中兴两款车规级模组入选《汽车芯片推广应用推荐目录》

根据中国汽车工业协会和中国半导体行业协会发布的2022年1月版《汽车芯片推广应用推荐目录》显示，中兴通讯开发的两款车规级模组产品——ZM8330 和ZM8350入围该目录，这也表明中兴通讯在车规级模组产品的实力获得专业级认证。

《汽车芯片推广应用推荐目录》是由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制，工业和信息化部电子第五研究所、中国电子信息产业发展研究院联合支持。作为中国新能源汽车行业主机厂和零部件供应商在采购汽车芯片时的权威参考，目录旨在为零部件企业和整车厂搭建沟通桥梁，提升产业技术水平，增强供应链能力，推动产业创新，构建产业生态。

承载通讯连接的车载模组是汽车智能化、网联化的关键元器件。中兴通讯ZM8330 和ZM8350模组凭借过硬技术指标及领先的发货规模，经过专家评审，成功获得此次汽车工业和半导体行业两大专业协会的高度认可。

ZM8330作为一款4G车载模组，可实现全球范围内2G/3G/4G网络连接，同时支持国内LTE FDD/TDD、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA和GSM全网通频段组合。在LTE FDD制式下可实现上行50Mbps和下行150Mbps的最大速率。该模组具备多种制式的GNSS功能以提供准确、有效的定位服务，具有小尺寸、低功耗、易集成的特点，支持多种软件接口、 *** 作系统及丰富的互联网协议，可适应-40℃至+85℃的严苛作业环境，确保满足车规级别的前装工作温度和可靠性要求。

（ZM8330）

ZM8350 LTE-V2X车载模组提供PC5接口数据通信，支持5.9GHz B47/B46D，拥有多制式的GNSS定位功能，适配Linux嵌入式 *** 作系统和ITS协议栈，可用于车载单元和路边单元等多种无线终端产品，实现V2V/V2I/V2P的国标和自定义场景。ZM8350支持射频分集，允许终端设备配备两个蜂窝天线，提高无线数据连接的质量和可靠性；可提供丰富的硬件接口用于外围功能的实现；支持FOTA远程升级、低功耗待机和QDR接口；提供ZSDK，支持OPEN CPU二次开发。该模组工作温度为-40℃~+85℃，确保满足车规级别的前装工作温度和可靠性要求。目前，ZM8350的发货量已位居行业Top2。

（ZM8350）

除上述产品外，中兴通讯还拥有包括ZM9200、Y9000 、Y2001在内的多项车联网领域终端成果，并参与2021 C-V2X（沪苏锡）先导应用实践活动C-V2X车车、车路通信赋能车辆辅助和自动驾驶、5G远程遥控驾驶、边缘计算支持自动驾驶等实践应用。

中兴通讯发挥ICT领域优势，依托在通讯设备领域的关键技术和核心能力，致力于成为数字化汽车基础能力提供商，国产自主高性能合作伙伴，为汽车制造商提供“网联化、智能化”相关的基础软硬件产品及服务。

12日午后大盘涨势迅猛，半导体及元件板块强势拉升，领涨主题行业。

截至收盘，半导体及元件板块涨4.48%，科创板思瑞浦涨20%封涨停，国民技术、沪硅产业、派瑞股份、芯海 科技 、中芯国际等跟涨，涨幅皆超12%。北方华创，新洁能，立昂微等涨逾10%。

政策面上，近日国务院印发了《深圳设中国特色 社会 主义先行示范区综合改革试点实施方案》，方案中提到将制定深圳放宽市场准入特别措施清单，进一步放宽前沿技术领域的外商投资准入限制；打造保护知识产权标杆城市；优化创新资源配置方式和管理机制、建立具有国际竞争力的引才用才制度等一系列完善深圳的 科技 创新环境制度的举措。这些举措对目前研发、技术及人才都处于弱势地位，亟待引进和更新核心技术的半导体芯片行业尤其是在深圳的高新技术企业来说，无疑是一项重大利好。

消息面上，一站式IP和定制芯片领军企业芯动 科技 近日发布消息称，该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N 1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。

此前，中芯国际发布公告称，美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证，这是继美国对中兴、华为的制裁之后对中国半导体厂商的又一重要动作，对芯片使用、芯片设计到芯片制造进行了全方位的限制，该限制也引起了国内半导体行业的波动。而芯动 科技 的测试成功，为国产半导体生态链再立新功，也意味着国内半导体设备和材料进一步加速国产化趋势。

有研报表示，中美贸易摩擦让我国清醒认识到自主可控的重要性。国内半导体行业已经得到高度重视，国产替代的进程必然加速进行。虽然目前国内整体实力与美国相去甚远，但在某些细分领域，国内已经实现突破。如中微半导体在介质刻蚀领域已达到全球先进水平，华峰测控的模拟芯片测试设备在市场上已有极高的市占率，韦尔股份收购的豪威在全球CIS领域位列第3等。因此看好半导体行业各细分领域的龙头公司。

国海证券认为，华为禁令、中芯事件并不会改变半导体产业的长期发展趋势。虽然考虑到华为禁令、中芯国际被列出口限制等影响，国内半导体产业链不确定性大幅度增加将不可避免。但过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力，半导体仍是未来3-5年 科技 投资主线。

中国芯再次迎来了突破。

当石墨烯被小部分试产的时候，就有不少网友表示这是我们的"弯道超车"，尽管全球范围内不少国家在做这一块，但是论技术的攻克我们还是属于前列，且中科院也表示其技术比较领先。

继石墨烯之后，便有传出"金刚石芯片"，不过后来查了一些内容，只能说我们寄托于美好吧，毕竟还在实验室中，还有多少难关需要攻克就连研发人员都不知道。

此前紫光国芯正式宣布推出了首个基于12nm工艺的GDDR6存储控制器的物理接口。而近日有媒体爆料称天数智芯半导体宣布其旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功"点亮"。

7纳米制程GPGPU芯片是干啥的，有啥用呢？

首先来说这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片。

其次就是说它可用于互联网、金融、AI训练、医疗，自动驾驶等方面， 可以说是很具有实用性。

再者，值得注意的是该芯片的性能是目前市场上常见同类的2倍， 容纳240亿晶体管，性能、技术都做到了新的突破，主要还是全自研！

或许是因为特不靠谱的制裁，国内半导体迎来了新的春天。不仅将大基金建立起来，就是集成电路也被列为一级学科了，要知道上一次学科大调整还是十年前，可见国家为了培养相关人才，也是很用心（据悉目前国内尚且缺几十万集成电路从业人员）。

而看上去，国内半导体似乎也迎来了大爆发。

比如前面提到的紫光国芯、石墨烯，还有中兴的7nm基站芯片的商用等等，而据《2020年中国半导体行业投资解读》报告显示，去年国内芯片的投资也是创了 历史 新高， 超1400亿元，32家半导体公司上市，但值得注意的是，多半投资还是在于设计领域，不过可喜的是在材料和设备比例达到19.2%，IDM达到7%，测试和封装达到2.7%。可以说各方面都覆盖到了。

在动荡之下，必然会有生机。

其实不单是我们缺芯，很多领域都缺芯，大众、福特等 汽车 厂开始计划如何执行停产或是减产，毕竟芯片产能过于吃紧。

而这导致的涨价潮也就来了，比如制造环节涨价5%-20%，封装环节涨价10%，从台积电和联华电子 28nm 工艺满产状况将持续到三季度可以看出，很多应用14或是28nm是可以解决的，那么于国内而言，也是可以使得更多企业获得订单，且此前蒋尚义表示现在摩尔定律已接近物理极限，在制程不再那么紧张的情况下， 这也将会缩短我们与其他国家之间水平的差距，进而使得国内更好的去追赶先进水平。

随着市场的迁移，芯片产业链的重组，在国家大力扶持之下，也会有越来越多像天数智芯半导体、紫光国芯这样的企业出现，中国芯也必将迎来更多的突破！

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