天津中芯国际的面试

我进入中芯的经历供你参考：

中芯国际（SMIC）上海张江高科，职位是工艺工程师（Process Engineer），由于是过来人，就先大概跟你讲讲晶圆厂的工作情况：

半导体行业主要分为：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；

芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终客户可以用的的芯片，例如手机芯片，电脑芯片酷睿I3、I5、I7等。

其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。

另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如安靠、台积电、中芯国际，中芯国际是做晶圆制造的（属于WAFER制造即FAB范畴），这就是产业分工。

具体而言，中芯国际的流程，是将硅片进行光刻、蚀刻清洗、扩散离子植入、薄膜氧化、平坦化、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，PE大部分工作内容就是跟设备、工艺、生产部门、PIE、QE打交道，在这里能学习到不少芯片行业的主流技术。

再说说面试经历：

英文和逻辑推理，就是试题都是英文来体现的，其中有选择题和阅读理解题，大部分内容其实就是考核逻辑推理和阅读理解能力，只要你英语水平不至于太差，一般都是能通过的，那题有好几套了，你去了不知道他给你哪份，其实这个笔试不是很重要了，你答个差不多也就行了，主要是在人力资源部面试时候，她们提及工作时间及翻班情况，要表明你能加班（晶圆厂是比较繁忙的），另外，跟HR沟通的时候不卑不亢，没有必要太过紧张或抱着过多的其他想法。

最主要的是要过部门主管一关！上述内容已经大概讲了晶圆厂的知识，大概流程你多看留心点，如果你以前不是半导体行业的，他应该不会太多为难你，我们当初是应届生进去的，所以技术主管没有过多的问技术问题。你事后可以可以打电话问面试你的技术主管看他们的部门经理是什么意见，主要这一关过了，就基本可以了，有人说90％没问题，也有人说80％，打座机就行了，可以直接问结果而不必矜持。

提到待遇，你产品研发5年，从你的论述内容看，应该不是晶圆厂经历，不同的行业经历可能会不太好评价当前待遇，不过既然他们通知你去面试，肯定有你的优势在，毕竟SMIC是国内一流的FAB厂。而且这个问题也比较敏感，不过要强调的是，SMIC给你的职位必须至少在34级以上（SMIC是有职位级别的），SMIC有自己的薪资聘雇制度，所以一旦录用你，既不会少给你，也不可能给你非常非常超出预算的工资待遇。

上海张江高科这边大概流程就是这样。看你悬赏分写到100 ，我感觉你的倾向是期望能得到这份工作，祝你GOOD LUCK，如果你还需要其他的信息可以站内消息我。

是工艺整合工程师。

工艺整合工程师(PIE，Process Integration Engineer)，是半导体工业中的一种岗位名称，主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

PIE是一个Fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。

扩展资料

职责

主要负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。需要非常熟悉半导体产品的设计、制作工艺、测试流程等，通常了解半导体制造领域的所有工序工艺。

PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到生产线上的异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。

参考资料

工艺整合工程师_百度百科

先简单介绍一下本人，曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师)，目前跳槽到design house（芯片设计公司） 做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。

观看这篇文章的大部分读者应该是近期打算入职半导体行业的朋友，这两年国内半导体行业发展对于半导体行业的工程师来说是一件好事，我身边的朋友都比较喜欢把半导体行业和当年的计算机行业相比，未来发展前景很大。半导体行业相比计算机行业有一个优势，那就是半导体相关的知识其实很难从学校里学习到（特别是制程方面），换而言之这个行业不会被新人挤掉，工程师工作经验越丰富，工作能力也就越强，是个可以长久吃下去的饭碗。

从半导体芯片生产的全过程来说，首先呢是会有一些公司生产晶圆，晶圆是半导体芯片生产的“地基”，有一种公司是将沙子制造成晶圆。有了晶圆之后，之后是将芯片的设计图盖到晶片上。这类公司国内目前岗位空缺很大，我之前也是在这种公司上班，这里可以和大家详细的讲解一下这类公司的职员推荐。

先说说fab里的生态，比较底层的工程师是设备工程师，这类工程师主要和设备打交道，主要的工作内容是对机台进行日常的维护，会有大量的时间在生产线上，半导体生产线需要很高的无尘条件，所以设备工程师常年穿着那种实验室的无尘服，之前听过一个朋友无尘服过敏！！此外在维护机台的时候会和一些化学试剂接触，有接触危险化学试剂的可能，不太推荐这种岗位，工作强度很大，机台故障可能随时被拉回公司维护，听说之前厂里有一个朋友喝完酒被拉回公司做维护，结果吐到机台里面了。未来的职业规划能可以往下游设备厂商那边去，工作会轻松一点，其次呢是往制程工程师转职。

制程工程师在fab厂里会根据制程的特性划分，比如蚀刻的晶片制程会有一个蚀刻制程部门，去制程工程师那边工作强度看部门的，也看厂，有些芯片的制作工艺对离子注入敏感度很高，那离子注入部门就很忙，不过正常来说蚀刻部门算是最倒霉的，因为蚀刻是一锤子买卖，很容易出问题。这类工程师比较好的职业规划有新制程导入岗位，其他fab的制程工程师，厂商等，基本是平级或者往下游跳槽。

一个fab里比较重要的两个部门是PIE 和 YED，分别是制程整合和良率提升。

对于比较先进的芯片制造工艺，PIE算是一个厂的心脏，话语权很大，对于新入行的朋友这个部门是比较推荐的（特别是先进制程公司），可以学习到很多东西，这里不细说，后面在写一篇文章介绍这个职位的工作内容。不过可以简单的说这个职位可以学习到一个fab厂的所有东西（皮毛的那种），工作能力强点的同事可以兼做YED PES的工作，所以后续的职业规划就很广泛，基本上半导体行业的岗位都可以跳槽，比如产品工程师（fab或者desing house的产品工程师都不错），SQE，contact window等等，年轻好学一点的也有机会去做设计工程师。YED 其实和PIE类似，看fab厂里生态，有些厂制程比较稳定，晶片的良率问题基本是来自defect，那种fab YED的话语权就比较大。PES算是做更多客户那边数据的分析，可以考虑往上游客户跳槽。

我个人认为fab厂的岗位性价比比较高的算是PIE YED，工作压力会稍微比设备和制程工程师轻松一些，不建议刚入职直接去PES，PES这个岗位我个人是觉得有一点PIE的经验再转过去比较好一些。

后面会再写一写fab厂里的工作状态，入职面试技巧之类的内容。

写作不易，欢迎点赞打赏～～～哈哈·～

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