不久将来有望翻数倍的3大第三代半导体龙头

国内IGBT领域领军企业

主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发和生产。不仅在IGBT 模块有着深厚的积累。 还在上游芯片部分实现了重大技术突破。

从技术面上当下回踩20日线后强势拉起，走势上属强势，当下资金承接盘力度良好，近期经过7个工作日的调整后一根金针探底拉起，当下整体情绪上，承接力度强势，若明日再度拉升，则将再度呈现金叉，当下经过短期的获利盘出逃，风险以规避部分，后续还看成交量能上是否能跟上，若不出现放量杀跌，短期将沿趋势运行。

国内半导体硅片领先企业

公司就是国内一家核心的大硅片企业，公司接近七成的收入都是来自于硅片业务，一年硅片产量就高达500万片以上。

从技术上看，当下走势属于个人比较喜欢的一种走势，当下前期完成底部筹码的吸筹后，开启本波行情，当下中间经过一段时间的获利盘出逃后，筹码交换后，再度拉起。当下5.10日线开口拐头向上，且当下成交量上呈现缩量回踩放量拉升，当下走势 健康 ，后续还看资金承接力度，不出现恐慌盘下，趋势将延续。

公司主要是做功率芯片分立器件和led，其中就有包括igbt，把握了芯片设计制造和封装测试全产业环节。

技术面上看，近期经过一波冲高后，留下 一根 放量大阴线，资金出逃意愿明显，目前短期上看上看在小箱体内波动，当下支撑位位于54附近，后续若有效站稳20日线上方，经过3,5个工作日调整 后再度 上行，将是一个比较好的选择，后续若跌破54强支撑，则将再度寻找下一支撑点

（　）龙头

原因：（　）

半导体模压机具有主动程序控制功用和先进牢靠的液压体系。模压机可以实现主动恒温，主动放气，主动脱模和主动控制时间。模压机选用机械连杆机构，以保证鞋硫化过程中不会发霉，开胶和脱胶。因为倒置的鞋面十分洁净，所以可以出产高质量的长筒，中帮和低帮军鞋。运用模压机时，当活塞位于底部时，液压体系通过补偿油泵注入液压油。气体在进口压力下通过进口进气阀进入膜腔，反向隔阂被推到膜腔的底部。隔阂腔内充满气体。当曲轴旋转时，活塞从底部移动到顶部。液压油体系的压力升高。当液压油压力达到紧缩气体压力时，隔阂将移动到腔体顶部以紧缩气体。该体系是“气体紧缩体系＇。液压油体系包含曲轴，活塞和由电动机驱动的连杆。活塞往复运动以发生液压油压力并将底部隔阂推向气体侧，从而紧缩气体并排出气体。液压体系的另一个组件是补偿油泵，止回阀和压力调节阀，以保证在紧缩循环期间液压油体系始终处于充满液压油的状况。在紧缩过程中，止回阀将液压油与补偿油泵阻隔，以避免液压油倒流。同时，压力调节阀控制液压油压力，从而构成液压油体系的压力。该体系是＇液压油体系＇。模压机是两个体系的组合－液压油体系和气体紧缩体系。金属膜片将两部分完全阻隔。气体紧缩体系：气体紧缩体系包含三层金属膜片以及气体进口和出口阀。

模压机是一种特殊的制鞋设备，结合了鞋底的硫化，压制和成型。

半导体制程实务上有四个关键，也可以是四大模块:

1.光罩制程:将线路设计模式化的角色

2.芯圆制程:将线路模式具体化的角色

3.封装制程:处理芯圆至芯片化的角色

4.终测制程:明确线路的功能化的角色

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