
1、晶片的构成:由金垫,P极,N极,PN结,背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
2、支架的结构1层是铁,2层镀铜(导电性好,散热快),3层镀镍(防氧化),4层镀银(反光性好,易焊线)。
3、银胶,因种类较多,以H20E为例,也叫白胶,乳白色,导通粘合作用(烘烤温度为:100°C/1.5H)银粉(导电,散热,固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。
4、金线,LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil,金线的材质,LED用金线的材质一般含金量为99.9%,金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让晶片与支架间形成一闭合电路。
5、环氧树脂,A、B两组剂份:
A胶:是主剂,由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂。
B剂:是固化剂,由酸酣+离模剂+促进剂。
参考资料来源:百度百科-发光二极管
俺曾经在半导体芯片厂工作,据俺所知。对于金银废料都有严格管理规定,废料必须交指定有关部门处理回收,才能领取新原料。此外电镀液多含有污染环境的有害物质如氰化物等,回收部门也必须具有经过核查认可的资质。通过私下介绍来回收废料不符合有关规定。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)