半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

D/B就是把芯片通过胶黏贴到PCB板或别的什么东西上，W/B就是通过一道工序，用设备把芯片和PCB通过金线，铝线，连接的过程，就是两道工序，但是这个是基础，也是核心，很重要，涉及到后续很多的异常和品质~~~~~

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

正常情况。

详细步骤：

（1）首先在显微镜下观察确保收集健康的、按预期生长的wb检测的细胞样本。

（2）倒掉培养液，并将瓶倒扣在吸水纸上使吸水纸吸干培养液；或者将瓶直立放置一会儿使残余培养液流到瓶底然后再用移液器将其吸走。

（3）每瓶细胞加3 ml 4℃预冷的PBS。平放轻轻摇动一分钟洗涤准备wb检测的细胞样本，然后弃去洗液。重复以上 *** 作两次，清洗洗细胞三次以洗去培养液。方便后续细胞裂解 *** 作，详细实验 *** 作演示可在wb视频教程观看讨论哦。

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