红外热像技术在PCB电路板的应用qq服务中心•2022-9-26•技术•阅读47 红外热像技术可实现非接触测温，通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析，快速发现物体的热缺陷。 欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出原文地址:https://54852.com/dianzi/2998867.html红外热像电路板PCB赞 (0)打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 qq服务中心一级用户组00 生成海报 是德科技新技术与测试方案研讨会9月23西安开启上一篇 2022-09-26光刻工艺的8个基本步骤 光刻机结构及工作原理 下一篇2022-09-26 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交评论列表（0条）
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