国产“龙芯”了解及发展历程回顾

　　作为服务器的核心，CPU的技术一直备受瞩目，我国也在很早之前就确定了要独立自主发展国产CPU的科技战略。英特尔14nmCPU、3D芯片、IBM最新的10nm碳纳米晶体管CPU，ARM最近也高调进军服务器芯片市场，当国外这些新CPU技术你追我赶的时候，不禁要问，国产CPU何时赶上西方的脚步？最近有消息称32nm制程工艺的8核的龙芯3B将会在2013年早些时候推出。

　　据称龙芯处理器的总设计师胡伟武将会参加明年2月份的国际固态电路会议（ISSCC），素有集成电路行业的奥利匹克大会的国际固态电路会议（ISSCC），是目前世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。早在2010年2月份，当时胡伟武就带着龙芯参加了那次ISSCC会议。

　　2013 ISSCC

　　将于明年2月17日至21日在美国旧金山举行的ISSCC大会是第60届大会。届时芯片届的巨头们将会展示各自最新的芯片，例如IBM将会展示Power7+，甲骨文可能会展示16核心的Sparc T5处理器，

　　今年8月28号，在硅谷举行的Hot Chips 24 芯片大会上，IBM芯片领域的专家介绍了Power架构的最新一代处理器8核Power7+。IBM zEC12采用的IBM Power 7+处理器，主频高达5.5GHz，而核心数也确定为6个。

　　Hot Chips 24

　　最新的Power7+处理器采用的是32nm制程工艺，8核芯架构，此次Power7+处理器的发布，吻合了IBM Power架构处理器每三年更新一代，且在两代之间的X+发布的规律。

　　不过有国外媒体指出，虽然ISSCC大会有诸如IBM以及甲骨文等国际巨头的新处理器展示，不过最让人期待的还是中国国产的龙芯3B 1500处理器，它采用的32nm制程工艺，共有8个核心，这和IBM Power7+一样，不过在主频上还是有差距。