全球半导体专利大战 研发竞争升级

2、三星可折叠智能手机将推迟至2019年发布，专利草案被曝光；

3、全球半导体专利大战 研发竞争升级；

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2、三星可折叠智能手机将推迟至2019年发布，专利草案被曝光；

集微网消息，近日 WIPO（世界知识产权组织）公布了三星在去年 6 月 14 日申请的曲面屏专利草案。据草案显示，该专利的设备会有一个巨大的显示屏，且可通过铰链向内灵活折叠屏幕。此外，扬声器位于手机的顶部，电池在手机的下半部分，还带有心率监测器。

值得注意的是，这些草图已经有六个月的时间了，三星可能会对产品做出一些重大改变，因此最终产品是否如此还不能确定。

实际上，三星移动通信业务总裁 DJ KOH 去年曾表示，公司计划在 2018 年底推出可折叠智能手机。但是，在参加 CES 2018 时他又表示，公司对这款设备仍不满意，在发布前还有很多事情要做，而且一些用户体验方面的问题迫此款手机的发布推迟到了 2019 年。

3、全球半导体专利大战 研发竞争升级；

回顾2017年中国的半导体大事记，两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发现，随着中国半导体的逐步崛起，产业诉讼开始在巨头间现身。

2017年12月8日，美光科技在美国加州提起民事诉讼，控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中，福建晋华是国内三大存储器项目之一，主攻DRAM技术的突破。

此前，在2017年4月12日，MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备巨头Veeco在美国对中微半导体供应商SGL展开专利侵权诉讼；随后中微半导体发起反攻，7月13日中微半导体向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权，并在12月8日赢得了针对Veeco上海的专利禁令申请。