PCB水平喷锡及印刷注意事项

　　水平喷锡
　　PCB抄板以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。
　　喷锡注意事项
　　烘烤时间是否足够
　　导板粘贴方式
　　水洗是否清洁不可有Flux 残留
　　喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)
　　印刷
　　一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆PCB抄板印刷后须再印刷防焊做为保护用。
　　印刷注意事项
　　油墨黏度
　　印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷PCB抄板底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。
　　印刷位置度
　　印刷台面是否清洁
　　网板是否清洁
　　印刷DateCode 是否正确
　　印刷外观(荫开文字不清物等)
　　烘烤后密着性测试以3M 600 胶带PCB抄板测试