
主要特性
针对低成本、非易失应用,经优化的FPGA架构
针对大批量、低成本应用而优化的特性集
低成本的csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装
密度范围从5K至40K个四输入查找表(LUT)
flexiFLASH架构
瞬时上电
小的芯片面积
单芯片
FlashBAK™技术
串行TAG存储器
设计安全
现场更新技术
TransFR™技术
采用128位AES加密的安全更新
双引导
sysDSP块
三至八个用于高性能乘、累加的块
12至32个18X18的乘法器
每个块支持一个36X36的乘法器、四个18X18的乘法器或八个9X9的乘法器
工程预制的源同步I/O
DDR / DDR2接口高达200 MHz
7:1 LVDS接口支持高达600Mbps的显示应用
XGMII
可用于商业、工业和AEC-Q100认证的车用温度范围
LeverCORE知识产权
采用ispLeverCORE知识产权缩短您的设计周期
ispLEVER设计工具
易于使用的软件包支持所有莱迪思FPGA和可编程逻辑器件
可利用评估板测试您的FPGA设计
LatTIceXP2应用
LatTIceXP2器件非常适用于对成本敏感的市场中的各种应用,诸如消费品、汽车、医疗和工业、网络和计算等
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