泽丰半导体完成近亿元A轮融资，赋能高端芯片测试工具量产进程

近日，业内领先的半导体测试接口方案供应商上海泽丰半导体科技有限公司完成了近亿元的A轮融资，知名产业投资机构中芯聚源、合肥产投、鹏晨创投参与本轮融资。
 
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月， 主要产品为半导体成品测试（FT , Final Test）所需的负载板和晶圆级测试(CP, Chip Probing)所需的垂直探针卡。