面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商MulTItest公司，日前宣布其UltraFlat™工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。

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STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产生的相关各种特性，是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。STI3000

关于利扬芯片利扬芯片(688135.SH)是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。