请问IOT模块，BC35-G与M5311的区别是？

BC35-G是一款NB-IoT模组，可支持全球频段B1/B3/B8/B5/B20/B28, 尺寸为236mm × 199mm × 22mm，采用LCC封装。
M5311是NB-IoT无线通信模组，满足中国移动蜂窝物联网通用模组技术规范，兼容性更强；其尺寸仅为16mm×18mm×22mm。

使用rt thread系统里的EC200驱动包+web client做一个物联网项目，之前开发的时候一直都是用的EC600S模块，看起来挺好的，没什么大问题，后来量产的时候不小心买了EC600N焊上去了，之前也听厂家的技术支持说应该是完全一样的，可是就掉进了这个坑里。
故障现象：
模块的net_status和net_mode灯的状态不太对，模块开机后的最终状态有时候net_mode常亮，net_status灭掉，或者net_status一直在慢闪，net_mode一直熄灭。甚至有时候我的应用可以先从服务器拿一包数据，然后又挂掉再也连不上了。
分析：
上述这两种状态都不在文档描述中，打at client去看，你发什么它都是直接回显，比如发AT+CPIN它就直接回，而不是回OK或者错误,所以初步判断是模块进入了一个错误的状态。那么能让模块进入错误状态无非就是以下几种情况：
睡眠或者开机、重启的姿势不对
或者在模块初始化之前我的应用代码把它搞死了。但是之前用EC600S开发都是好的，而且一般应用代码不太能把模块搞到错误状态，这种可能性比较低。
排查：
针对第二种情况，排查很简单，先把应用软件去掉看看。故障依旧，所以继续排查1
在EC200的驱动包里要配置开机引脚，状态引脚，睡眠引脚。无论是开发什么东西，一般睡眠这种状态是最容易出问题的，包括x86开发，usb设备开发，屡见不鲜，所以首先把睡眠去掉了（-1），但是故障依旧。
刚开始我始终没有怀疑状态引脚，因为它是个输入，只是判断一下模块有没有开机，感觉不会有什么问题，所以绕来绕去一直没有去动它。直到看到了有个哥们遇到了类似的问题：
RT-Thread-at_device 没有使用power pin 导致的网络异常 bugRT-Thread问答社区 - RT-Thread
这个问题其实我之前用EC600S的时候好像也遇到了，但是我并不用ping，应用也没有问题，所以也没去管他。不过这倒提醒了可以去试试，于是把开机状态也改成-1，居然就好了。
 
电源引脚我没去动它，模块是需要有一个开机时序的，我看它的初始化代码里也有去动电源引脚重新开机之类的。
希望其他掉在坑里的小伙伴可以看到我这篇帖子，少走点弯路。
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日志组件
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ESP32+移远EC600N模组通过MQTT连接阿里云并通过>百分之15。
网络传输层包括通信模组制造商及通信服务提供商，网络传输层在整体物联网产业链中价值占比为百分之25，其中通信模组/智能终端生产商价值占比百分之15，通信服务提供商价值占比百分之10。
通信模组是在电路板上集成基带芯片、存储器、功放器件，并提供标准的接口功能模块，并能使各种终端都可以借助无线模块实现通信功能。

物联网的功能组件：

设备。包括现有常用的设备，例如智能仪表或车辆，这些连接组件已集成到产品设计中。也包括由于物联网技术而出现的新设备，例如宠物追踪器。这样的设备必须具有传感器、通信功能，还将具有其他元素(例如，电源)。另外，根据设备的类型，它可能具有HMI。

传感器和执行器已连接的设备。传感器能够从环境中捕获数据(例如，温度)。执行器响应指令并进行更改设备状态(例如，调节恒温器的温度)。执行器的指令可以来自同一设备上的传感器，也可以来自其他来源(例如，房主回家时，可以通过移动电话激活恒温器)。设备可以同时具有传感器，执行器两类功能。

通信硬件使设备能够连接到网络，以将数据从传感器发送到后端系统。包括用于通过蓝牙，Wi-Fi，ZigBee，LoRa，蜂窝网络(例如GSM，5G，NB-IoT，LTE-M)或多种专有技术进行无线连接或通过固定网络进行无线连接的硬件。有些设备将具有连接到多种类型网络的硬件。

–连接网络(可以是蜂窝网络，固定网络或卫星网络)可以通过Internet或专用网络将来自传感器的数据传递到用户的后端系统。

此外，可以将各种不同的应用软件为最终用户提供附加价值。

–服务端软件包括用于收集和分析来自传感器和其他来源的数据(例如，天气预报数据)的服务器。这些服务端系统可以在公共或私有云或本地硬件中找到。对于非常简单的系统，服务端软件可以是标准PC。

–设备管理，安全性和数据分析等软件平台可确保IoT设备正常运行。这样的平台还包括用于分析数据并改善业务流程的数据分析软件，以及用于存储数据的数据库。

–应用软件还包括计费和客户支持等服务。

物联网价值链还包括设计，构建和管理物联网服务的系统集成商(SI)或开发人员。物理设备通常需要安装和维护。

天工测控主要面对安防，车载，物联网，无人机，机器人，智能家居一类生产企业，提供核心模块技术和方案。其中就包含提供位置信号的定位模块及基于位置信号的应用方案，比如我们的GPS模块、北斗模块、组合导航模块和蓝牙室内定位方案、室内外无缝定位方案、UWB测距应用等；然后把各种信息连接起来，服务于我们智能生活中的无线模块及应用方案，比如WiFi模块、BLE蓝牙模块、组合模块和智能插座方案、无线图传方案、智能照明方案、智能门锁等智能家居类应用方案，为我们的生活提供更多便利，营造一个更安全、舒适的家居环境。

不建议拆卸。
　LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有d性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

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