工厂如何减少浪费

其实在工厂中最为常见的浪费可以分为八大类，分别是：不良、修理的浪费、过分加工的浪费、动作的浪费、搬运的浪费、库存的浪费、制造过多，过早的浪费、等待的浪费和管理的浪费。

既想要节省成本，又要保证提高效率，在当前互联网快速发展时代下我们可以选择通过人的视觉观察生产现场异常的方法，即“用眼睛来管理”和过程监控——可视化，各种颜色标识和状态都是统一、清晰、有效且显而易见的，体现了主动性和有意识性。

可视化管理包括看板管理和目视管理在内的所有现场管理内容，其工作场所可视化控制特征包含：流程体系、平衡的流水线、生产过剩和少的库存、废品和动作浪费、没有运输浪费等等良好工作规范。目的是为了参观者、员工、管理者或任何一个人能够进入工厂并得到有关信息：如进出指导、工作流、方法、所在场地、作业或者流程状态、信息等。

制造业工厂生产数量更大、结构复杂，人们想要更加清晰，快速的认知和理解一份数据，传统的二维平面图表几乎不能满足需求，3D 可视化技术结合多媒体技术实现数据处理，通过对物体高度仿真式全方位的监控，构建基于现实的 3D 虚拟现实效果，让数据展现更为直观和容易理解。Hightopo搭建的 3D 可视化 SMT 贴片机厂，如下：

通过可视化监控系统，展现 SMT 贴片厂机的实时运作状态。通过 2D 面板与 3D 技术的结合，展示出设备的具体数据，例如贴片机的抛料数、工作时间、吸取数和产量；SPI监测出的良品数量和直通数量以及总产量，保证对印刷工艺的验证和控制；也包括自动光学检查（AOI）中监测PCB上各种不同的错装和缺陷的产品数量。HT 搭建的 3D 可视化汽车制造车间：

可视化系统通过对每一台设备数据进行整合，分析处理。形成产量、设备使用率和抛料率的统计，并且与历史数据组成直观的数据趋势图。为管理者提供可靠的数据，及时调节生产节奏提高生产效率反思工厂运作中的瑕疵与不足。利用平台和数据的驱动，将资源有效整合在一起，避免了信息不对称造成的资源浪费，为生产提供了有力支撑。

产线上每小时的良率会直接传到可视化平台，如果良率低于设定的目标水平，就会驱动管理进行改善。硬件与软件结合，将"互联网+物联网+大数据+自动化设备"相互融合形成自我驱动效应。

三维可视化工厂，通过多种数据呈现形式，展现多维度数据态势把“实体空间”和“虚拟呈现”融合在一起，通过传感器采集“实体空间”生产制造过程中的所有实时数据，在“虚拟呈现”环境中用三维实现集成展示及更多的分析、模拟、推演、预警和监控功能，可对接各种生产应用系统平台（包括ERP系统、MES系统、WMS系统、工业物联网平台等），综合一体化数据集成，全维度整合数据。

同时，HT 三维可视化技术采用 B/S 架构，在上述设备可视化环节经过模型轻量化处理后，用户无需再花费高价钱去采购高性能的图形工作站来支撑三维可视化系统。用户通过 PC 、 PAD 或是智能手机，只要打开浏览器可随时随地访问三维可视化系统，实现远程监查和管控。通过 B/S 架构与模型轻量相结合，技术首先在一定程度上减轻了用户对于采购高性能硬件费用的压力，其次打破了以往用户在监控室内进行管理的管理场景的局限性。

SMT 目前发展已有40多年的历史，现已广泛的应用于通信、计算机、家电等行业。并且随着 5G 网络覆盖，北斗三号卫星导航系统建成开通，电子信息产业高速发展，催促着 SMT 技术也要向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。

同时随着《中国制造2025》的提出，制造业迎来了全新的发展机遇，如 MES 系统、数字孪生以及生产管理可视化等技术的研究应用，逐步受到社会关注。

所以，SMT 贴片加工行业未来的发展趋势也将是往智能工厂和智能生产这方面发展。因为随着社会的进步，人力成本在不断的上升，且随着工艺的不断成熟，自动化、智能化水平的不断发展，所以缩减人力成本，减少员工成了很多工厂降低成本的首要手段。

为了迎合工业的快速发展，让 SMT 技术得以优质发挥，Hightopo 利用自家可视化技术数字孪生 SMT 生产流水线 ，搭建出一个 SMT 工艺流程监控管理可视化系统，只为打造集智能化、绿色化的数字型智慧工厂。

SMT 厂房的三维模型的呈现，是实现产线设备、人员、现场管控的第一步。HT 通过 SMT 产线现场所搜集的设备、设备布局、厂房布局、厂区 CAD 等信息资料，将产线进行等比例建模，还原于三维场景中。

通过三维场景用户可以直观地看到厂房内物料区及每一条产线设备；针对行业运营、政企决策需求可通过多维度数据面板展示产线整体的主要数据，基于用户数据建设运行成果，将枯燥、分散的数据进行图形化、可视化。展示各线体的设备综合效率（Overall Equipment Effectiveness，OEE）、时间利用率、性能利用率、产量完成度、设备使用率、不良率等。直观监测产线设备状态、生产质量、库存信息等，提高工厂运作决策效率。

并加入智能预警分析功能，一旦设备数据超过既定阈值并且历史数据进行分析研判，将在三维场景内对设备进行标红闪烁以呈现告警状态。

通过新兴物联网 5G+ 、蓝牙 50 等技术实现场景室内定位功能，通过绘制出历史轨迹也可帮助管理者具体分析产线布局的合理性，及时作出相应调整。根据现场摄像头实际点位作为参考，在三维场景中进行对应位置的模型摆放，实现场景还原。用户通过三维场景，对厂区的摄像头位置分布一目了然。亦可通过新兴视频融合技术，将视频无缝嵌入到场景中，真实还原场景实景。

HT三维可视化技术采用 B/S 架构，在上述设备可视化环节经过模型轻量化处理后，用户无需再花费高价钱去采购高性能的图形工作站来支撑三维可视化系统。用户通过 PC 、 PAD 或是智能手机，只要打开浏览器可随时随地访问三维可视化系统，实现远程监查和管控。在一定程度上减轻了用户对于采购高性能硬件费用的压力，其次打破了以往用户在监控室内进行管理的管理场景的局限性。

可视化赋能行业的智能制造与数字化转型，让产业运维可追溯管理，让设备运行可监控管理，让万物”互联互通”。

我们一般称专业的「电子代工厂」EMS(ElectronicsManufacturing Service，电子制造服务业) 或 CM(Contract Manufacturer，合同制造厂)，这些工厂几乎都可以生产SMT，有的还可以生产整机。要找到一家好的代工厂很简单，但要找到一家与自己公司门当户对的代工厂就不容易了。
说到要如何评鉴一家电子代工厂，不论是评鉴一家SMT或是整机的代工厂，我记得从某家计算机大厂流出来一个厂商评鉴清单里，好像有个TQRDCE的六字诀，这个六字诀可以帮助评鉴者从多个面向来思考问题，也可以帮助想要寻求代工者一个评鉴的标准依据。评鉴者可以据此增加自己需要的部份并减少自己不需要的部份。
先解释一下何谓TQRDCE？
· T：Technology 就是要看这家厂的技术如何，是否合乎需求。
· Q：Quality 就是看质量啰。
· R：Responsiveness 是看这家厂商对客户询问答应是否实时且正确。
· D：Delivery 是产品的交期。
· C：Cost 价钱是否合理。
· E：Environmental 是否对环境尽一份心。

一般来说要评鉴一家代工厂不是单独一个人就可以完成的，通常至少应该要有采购人员或业务人员、工程人员、品管人员等一起参与，因为各人的职司不同，评鉴的面相及重点也会有所不同。基本上采购人员及业务人员着重在产品的价格与交期上面；而工程人员则着重在技术、制程能力与设备上面；品管人员则着重在产品的质量管控；剩下的Responsiveness与Environmental则是大家都要重视的。
下面列出评鉴一家SMT代工厂时需要检查的项目，仅供参考，一般来说这些项目都是打分数的依据，大部分的公司也都会依照个别公司的需求而有权重不一的分配。
Technology:
· 是否有何先进制程、自动化等设备？
· 有没有任何制程创新能力？
· 是否有能力导入市场上的新制程？
· 制程能力评估：
· BGA IC的修补能力
· 0201零件的焊接及修补能力
· RoHS 执行
· SOP 完整性
· 异形零件如何作业
· Tube料包装如何作业
· Tray盘包装如何作业
· 如何避免打错料、极性反
· 有否电路板设计的Guidance给客户参考
· 有没有 review 电路板设计并提供 DFM (Design For Manufacturing)的能力
· MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力
· 锡膏回温、拆封、保存期限控管能力
· 裁板制程(de-panel process)
· 设备：
· 锡膏印刷机精度
· 锡膏厚度检查机
· SMT pick & place 机器精度
· X-Ray检查机
· 有没有AOI(AutomatedOptical Inspection)
· ICT 测试设备 (Agilent 3070、GenRad、TR5000)
Quality:
· 有否任何的工厂认证？如ISO、TS等。
· 有没有导入统计制成(SPC)，如零件尺寸的Cpk管控，生产管制图？
· 有否持续的品管改善活动？QCC或TQM
· ECO(Engineeing Change Order)工程变更的管理
· 有否任零件何特采(Waive)管控？
· 发现任何质量问题是否可以实时通知客户并与客户保持联系？
· 质量管控评估
· 入料检验纪录与管理
· SMT良率
· AQL level
· 客诉回复
· 文件管理
· BOM表维护
· ESD 防静电执行
· 检验仪器有否校正
· 合格零件及供货商管控 (AML & AVLmanagement)
AML: Approved Materials List
AVL: Approved Vendor List
现在还需要从服务、质量、交期，综合考虑！综述以上，建议各位客户，做出选择的时候，一分钱一分货！不要为了一时的便宜，造成后续的售后维修，电子产品，现在做一次直通率！从锡膏到整个SMT设备，可以判断出是否可以选用！

一：什么是SMT？

SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（32mm＊16mm）向0805（20mm＊125mm）－0603（16mm＊08mm）－0402（10mm＊05mm）－0201（06mm＊03mm）发展。(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从127向0635mm－05mm－04mm及03mm发展。(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，03mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有15mm、127mm和100mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引脚间距为15mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为10mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为05mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0635－03mm之间的SMD和长＊宽小于等于16mm＊08mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0635mm和05mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。2．2：SMT贴装技术介绍：221:SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。222: 焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。223:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统

二：SMT的特点和目前的发展动态

SMT的特点：1．1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 12 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 13 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 14 易于实现自动化，提高生产效率。 15 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2、SMT的发展动态：SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。 SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。 SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。 日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD将从60％上升到90％左右。 我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。 据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，不同程度的采用了SMT。全国已引进5000-7000台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。 SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（06mm＊03mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。

三、为什么要学习使用表面贴装技术(SMT)？

为什么要用表面贴装技术(SMT)？11: 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。12: 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。13: 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 14: 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。2、SMT：电子制造技术关键制造技术是产品形成的关键，越来越引起企业界的高度重视。随着诸多跨国公司的大量涌入，我国已成为电子制造业的巨人。SMT作为电子制造业最先进的技术，其发展也越来越受到人们的关注。3、中国SMT最需要SMT的专业人才中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速 。作为电子生产技术主角的表面贴装技术SMT，也相应得到高速的发展。这种现象主要是由两种因素造成的，一是国内本身的改革需求，另一是国内庞大市场对外国的吸引力。刚刚进行改革的中国电子生产工业，不论在资金或技术上，都得依赖外国。外国资金和技术的引进，不会是没有代价的。一方面、技术和资金的引进，会使我们国家SMT的发展从一穷二百走向目前的欣欣向荣。但另一方面，我们国家自己电子工业的发展，不能仅仅靠着别人的技术，如果那样，我们的发展是先天不足的，是没有可持续发展能力的。所以对一个国家来说，这种以依靠外来协助为主的做法，只能是在发展的过渡时期使用，长远来说还是必须学会自己的一套能力。 以目前中国SMT工业界的情况，若要朝着提高竞争力，甚至只是维持竞争力的方向走，什么是最需要的呢？ 国内所缺乏的，最主要是资金和人才两大方面。资金的来源，一来自国内（通过生产积累），二来自国外投资。而决定我们国家电子行业稳健的、可持续的发展则要看我们SMT的专业人才了，SMT技术的开发人才、SMT技术的应用人才、SMT的专业技术人才才是我们目前电子行业发展的瓶颈之一。这对我们目前培养人才的高校来说，培养高科技的SMT人才、适应市场上人才的需求发展，是刻不容缓的责任和义务。4、SMT的应用越来越广SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑MP3﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

四：高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性！

在近十年内，发展最快的行业莫过于电子行业了，一次又一次的技术革新推动了电子行业的飞速发展。直至今日，电子产品已经遍及我们生活、生产、工作的每一个角落。从事电子行业的人也越来越多，于是，就造就了很多的硬件工程师、软件工程师、技术工艺师等等专业性很强的技术人才。大中专院校也不断的向各类工厂、企业、研究所输送了大量的人才。多数学校都设立了电子类相关的众多专业，筹建了专业的电子实验室，渴望培养出更多的理论知识扎实，动手能力强的人才，进一步提高自己的就业率和影响力。现在，也有些学校开始筹建SMT实验室，那么，究竟学校有没有必要投资筹建这样的类似于生产厂房的实验室呢？这又有什么样的意义呢？学校培养的电子方面的人才既然是要进入电子行业，无论是做研究还是做生产，他都必须服从生产的实际能力和生产的实际需求，符合目前国家SMT行业发展的大的方向的需求。那么学校的培养也应该更接近实际生产，让学生了解生产过程和生产工艺，因此我们的大中专院校很有必要筹建起自己的SMT生产线，不能让学生仅仅是纸上谈兵，只有具备较强的理论知识，又有出色的动手能力的人才，才更适合社会的需求。我们在前面说过。首先，电子行业的发展一直是朝着高集成度、高可靠性和高智能性的方向发展。由于高集成的表面贴装元器件的大量采用，现在许多的电路板已经不像从前用烙铁和焊锡就可以进行焊接了，对许多高集成度的元件已经必须借助专用的设备和专用的工具来进行焊接，为了满足电子产品的大量生产，新的焊接技术和焊接工艺既SMT技术得到了飞速的发展。它是产生于电子产品的实际生产中，又影响和指导着电子产品的生产。所有的电子工厂都需要大量的生产工艺技术人员和熟悉生产工艺的设计人员、研发人员。那么学校就应该培养出人才市场中缺少的人才，进一步提高学生的动手能力。这也是顺应了市场的需求。目前我们国内，很多实验室和实验课都停留在烙铁焊接的原始水平。其次，电子焊接工艺和技术也从很大的程度上制约了中国的电子行业的发展，如果让我们的电子技术赶上欧美日韩等国家，还需要大量的技术人员了解和熟悉SMT技术，在工作中不断探索，在务实中求得发展，从这个角度看。高校当然应该凭借自己雄厚的技术资本，成为推动中国电子行业可持续发展的先锋，也更应该人更多的学生了解和熟悉SMT技术，这也是国家和民族的需要。所以，高校筹建SMT实验室是有必要的。从目前的实际情况看，高校建立SMT实验室不仅是必要的，这种需求还很紧迫。现在，国内SMT行业的就业人才大部分都是毕业后再经过学习进入这个行业的，而且基本上是机电工程、机械设计、计算机、微电子等专业的学生。许多的教育专家指出，我们现在的教育体制已经不能和人才的需求紧密结合，同时，很多学生都是理论知识丰富，动手能力差。导致许多用人单位找不到合适的人才，许多的毕业生找不到合适的单位。许多高校毕业生就业的就业率逐年递减，许多专业人才过剩，现在甚至出现了许多的技校毕业生的就业率比很多高校毕业生的就业率还高的现象。这些问题都是大多数高校想尽快解决的难题。不少的学校已经开始根据人才需求调整专业，加大力度培养学生的动手能力。就SMT行业来说，已经有很多的大中专院校筹建了自己的实验室，开设了相关的课程。只有这样才能提高就业率、缓解就业压力、为众多的用人单位培养合适的人才。从这个角度考虑，在高校建立SMT实验室是具有迫切性的。我们相信，高校建立起SMT实验室将会为电子行业提供大量的更优秀的技术人才，必将会对中国的电子行业起到推动作用。中国电子行业的可持续发展就有了强有力的保障。

五：高校SMT实验室所需要的设备！

附录1：从1955年至今的封装形式介绍！！！微电子封装的基本类型约每15年变更一次，1955年起主要是TO型圆型金属封装，封装对象是晶体管和小规模集成电路，封装引线数为3--12线。 1965年起主要是双列直插封装（DIP），先是陶瓷的DIP后是塑料的DIP，引线脚数为6--64。 1980年出现了表面安装封装（SMT），主要封装形式是SOP、SOT、SOJ、PLCC、PQFP等。引线数为3--300。 1995年出现焊球阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP），BGA的外引线为焊料球，排列在芯片的底部。CSP硅芯片面积和封装所占印制版面积之比大于80，外引线可以是引线框架的引线、焊料球或者是焊凸点。 目前已可以将焊凸点直接做在硅圆片的各个芯片上，然后在切割成独立的可以直接倒装焊的集成电路芯片。

附录二：高密度封装摘要：本文介绍了微电路的几种高密度封装，着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、新的片内系统(SIP)及三维封装等，并指出这是一种实现片上系统的变通方法。关键词：封装；高密度；多芯片；三维

推动微电子技术不断创新飞速发展的原动力无疑是电子装置的小、轻、便携、可靠、便宜的永恒要求。历史与现实均证明：实现这些要求的技术手段，不容置疑地是以半导体集成包括设计、制造、封装、测试、装配等为核心的新技术、新材料、新工艺的不断发展，甚至是革命性的突破。 半导体集成技术已成为微电子的基础，是其最活跃最有生命力而令人兴奋不已的一个分支；与之相适应的，微电子封装亦成为一个日新月异、欣欣向荣的工业领域。 微电子封装走过一段不寻常的历史。可分为四个阶段：二十世纪七十年代的双列直插(DIP)、引线键合、在印制板上通孑L连接；八十年代的表面贴装(SMT)；九十年代的焊球阵列(BGA)，最近的壳内系统或系统封装(SIP)。从观念上也发生了革命性的变化。如今，已从过去的单纯的封装壳体(PACKAGE)概念，演变成与被封装体不可分割的一部分，即成为半导体器件性能的组成部分--"封装"已渗透到被封装体内(称之谓PACKAGING)。 试想，大约30多年前，一个64kb的磁芯存贮器约有两个冰箱大；而今256Mb的芯片只有拇指甲大小。早期一个25mm2的硅片上只有一个晶体管；今天一个17mm2的硅片上含有50M以上的晶体管电路。当初，12．7mm的陶瓷模块有16只引脚，只能封装一个上述的单晶体管及几个厚膜电阻器；现在多层陶瓷模块大致为5×645．16mm2以上，可包含3千万-五千万个晶体管芯片且有3000只以上的引脚。最早装配板为线绕的双板对，今天已超过30层可有几个板对。互连技术从最初的16引脚25mm间距的模块到今天的32mmBG／L模缺有1．27mm引脚间距及42mmCGAR有1．00mm间距，而CSP及微型BGA的引脚间距约是0．5mm。

手机主板由于电子元器件以及各方便因素之间的差异，古PCBA板不可能一出厂就达到通信指标，所以就有必要进行测试，无论是哪家手机设计厂商或者哪家制造厂商，都必须进行如下测试：
1SMT机打出来的主板--2人工外观目检（主要是检查有无偏位，短路等工艺为题）--3校准测试（对电压电流，主要射频指标进行核对，把校准出来的值写入到手机芯片中去）---4综合测试（通过前面的校准测试，这是检查手机主板能否达到通信行业规定的硬性标准）
上面是主板测试，其实还有：
5给主板点胶元固化器件--6组装外壳，天线，显示屏--6整机测试（检查基带电路，如电池电压值，麦克风，摄像头接收发射功率等）--7写入信息（IMEI号段，工厂信息等等）--8包装出货……
软件环境由于设计厂商不同而不同，但硬件环境一般包括：测试夹具，综测仪（CMU200,8960,8820等）

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 25D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、25D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、15 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。

包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 25D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为25D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：

25D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 25D 和 3D 封装。

MEOL集成的25D封装 - 作为首批在25D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：

• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 25D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装？

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、25D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/25D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+137117%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 1341 亿美元，同比增长 2541%，净利润从 2019 年的亏损 5,43169 万美元到 2020 年的盈利 2,29399 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 1235 亿美元，同比增长 6497%；净利润 5,83349 万美元，同比增长 66997%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +18868%，毛利率 1603%，同比+293pct，净利率 576%，同比+341pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、25D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

T：Technology 就是要看这家厂的技术如何，是否合乎需求。 Q：Quality 就是看质量啰。 R：Responsiveness 是看这家厂商对客户询问答应是否实时且正确。 D：Delivery 是产品的交期。 C：Cost 价钱是否合理。 E：Environmental 是否对环境尽一份心。 一般来说要评鉴一家代工厂不是单独一个人就可以完成的，通常至少应该要有采购人员或业务人员、工程人员、品管人员一起参与，因为各人的职司不同，评鉴的面相及重点也会有所不同。基本上采购人员及业务人员着重在产品的价格与交期上面;而工程人员则着重在技术、制程能力与设备上面;品管人员则着重在产品的质量管控;剩下的Responsiveness与Environmental则是大家都要重视的。 下面列出评鉴一家SMT代工厂时需要检查的项目，仅供参考，一般来说这些项目都是打分数的依据，大部分的公司也都会依照个别公司的需求而有权重不一的分配。Technology:是否有何先进制程、自动化等设备？有没有任何制程创新能力？是否有能力导入市场上的新制程？制程能力评估： BGA IC的修补能力0201零件的焊接及修补能力RoHS 执行SOP 完整性异形零件如何作业Tube料包装如何作业Tray盘包装如何作业如何避免打错料、极性反有否电路板设计的Guidance给客户参考有没有 review 电路板设计并提供 DFM (Design For Manufacturing)的能力MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力锡膏回温、拆封、保存期限控管能力裁板制程(de-panel process)设备： 锡膏印刷机精度SMT pick & place 机器精度有没有AOI(Automated Optical Inspection)ICT 测试设备 (Agilent 3070、GenRad、TR5000)Quality:有否任何的工厂认证？如ISO、TS等。有没有导入统计制成(SPC)，如零件尺寸的Cpk管控，生产管制图？有否持续的品管改善活动？QCC或TQMECO(Engineeing Change Order)工程变更的管理有否任零件何特采(Waive)管控？发现任何质量问题是否可以实时通知客户并与客户保持联系？质量管控评估 入料检验纪录与管理SMT良率AQL level客诉回复文件管理BOM表维护ESD 防静电执行检验仪器有否校正合格零件及供货商管控 (AML & AVL management)AVL: Approved Vendor ListResponsiviness:对客户提问的问题能否在24小时内快速回复？对客户的新订单是否可以实时反应？当客户有急单时是否可以快速扩充产能？当客户工程变更时，多快可以反应？多快及如何处理客户抱怨的回复？Delivery:准时交货交期符合公司需求跟催货物运送答目的地Cost:持续性的针对降价进行改善报价是否详列明细？Environmental:是否认知工厂对环境的影响而采取对策？是否从产品设计开始就尽力符合环保？是否从日常工作改善对环境的影响？

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