2022成都格芯谁接手

2022成都格芯成都高真科技有限公司接手。在2022年5月正式宣布停业4个多月的成都格芯厂，终于迎来了接盘者成都高真科技有限公司并有望转产DRAM内存芯片。所以2022成都格芯成都高真科技有限公司接手。

对中国半导体产业来说，回望来时路，业绩斐然。从身份z芯片到MP3时代，再到大量的山寨机和平板，以及目前的品牌手机和平板，一批批中国芯片企业陆续崛起。"国新风险投资执行董事孙加兴在近日举行的第四届互联网产品创新大会上表示，从计算到"计算+通信"、再到"计算+联接+感知"，技术要素不断变迁。目前，芯片产业处于群雄混战的局面，但其市场前景可期。

芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》显示，截至2018年年底，全球半导体营业市场规模达到47794亿美元，同比增长159%。预测2019年全球半导体营业市场规模将达490114亿美元，同比增长26%。

目前，全球半导体行业竞争力较强的国家主要是美国、韩国等，中国半导体产业仍然存在诸多不足。"一些高精尖芯片主要依靠进口，国内还不能有效供应。"上海集成电路产业投资基金董事总经理陈刚晶说道，存储、半导体设备生产及销售规模仍然较低，尤其在关键基础性知识产权方面积累不足，导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人，只占全球市场不到15%的比重。此外，我国集成电路产品仍大量依赖进口。2018年，中国进口集成电路金额约合31206亿美元，同比增长198%。出口金额为8464亿美元，进出口额逆差仍在扩大，逆差达到22742亿美元，同比增长1747%。

业内人士称，国内半导体技术落后于海外，造成我国在发展信息科技产业时产业链上下游的大量底层技术严重依赖海外。这在当前面临去全球化风潮中，不管是从商业还是从国家安全角度考虑，都急需开发自主产品，以替代海外技术和产品。对此，赛灵思人工智能业务资深总监姚颂表示，做好芯片需做到以下四点：一是能用，满足用户的基础功能需求；二是好用，功能比较完整，性能表现较好；三是爱用，让用户体验好；四是离不开，在产品之外提供额外的一些附加值。

与此同时，我国需加快人工智能芯片的研发和应用。赛迪智库电子信息研究所研究员王哲介绍说，人工智能芯片以图形处理器、现场可编辑程门阵列、特定用途集成器为发展方向。预计到2021年，全球人工智能的芯片市场规模将达522亿美元，年均增长符合率超过50%，超过人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现逐年扩大。

近年来，英特尔、微软、谷歌等国外科技公司都在积极布局人工智能芯片，国内大批企业也都投入巨资研发人工智能芯片。由于国内布局得早，国外在芯片生态上并未形成垄断，催生了大量的人工智能创业企业，如地平线、深鉴科技、寒武纪、云知声、云天励飞等。同时，国内人工智能芯片已经有部分成熟的商业货架产品和应用，广泛分布在金融证券、商品推荐、安防、消费机器人、智能驾驶、智能家居等众多领域，例如，寒武纪通过和华为、曙光等公司合作，将人工智能芯片应用于华为智能手机和曙光的服务器上。

自智能手机诞生以来，供应链厂商都在将各种新技术引入其中，如指纹识别、面部识别、AI美颜、5G通信等。从产业角度而言，虽然说智能手机市场整体增长放缓，但是在4G向5G过渡阶段，以及各种新技术的继续引入，智能手机仍将成为半导体领域重要的市场。对此，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇认为，4G改变了人们的生活习惯，更多的事情开始在智能手机上完成。到5G通信时代，将会带来更多的变化。

此外，汽车市场芯片需求增长迅速。市场研究公司IC Insights预测，随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。2018年，汽车电子系统的销售额增长约7%，达到1520亿美元，2019年将再增长63%，达到1620亿美元。"自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为快速增长的市场，而新兴的突破性技术--5G、射频、人工智能等将成为未来增长的驱动器。"格芯中国区总经理白农说

5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。

基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。

据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围，助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。

以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI21 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

---