物联网在智慧城市中的应用与发展

智慧城市是指利用各种信息技术或创新概念，将城市的系统和服务打通、集成，以提升资源运用的效率，优化城市管理和服务，以及改善市民生活质量。智慧城市经常与数字城市、感知城市、无线城市、智能城市、生态城市、低碳城市等区域发展概念相交叉，甚至与电子政务、智能交通、智能电网等行业信息化概念发生混杂。

一、物联网的基本组成

物联网技术不仅仅局限于传统的传感网络，也不仅仅局限在为人们提供服务的单一层面，就目前来说，大部分对物联网技术的研究，都认为物联网技术是一种集传感技术、应用服务等多方面体系为一体的综合性网络技术。物联网的组成，大致可以概括为如下四个部分：物联网终端、传感器、网络与物联网服务。

1物联网终端

物联网终端就是指前面提到的“物”。它上面会装有一种名为传感器的电子元件，并与网络相连接。比如大家拿着的智能手机和平板电脑就是物联网终端的一种。这些终端通常起着两个作用：感测和反馈。

感测指的是搜集终端本身的状态及周边环境的状态并通知系统。这里说的状态包括如灯是开是关、房间的温度和湿度、门口有没有人、机器运行的状态，等等。而终端是利用传感器这种电子元件来实现感测的。

反馈是指接收从系统发来的通知后，显示信息或执行指定的 *** 作。系统会基于从传感器搜集到的数据，经过处理后，进行一些反馈，并通常需要通过物联网终端针对现实世界采取相应的行动。反馈有多种形式，包括可视化、通知，以及控制等。通过“可视化”，用户能够使用电脑和智能手机上的Web浏览器或APP随时查看经物联网服务处理后的信息；通过“推送通知”，系统就能在检测到“物”的异常状态或触发某些指令后，将其通知给终端或信息接收者，以达到提醒和告警的目的；通过“控制”，系统就可以直接控制终端的运转，实现自动化 *** 作，而无需借助人工。

2传感器

在物联网终端中，要想搜集终端和环境的状态，就需要利用一个叫做传感器的电子元件。传感器负责把物理现象用电子信号的形式输出。例如有的传感器可以把温度和湿度作为电子信号输出，还有的传感器能把超声波和红外线等人类难以感知的现象转换成电子信号输出，等等。

通过传感器输出的电子信号，系统就能够获取现实世界中的“物”的状态或周边环境的状态了。人们很少单独利用这些传感器，通常都是将它们置入各种各样的物联网终端里来加以利用的。

3网络

在把终端连接到物联网服务时，网络是不可或缺的。物联网使用的网络大体上分为两种：一种是把终端连接到其他终端的网络，另一种是把终端连接到物联网服务的网络。

无法或不需要直接连接到互联网的终端是存在的，而通过把终端连接到其他终端，如连接到负责收集传感器数据的物联网网关设备，就能通过物联网网关把这些不能连接到互联网的终端再集中连接到互联网了。这种网络连接方式在工业领域应用极广，能够节省成本以及提高连接效率。而针对终端之间的连接，蓝牙、ZigBee、LoRa、WIFI是几种比较有代表性的网络标准。

对于技术人员来说，在网络层之上，物联网体系还会划分出如基础设施层、平台层、应用层等不同层次，但对于普通用户来说，可以统称为物联网服务。物联网服务有两个作用：一是从终端接收数据以及发送数据给物联网终端；二是处理和保存数据。

物联网接收从终端直接发来的数据。终端发来的数据内容包括终端搭载的传感器所采集到的信息，以及用户对终端进行的 *** 作等。

而仅仅采集传感器和终端发来的数据，那只不过是将一堆庞大的数据聚在一起而已，很难直接应用这些数据。为了实现具体的应用服务，就需要从采集到的数据中分析出有价值的信息。因此，只有通过对数据进行分析，才有可能掌握终端的运转情况，找出其中蕴含的趋势，提前检测出今后可能会发生的异常情况。这样才能把整个物联网服务从一个单纯的采集数据的系统升华到一项帮助使用者创造价值的服务。

二、物联网在智慧城市中的应用

物联网在智慧城市发展中的应用关系各方各面，从智慧政务、智慧物流、智慧交通、智能家居及其他应用智能化等方面，均可应用物联网技术，以下对其应用做详细的阐述。

1智慧政务应用

“互联网+政务服务”构建智慧型政府，运用互联网、大数据等现代信息技术，加快推进部门间信息共享和业务协同，简化群众办事环节、提升政府行政效能、畅通政务服务渠道，解决群众“办证多、办事难“等问题。

通过政务云、政务数据交换平台及完善的政务信息资源目录体系，实现跨部门的信息共享与资源整合，建立一体化的政务资源体系。

通过整合政府门户网站、呼叫中心等相关政务服务资源，实现政府、企业和公众随时随地通过互联网、电话、移动终端等多种渠道获取一致与整合的政务服务。

通过资源共享及流程整合，完善政务服务监管渠道，为企业、 社会 其它机构和公众等提供一站式服务，实现足不出户就可以随时随地办理相关业务。

2智慧物流应用

智慧物流是一种以信息技术为支撑，在物流的运输、仓储、包装、装卸搬运、流通加工、配送、信息服务等各个环节实现系统感知。全面分析，及时处理及自我调整功能，实现物流规整智慧、发现智慧、创新智慧和系统智慧的现代综合性物流系统。

多元化的数据采集、感知技术，基于物联网的智慧物流，面对的是形式多样、信息关系异常复杂的各类数据，多元化的数据采集、感知技术，为智慧物流提供了基本的技术支撑。

随着物联网的发展，泛在网络将成为信息通讯网络的基础设施，在于其它网络融合的基础上，提供给智慧物流可靠的数据传输技术，为人们准确的提供各类信息。

3智慧交通应用

紧急救援系统：当紧急情况发生时，车主按动车上安装的紧急按钮，通过无线通信接通客服中心。客服人员能够通过GPS技术精确定位，将救援送达车主。在救援过程中，客服人员不仅能一直与车主进行在线的交流，而且能够实时调度救援资源，最小化车主的生命财产损失。

智能导航系统：现行试用的路线推荐系统能够根据司机需求和实时交通信息，推荐最短路径、时间最优路径，甚至为出租车司机推荐最有可能搭载乘客的路线。

4智能家居系统应用

物联网技术在家居中主要应用于安防方面，借助物联网技术进行实时检测，并通过数据传送，启动安防报警器通知安保人员，这是物联网技术在家庭安全保障上的应用，也是当前由家居智能到智慧城市的一大体现。

另外，物联网技术还能够解决家庭琐事，例如其能够通过数据的读取，直接将家庭电表、燃气表、水表等的数据传送于远程的服务器端，并进行自动结算费用。总之，物联网技术在家居生活中的应用多种多样，是当前实现良好生活品质的关键内容。

过去几十年，全球半导体行业增长主要受台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求，以及基于云计算兴起的推动。这些增长将继续为高性能计算市场领域开发新应用程序。

首先，5G将让数据量呈指数级增长。我们需要越来越多的服务器来处理和存储这些数据。2020年Yole报告，这些服务器核心的高端CPU和GPU的复合年增长率有望达到29%。它们将支持大量的数据中心应用，比如超级计算和高性能计算服务。在云 游戏 和人工智能等新兴应用的推动下，GPU预计将实现更快增长。例如，2020年3月，互联网流量增长了近50%，法兰克福的商业互联网数据交换创下了数据吞吐量超过每秒91兆兆位的新世界纪录。

第二个主要驱动因素是移动SoC——智能手机芯片。这个细分市场增长虽然没有那么快, 但这些SoC在尺寸受限的芯片领域对更多功能的需求，将推动进一步技术创新。

除了逻辑、内存和3D互联的传统维度扩展之外，这些新兴应用程序将需要利用跨领域的创新。这需要在器件、块和SoC级别进行新模块、新材料和架构的改变，以实现在系统级别的效益。我们将这些创新归纳为半导体技术的五大发展趋势。

趋势一:摩尔定律还有用，将为半导体技术续命8到10年…

在接下来的8到10年里，CMOS晶体管的密度缩放将大致遵循摩尔定律。这将主要通过EUV模式和引入新器件架构来实现逻辑标准单元缩放。

在7nm技术节点上引入了极紫外(EUV)光刻，可在单个曝光步骤中对一些最关键的芯片结构进行了设计。在5nm技术节点之外(即关键线后端(BEOL)金属节距低于28-30nm时)，多模式EUV光刻将不可避免地增加了晶圆成本。最终，我们希望高数值孔径(High-NA) EUV光刻技术能够用于行业1nm节点的最关键层上。这种技术将推动这些层中的一些多图案化回到单图案化，从而提供成本、产量和周期时间的优势。

Imec对随机缺陷的研究对EUV光刻技术的发展具有重要意义。随机打印故障是指随机的、非重复的、孤立的缺陷，如微桥、局部断线、触点丢失或合并。改善随机缺陷可使用低剂量照射，从而提高吞吐量和成本。

为了加速高NA EUV的引入，我们正在安装Attolab，它可以在高NA EUV工具面世之前测试一些关键的高NA EUV材料(如掩膜吸收层和电阻)。目前Attolab已经成功地完成了第一阶段安装，预计在未来几个月将出现高NA EUV曝光。

除了EUV光刻技术的进步之外，如果没有前沿线端(FEOL)设备架构的创新，摩尔定律就无法延续。如今，FinFET是主流晶体管架构，最先进的节点在6T标准单元中有2个鳍。然而，将鳍片长度缩小到5T标准单元会导致鳍片数量减少，标准单元中每个设备只有一个鳍片，导致设备的单位面积性能急剧下降。这里，垂直堆叠纳米薄片晶体管被认为是下一代设备，可以更有效地利用设备占用空间。另一个关键的除垢助推器是埋地动力轨(BPR)。埋在芯片的FEOL而不是BEOL，这些BPR将释放互连资源路由。

将纳米片缩放到2nm一代将受到n-to-p空间约束的限制。Imec设想将Forksheet作为下一代设备。通过用电介质墙定义n- p空间，轨道高度可以进一步缩放。与传统的HVH设计相反，另一个有助于提高路由效率的标准单元架构发展是针对金属线路的垂直-水平-垂直(VHV)设计。最终通过互补场效应晶体管(CFET)将标准cell缩小到4T，之后充分利用cell层面上的第三维度，互补场效应晶体管通过将n-场效应晶体管与p-场效应晶体管折叠。

趋势2: 在固定功率下，逻辑性能的提高会慢下来

有了上述的创新，我们期望晶体管密度能遵循摩尔所规划的路径。但是在固定电源下，节点到节点的性能改进——被称Dennard缩放比例定律，Dennard缩放比例定律（Dennard scaling）表明，随着晶体管变得越来越小，它们的功率密度保持不变，因此功率的使用与面积成比例；电压和电流的规模与长度成比例。

世界各地的研究人员都在寻找方法来弥补这种减速，并进一步提高芯片性能。上述埋地电力轨道预计将提供一个性能提高在系统水平由于改进的电力分配。此外，imec还着眼于在纳米片和叉片装置中加入应力，以及提高中线的接触电阻(MOL)。

二维材料如二硫化钨(WS2)在通道中有望提高性能，因为它们比Si或SiGe具有更强的栅长伸缩能力。其中基于2d的设备架构包括多个堆叠的薄片非常有前景，每个薄片被一个栅极堆叠包围并从侧面接触。模拟表明，这些器件在1nm节点或更大节点上比纳米片的性能更好。为了进一步改善这些器件的驱动电流，我们着重改善通道生长质量，在这些新材料中加入掺杂剂和提高接触电阻。我们试图通过将物理特性(如生长质量)与电气特性相关联来加快这些设备的学习周期。

除了FEOL, 走线拥挤和BEOL RC延迟，这些已经成为性能改善的重要瓶颈。为了提高通径电阻，我们正在研究使用Ru或Mo的混合金属化。我们预计半镶嵌(semi-damascene)金属化模块可同时改善紧密距金属层的电阻和电容。半镶嵌(semi-damascene) 可通过直接模式和使用气隙作为介电在线路之间(控制电容增加)

允许我们增加宽高比的金属线(以降低电阻)。同时，我们筛选了各种替代导体，如二元合金，它作为‘good old’ Cu的替代品，以进一步降低线路电阻。

趋势3:3D技术使更多的异构集成成为可能

在工业领域，通过利用25D或3D连接的异构集成来构建系统。这些有助于解决内存问题，可在受形状因素限制的系统中添加功能，或提高大型芯片系统的产量。随着逻辑PPAC(性能-区域-成本)的放缓，SoC 的智能功能分区可以提供另一个缩放旋钮。一个典型的例子是高带宽内存栈(HBM)，它由堆叠的DRAM芯片组成，这些芯片通过短的interposer链路直接连接到处理器芯片，例如GPU或CPU。最典型的案例是Intel Lakefield CPU上的模对模堆叠， AMD 7nm Epyc CPU。在未来，我们希望看到更多这样的异构SOC，它是提高芯片性能的最佳桥梁。

在imec，我们通过利用我们在不同领域(如逻辑、内存、3D…)所进行的创新，在SoC级别带来了一些好处。为了将技术与系统级别性能联系起来，我们建立了一个名为S-EAT的框架(用于实现高级技术的系统基准测试)。这个框架可评估特定技术对系统级性能的影响。例如:我们能从缓存层次结构较低级别的片上内存的3D分区中获益吗如果SRAM被磁存储器(MRAM)取代，在系统级会发生什么

为了能够在缓存层次结构的这些更深层次上进行分区，我们需要一种高密度的晶片到晶片的堆叠技术。我们已经开发了700nm间距的晶圆-晶圆混合键合，相信在不久的将来，键合技术的进步将使500nm间距的键合成为可能。

通过3D集成技术实现异质集成。我们已经开发了一种基于sn的微突起互连方法，互连间距降低到7µm。这种高密度连接充分利用了透硅通孔技术的潜力，使>16x更高的三维互联密度在模具之间或模具与硅插接器之间成为可能。这样就大大降低了对HBM I/O接口的SoC区域需求(从6 mm2降至1 mm2)，并可能将HBM内存栈的互连长度缩短至多1 mm。使用混合铜键合也可以将模具直接与硅结合。我们正在开发3µm间距的模具到晶圆的混合键合，它具有高公差和放置精度。

由于SoC变得越来越异质化，一个芯片上的不同功能(逻辑、内存、I/O接口、模拟…)不需要来自单一的CMOS技术。对不同的子系统采用不同的工艺技术来优化设计成本和产量可能更有利。这种演变也可以满足更多芯片的多样化和定制化需求。

趋势4:NAND和DRAM被推到极限;非易失性存储器正在兴起

内存芯片市场预测显示，2020年内存将与2019年持平——这一变化可能部分与COVID-19减缓有关。2021年后，这个市场有望再次开始增长。新兴非易失性存储器市场预计将以>50%的复合年增长率增长，主要受嵌入式磁随机存取存储器(MRAM)和独立相变存储器(PCM)的需求推动。

NAND存储将继续递增，在未来几年内可能不会出现颠覆性架构变化。当今最先进的NAND产品具有128层存储能力。由于晶片之间的结合，可能会产生更多的层，从而使3D扩展继续下去。Imec通过开发像钌这样的低电阻字线金属，研究备用存储介质堆，提高通道电流，并确定控制压力的方法来实现这一路线图。我们还专注于用更先进的FinFET器件取代NAND外围的平面逻辑晶体管。我们正在 探索 3D FeFET与新型纤锌矿材料，作为3D NAND替代高端存储应用。作为传统3D NAND的替代品，我们正在评估新型存储器的可行性。

对于DRAM，单元缩放速度减慢，EUV光刻可能需要改进图案。三星最近宣布EUV DRAM产品将用于10nm (1a)级。除了 探索 EUV光刻用于关键DRAM结构的模式，imec还为真正的3D DRAM解决方案提供了构建模块。

在嵌入式内存领域，我通过大量的努力来理解并最终拆除所谓的内存墙，CPU从DRAM或基于SRAM的缓存中访问数据的速度有多快如何确保多个CPU核心访问共享缓存时的缓存一致性限制速度的瓶颈是什么 我们正在研究各种各样的磁随机存取存储器(MRAM)，包括自旋转移转矩(STT)-MRAM，自旋轨道转矩(SOT)-MRAM和电压控制磁各向异性(VCMA)-MRAM)，以潜在地取代一些传统的基于SRAM的L1、L2和L3缓存(图4)。每一种MRAM存储器都有其自身的优点和挑战，并可能通过提高速度、功耗和/或内存密度来帮助我们克服内存瓶颈。为了进一步提高密度，我们还在积极研究可与磁隧道结相结合的选择器，这些是MRAM的核心。

趋势5:边缘人工智能芯片行业崛起

边缘 AI预计在未来五年内将实现100%的增长。与基于云的人工智能不同，推理功能是嵌入在位于网络边缘的物联网端点(如手机和智能扬声器)上的。物联网设备与一个相对靠近边缘服务器进行无线通信。该服务器决定将哪些数据发送到云服务器(通常是时间敏感性较低的任务所需的数据，如重新培训)，以及在边缘服务器上处理哪些数据。

与基于云的AI(数据需要从端点到云服务器来回移动)相比，边缘 AI更容易解决隐私问题。它还提供了响应速度和减少云服务器工作负载的优点。想象一下，一辆需要基于人工智能做出决定的自动 汽车 。由于需要非常迅速地做出决策，系统不能等待数据传输到服务器并返回。考虑到通常由电池供电的物联网设备施加的功率限制，这些物联网设备中的推理引擎也需要非常节能。

今天，商业上可用的边缘 AI芯片，加上快速GPU或ASIC，可达到1-100 Tops/W运算效率。对于物联网的实现，将需要更高的效率。Imec的目标是证明推理效率在10000个Tops /W。

通过研究模拟内存计算架构，我们正在开发一种不同的方法。这种方法打破了传统的冯·诺伊曼计算模式，基于从内存发送数据到CPU(或GPU)进行计算。使用模拟内存计算，节省了来回移动数据的大量能量。2019年，我们演示了基于SRAM的模拟内存计算单元(内置22nm FD-SOI技术)，实现了1000Tops/W的效率。为了进一步提高到10000Tops/W，我们正在研究非易失性存储器，如SOT-MRAM, FeFET和基于IGZO（铟镓锌氧化物）的存储器。

———一周看点———

燧原 科技 发布第二代人工智能推理加速卡“云燧i20”

近日，燧原 科技 发布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”，据悉，作为全新一代云端AI推理加速产品，云燧i20拥有迄今为止业内最大的AI加速卡存储带宽，高达819 GB/s，远超行业同类产品水平；单精度FP32峰值算力达到32 TFLOPS，单精度张量TF32峰值算力达到128 TFLOPS，整型INT8峰值算力达到256 TOPS。对比第一代推理产品，云燧i20将浮点算力提升到18倍，整型算力提升到36倍。

微评：云燧i20也是继今年7月发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”之后，燧原 科技 又推出的全新一代针对云端推理场景的AI加速产品。云燧i20的特色在于超大带宽推理加速卡，兼具高吞吐、低延时特性，这在以、视频内容分析为主的人工智能技术应用的场景之下，数据带宽需求也越来越高，兼顾高带宽和低延迟变得至关重要。

安防类精密线缆连接组件龙头凯旺 科技 拟登陆创业板

12月3日深交所披露，中国证券监督管理委员会批复同意凯旺 科技 首次公开发行股票注册。凯旺 科技 主营业务为电子精密线缆连接组件的研发、生产和销售，目前公司产品主要应用于安防设备和通讯设备等领域，其中，安防类精密线缆连接组件产品，占到公司销售份额的9367%。

微评：根据相关市场调研数据显示，凯旺 科技 安防类精密线缆连接组件占国内安防设备电子精密线缆连接组件834%市场份额。无论是在安防工程，还是在安防产品中，安防连接器及精密组件都扮演着重要角色，在数据、图像以及其他信息的传输中都发挥着重要作用。凯旺 科技 的即将上市，也有望无疑将受益于安防行业未来整体市场空间增量。

端到端AI平台企业依瞳 科技 完成PreA+轮融资

端到端人工智能平台供应商依瞳 科技 宣布完成千万级人民币 PreA+ 轮融资，依瞳 科技 成立于 2019年年底，主要基于自研人工智能(AI)端到端平台，为工业制造、自动驾驶、电力能源、超算中心等行业提供机器学习和深度学习一站式 AI 服务，此轮资金将主要用于新产品的研发和市场拓展，进一步支持依瞳人工智能平台的 1+N 平台战略。

微评：和依图 科技 一字之隔，也同属AI企业，不过依瞳 科技 的主打的是AI平台业务，主要提供包括数据源管理、数据标注、数据集存储、数据预处理、模型训练优化、推理部署的AI算法训练及算力资源服务。其面向的业务领域也主要集中在工业制造、超算中心、自动驾驶、电力能源等B端行业。伴随着AI的日趋普及应用，AI平台将成为助推AI普惠应用的核心桥梁，在整个AI产业生态中扮演着重要角色。

殷创 科技 完成超亿元A轮融资 专注机器视觉传感产品

殷创 科技 11月30日发布消息表示，公司已于近日完成了超过1亿元A轮融资。本轮融资由盈科投资和元创资本领投、安信证券战略投资，融资资金将用于加强殷创 科技 在视觉传感领域已有的的各类产品线，增强欧美市场技术支持与商务推广，进一步完善车载产品各项生产体系与能力。

微评：自动驾驶、智能 汽车 等概念的火爆，也带动智能驾驶整条产业链备受关注。据悉，这家专注于辅助安全与无人驾驶机器视觉传感产品研发及制造的 科技 企业是英伟达指定图像传感设备供应商，在风口之上，加之有核心技术能力加持，殷创 科技 这家企业的发展潜力充满想象。

鹏博士与旷视 科技 合作共建鹏云AIoT平台

12月7日，鹏博士与旷视 科技 签署战略合作协议。双方将以物联网作为人工智能落地载体，合作共建鹏云AIoT平台，并在推动AI数字化生态、Brain++开源生态建设、社区和楼宇空间的AIoT智能化、拓展算法+软件+终端的整合解决方案等方面展开深入合作。

微评：AI产业进入“深水期”，各界对人工智能未来的发展路径抱有更多疑问和期待。产学研用企业之间的合作，对AI在行业领域的工程化落地和技术商业化都有着很大的促进作用，企业之间也可最终实现规模经济效益。

—— 微语录集锦 ——

CMOS 图像传感器的第一大发展方向是像素点数量不断增加，像素尺寸不断缩小，分辨率以及清晰度持续提升，第二大方向则是在提升分辨率的前提下，整合优化 CMOS 图像传感器在不同场景下的整体成像的系统性能力将变得至关重要;与此同时，堆栈式 CMOS 技术应用将逐步铺开，无论是安防、机器视觉或 汽车 电子领域，伴随着AI视频融合应用的趋势，尝试将AI技术能力和CIS工艺技术结合也成为一种趋势。

——思特威副总经理欧阳坚

随着超高清数字视频技术的发展，其在4K、8K、VR、流媒体视频等领域的应用越来越广泛，从技术的角度看，对传统策略的改进已经无法满足编码性能需求，基于人工智能神经网络算法、自适应全局优化策略、将编码与传输结合实现大跨度编码效率提升备受关注。

——中国信息通信研究院知识产权中心工程师徐丹

—— 本周热点原创文章一览——

AI定义ISP 开拓不同寻常的AI芯片创新之路

在端侧AI需求增加的同时，如何在成本和功耗完全可控的条件下，将AI能力达到极致，成为智能芯片行业共同的课题。AI定义ISP 开拓不同寻常的AI芯片创新之路 - 安防知识网 - a&s传媒

智能化浪潮下，CMOS图像传感器将如何升级迭代

伴随着各大细分行业市场的智能化升级，CMOS图像传感器也迎来了持续性的产品迭代和性能升级，在成像技术、制造工艺、适用场景等方面不断实现新的创新和突破。智能化浪潮下，CMOS图像传感器将如何升级迭代 - 安防知识网 - a&s传媒

作者：郑琼洁 刘 勇

近年来江苏省物联网产业规模保持25%以上的增长率，物联网产业整体规模位居全国前列。截至2019年，全省物联网相关产业规模近7000亿元，形成了以支撑层、感知层、传输层、平台层和应用层为代表的物联网产业结构。其中，应用层的占比不断增加，涌现出一批有技术、有市场、上规模的物联网企业，全省物联网企业已超3000家，年销售收入10亿元以上的企业达到40余家，从业人员达到30余万人。江苏物联网产业发展先发优势不断凸显、规模效应与集聚效应不断凸显、产业布局持续优化、产业链条不断延展、骨干企业的龙头效应不断显现，自主创新能力不断增强，尤其是在国际物联网产业标准制定中占据了重要的地位，已成为江苏产业发展的高地和区域名片。

与此同时，有三大因素制约江苏物联网产业的发展。

（一）技术与市场对接不畅，骨干企业创新带动力不强

近年来，江苏物联网企业数量迅速攀升，物联网技术研发能力也大幅提升，但从企业的盈利情况看，有近五成的中小企业处于亏损或不盈利状态，这些企业的可持续发展能力较弱，主要原因是这些企业的技术与市场无法实现有效对接，存在技术市场化和应用推广难的问题。从江苏物联网产业的总体来看，其产业总体规模和企业的规模较小，缺少产业发展带动力强的上游骨干企业，尤其缺少“专尖特精”的物联网企业。骨干企业带动作用不强。在传感器环节，缺乏具有自主知识产权的创新型骨干企业，在系统集成环节，缺乏具有软硬件、网络、平台、应用流程耦合的一体化高端综合集成服务能力的龙头企业和大型服务商。同时龙头和骨干企业与产业链相关企业合作不够紧密，技术与市场对接不畅，许多物联网产品和技术处于产业链的低端，核心技术链和产业链尚未形成，整体核心竞争力不强。

（二）核心技术亟待突破，标准化建设有待加强

江苏虽然是我国物联网产业发展的先行区和物联网产业发展的重要示范区，但与国外发达国家相比仍存在一定的差距，主要表现在：规模化产能较小、核心技术不强、处于产业链的低端，感知与智能处理产业与国外差距较大。核心芯片、基础性系统、基础性架构等关键领域与国外相比存在较大差距，中高端传感器依赖进口，智能处理和云计算的基础架构由发达国家主导，缺乏能实现硬件、物联网、网络、平台、应用和业务流程端到端大系统综合集成企业，智能和微型传感器、超高频和微波射频识别（RFID）、地理位置感知等感知技术，以及近距离无线通信、低功耗传感网节点、人机/机器智能交互（M2M）终端、异构网络融合、网络管理等传输技术、基于MEMS 工艺、薄膜工艺技术形成的敏感芯片等相关技术研发水平和标准制定工作落后。物联网的整体研发能力不强，大多数领域的核心技术尚处在研发阶段，从物联网核心架构到各层的技术体制与产品接口大多未实现标准化，物联网标准化工作尚处于起步阶段，标准化建设有待于进一步加强。

（三）研发投入力度不够，创新人才不足

物联网产业技术研发需要投资大量的资金和人才。在研发资金投入方面，与广东（深圳市、广州市）相比，江苏每年对物联网产业发展资金投入力度不大，对物联网企业研发支撑不足，同时与广东企业（腾讯、华为、中兴等企业）相比，江苏物联网企业研发经费投入占比整体较小。在创新人才支持方面，与广东相比，江苏物联网产业发展人才引培力度较小，同时也存在着人才引培政策制度不完善和不够落地、对稀缺高端人才的招引和需求量最大的中端人才的引流不足、一流的人才梯队缺失等问题。

为此，建议从以下三方面入手推动江苏省物联网产业高质量发展。

（一）增强龙头效应，打造产业核心技术创新高地

一是打造一流物联网创新企业。大力支持引进国内外龙头企业，鼓励支持企业进行产业前瞻性与共性关键技术创新和应用试点创新，鼓励企业树立品牌意识，打造一批物联网行业的龙头和骨干企业，突出龙头骨干引领作用，建设一流创新企业。通过“以评促建”和“以评促改”，完善企业的评价考核体系，加大核心技术自主可控程度、研发成果质量、创新辐射带动作用等指标的权重，引导龙头骨干企业加大研发投入，优化研发支出结构，联合高校院所加强“卡脖子”技术相关的基础研究和应用基础研究，加快提升攻关引领能力。二是建设物联网产业重大创新平台。强化企业主体创新地位，鼓励重点领域龙头企业联合产业链企业开展协同创新，重点在物联网领域突破一批“卡脖子”技术和“杀手锏”技术。加快建设江苏物联网创新促进中心、国家高性能计算应用技术创新中心、江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心、国家传感网工程技术研究中心等一批国家级、省部级重大创新平台。加强与高校院所合作对接，协同开展基础研究和技术攻关。三是提升物联网产业链协同能力。壮大产业集群，带动民营企业创新能力建设。推动产业集群式发展，强化企业专业化协作和配套能力。围绕“卡脖子”技术攻关，支持民企广泛参与龙头、骨干企业和高校院所等牵头的项目，组建创新联合体，加快形成强协同、弱耦合的创新生态。根据任务体量和条件要求，鼓励民企牵头申报。同时，通过完善 科技 创新政策，加强创新服务供给，激发创新创业活力，引导民企加大研发投入，完善技术创新体系，推动“小而美、小而精”的 科技 型中小企业蓬勃发展，与“国家队”之间形成优势互补的局面。

（二）强化技术与市场协同，搭建 科技 创新协同攻关体系

攻破物联网关键技术，提升物联网产业核心能力需要政府、企业、高校、科研机构、 社会 中介服务机构和个人等的创新行为主体，以及创新资源和创新环境协同实现。一是提升技术体系化能力，实施锻“长板”、补“短板”相结合的系统性战略布局。面对日益严峻的外部环境挑战，在推进物联网技术跨界创新时，应从战略高度、以战略思维系统谋划 科技 创新布局，优化 科技 计划，形成锻“长板”、补“短板”相结合的系统性战略部署路径规划，形成多维度、多循环的关键技术供给体系和对内对外开放合作格局。二是提高组织体系化能力，打通知识突破与商业实现的价值链接。对于物联网产业关键核心技术的攻关，要 探索 大纵深、跨学科的研发模式，打通产学研创新链、产业链、价值链，拓展包括产业大基金在内的各类创新投资渠道，实现集科学发现、技术跃升和产业化方向于一体的突破，实现知识突破与未来面向商用生态的有效衔接。聚焦全球竞争的源头技术供给，不仅是追逐“国际发表热点”，更需要形成核心技术突破后的持续改良机制，及时跨越技术商用的成熟度阈值。实现知识突破与商业实现的价值衔接，需要改革当前重大 科技 创新工程的组织实施方式。三是鼓励重大攻关计划的创新单元之间的知识共享。鼓励物联网创新能力强的创新型领军企业，与其他创新主体形成协同互动。在核心技术攻关上，借鉴重大公共创新平台的成功经验，制定权责分明的知识产权共享和保护机制，鼓励各类战略 科技 力量形成优势资源平台的吸引力和合作凝聚力，引领对领域的核心科学问题和共性技术的持续攻关。

（三）加大要素投入，优化物联网产业发展政策环境

一是加大资金投入，创新财政资金支持政策。统筹利用现有资金资源，加大对物联网产业发展的支持。采用政府引导、市场化运作方式， 探索 建立国家物联网产业专项投资基金。鼓励运用政府和 社会 资本合作模式，引导 社会 资本参与重大项目建设。深化产融合作，在风险可控的前提下，推动商业银行创新信贷产品和金融服务，推动政策性银行在国家规定的业务范围内，根据自身职能定位为符合条件的企业提供信贷支持。健全融资担保体系，完善风险补偿机制，鼓励金融机构开展股权抵押、知识产权质押业务，试点信用保险、 科技 保险，研究合同质押、资质抵押的法律地位和可行性。二是完善人才引育体系，打造人才技术梯队。鼓励高校面向产业发展需求，优化专业设置和人才培养方案，培育物联网和信息技术人才力量和后备干部。支持高校院所高层次人才到企业任职或兼职，选聘优秀 科技 企业家到高校担任“产业教授”，实现人才双向流动。鼓励产业园区、企业、实训（实习）机构，以及江苏高校、职业（技工）院校，联合或独立开展江苏物联网集群产才融合示范基地评估，打造一批特色化示范性物联网学院、物联网实训（实习）基地。三是加大对外宣传，提升政策效度。通过举办展会、大赛等多种形式搭建企业技术交流平台为本地企业营造良好的发展氛围。力争更多国家级、省级改革试点、创新平台落户江苏，进一步强化产业发展和企业需求导向，进一步加大宣传力度，对外推广重点项目、产品，帮助企业快速发展，进一步彰显全链扶持和分类施策原则，不断提升新政策的覆盖面、含金量、精准度。

作者单位：南京市 社会 科学院、江苏省扬子江创新型城市研究院/江南大学中国物联网发展战略研究基地

本文刊于《中国发展观察》杂志2021年第3-4期合刊

《中国发展观察》由国务院发展研究中心主管、中国发展出版社主办、中国发展观察杂志社编辑出版，是以发展为主线、以经济为重点的综合性半月刊，开设有战略、宏观、区域、世界、法治、 社会 、文化、前沿、产业、智库论坛等栏目，具有较强的前瞻性、权威性、可读性。《中国发展观察》在学术理论界、各级党政机关以及企业家阶层拥有广泛而稳固的读者群，并被中国 社会 科学院、国家发展改革委等重要机构和中国知网、维普资讯等权威数据库列为核心期刊或来源期刊。

中国发展观察杂志社：

北京经济技术开发区荣华中路22号院亦城财富中心A座7层（邮编：100176）

网址:>从物联网的定义及各类技术所起的作用来看，物联网的关键核心技术应该是无线传感器网络（WSN）技术，主要原因是：WSN技术贯穿物联网的全部三个层次，是其它层面技术的整合应用，对物联网的发展有提纲挈领的作用。WSN技术的发展，能为其它层面的技术提供更明确的方向。 以下是实现物联网的五大核心技术：核心技术之感知层：传感器技术、射频识别技术、二维码技术、微机电系统和GPS技术1传感器技术传感技术同计算机技术与通信技术一起被称为信息技术的三大技术。从仿生学观点，如果把计算机看成处理和识别信息的“大脑”，把通信系统看成传递信息的“神经系统”的话，那么传感器就是“感觉器官”。微型无线传感技术以及以此组件的传感网是物联网感知层的重要技术手段。2射频识别（RFID）技术射频识别（Radio Frequency Identification，简称RFID）是通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据的无线通讯技术。在国内，RFID已经在身份z、电子收费系统和物流管理等领域有了广泛应用。RFID技术市场应用成熟，标签成本低廉，但RFID一般不具备数据采集功能，多用来进行物品的甄别和属性的存储，且在金属和液体环境下应用受限，RFID技术属于物联网的信息采集层技术。3微机电系统（MEMS）微机电系统是指利用大规模集成电路制造工艺，经过微米级加工，得到的集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。MEMS技术属于物联网的信息采集层技术。4GPS技术GPS技术又称为全球定位系统，是具有海、陆、空全方位实时三维导航与定位能力的新一代卫星导航与定位系统。GPS作为移动感知技术，是物联网延伸到移动物体采集移动物体信息的重要技术，更是物流智能化、智能交通的重要技术。核心技术之信息汇聚层：传感网自组网技术、局域网技术及广域网技术1无线传感器网络（WSN）技术无线传感器网络（Wireless Sensor Network，简称WSN）的基本功能是将一系列空间分散的传感器单元通过自组织的无线网络进行连接，从而将各自采集的数据通过无线网络进行传输汇总，以实现对空间分散范围内的物理或环境状况的协作监控，并根据这些信息进行相应的分析和处理。WSN技术贯穿物联网的三个层面，是结合了计算、通信、传感器三项技术的一门新兴技术，具有较大范围、低成本、高密度、灵活布设、实时采集、全天候工作的优势，且对物联网其他产业具有显著带动作用。2Wi-Fi Wi-Fi（Wireless Fidelity，无线保真技术）是一种基于接入点（Access Point）的无线网络结构，目前已有一定规模的布设，在部分应用中与传感器相结合。Wi-Fi技术属于物联网的信息汇总层技术。3GPRS GPRS（General Packet Radio Service，通用分组无线服务）是一种基于GSM移动通信网络的数据服务技术。GPRS技术可以充分利用现有GSM网络，目前在很多领域有广泛应用，在物联网领域也有部分应用。GPRS技术属于物联网的信息汇总层技术。
核心技术之传输层：通信网、互联网、3G网络、GPRS网络、广电网络、NGB 1通信网通信网是一种使用交换设备、传输设备，将地理上分散用户终端设备互连起来实现通信和信息交换的系统。通信最基本的形式是在点与点之间建立通信系统，但这不能称为通信网，只有将许多的通信系统（传输系统）通过交换系统按一定拓扑结构组合在一起才能称之为通信。也就是说，有了交换系统才能使某一地区内任意两个终端用户相互接续，才能组成通信网。23G网络3G是英文the 3rd Generation的缩写，指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机（1G）和第二代GSM、CDMA等数字手机，第三代手机（3G）是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。3GPRS网络这是一种基于GSM系统的无线分组交换技术，提供端到端的、广域的无线IP连接。通俗的讲，GPRS是一项高速数据处理的科技，方法是以“分组”的形式传送资料到用户手上。虽然GPRS是作为现有GSM网络向第三代移动通信演变的过渡技术，但是它在许多方面都具有显著的优势。4广电网络广电网通常是各地有线电视网络公司（台）负责运营的，通过HFC（光纤+同轴电缆混合网）网向用户提供宽带服务及电视服务网络，宽带可通过CableModem连接到计算机，理论到户最高速率38M，实际速度要视网络情况而定。5NGB广域网络中国下一代广播电视网（NGB）是以有线电视数字化和移动多媒体广播（CMMB）的成果为基础，以自主创新的“高性能带宽信息网”核心技术为支撑，构建适合我国国情的、三网融合的、有线无线相结合的、全程全网的下一代广播电视网络。核心技术之运营层：专家系统、云计算、API接口、客户管理、GIS、ERP 1企业资源计划（ERP）ERP是指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。ERP技术属于物联网的信息处理层技术。2专家系统（Exper System）专家系统是一个含有大量的某个领域专家水平的知识与经验，能够利用人类专家的知识和经验来处理该领域问题的智能计算机程序系统。属于信息处理层技术。3云计算云计算概念间由Google提出的，这是一个美丽的网络应用模式，是指IT基础设施的交付和使用，通过网络以按需、易扩展的方式获得所需的资源。核心技术之应用层：垂直行业应用、系统集成、资源打包应用层主要是根据行业特点，借助互联网技术手段，开发各类的行业应用解决方案，将物联网的优势与行业的生产经营、信息化管理、组织调度结合起来，形成各类的物联网解决方案，构建智能化的行业应用。如交通行业，涉及的就是智能交通技术；电力行业采用的是智能电网技术；物流行业采用的智慧物流技术等。行业的应用还要更多涉及系统集成技术、资源打包技术等。
参考资料>1 编程方面：C、汇编
2 嵌入式系统基础
3硬件器件与平台：节点器件（T-Mote Sky、TI MSP430等）；平台（Arduino，树莓派等）
3无线传感器网络：基础知识、协议栈（ZigBee，IETF 6LowPan, CoAP 等）
4无线传感器网络 *** 作系统（TinyOS, Contiki等）
5在网上找典型应用案例，学术性综述等，这一工作实际上不是在最后进行，而是贯穿在前面4步中

该市通过人才引进推动地区高质量发展，经济增速迅猛，一批高新技术企业孵化而出，为“芯产业”发展提供了坚实基础

武汉东湖新技术产业开发区也被称为中国光谷，在这片引领先进 科技 风潮的创新之地，一股“芯”势力正在吸引全国乃至世界的目光。

5月15日，由北京大学国家发展研究院、长江日报报业集团联合主办的“芯”驱动高端论坛暨2019北大国发院（武汉）论坛，在武汉市东湖高新区高新大道中国光谷 科技 会展中心举办。

圆桌论坛环节，小米集团人工智能实验室主任王斌、武汉慧联无限 科技 有限公司联合创始人兼董事长胡昱、武汉芯泰 科技 有限公司董事长夏光、中南 财经 政法大学文澜学院院长龚强与圆桌主持人、《投资时报》执行总编辑邓妍一起，以“创新引领，培育壮大新动能”为主题，就中国的芯片产业发展以及武汉在此领域的独特优势展开了热烈讨论。

邓妍： 2018年末湖北省委十一届四次会议暨全省经济工作会议上，正式提出了“一芯驱动，两带支撑，三区协同”产业发展战略布局。我们知道，很长一段时间以来，武汉给人留下的产业支柱印象是钢、是 汽车 ，2011年在地方政府“工业倍增”计划下，信息技术、生命 健康 、智能制造三大新兴产业开始抬头，五年内投资比重从377%上升到636%。现在，围绕国之重器的“芯产业集群”，GDP占到整个湖北全省38%的武汉，又面临一个全新的转型“窗口期”。

巧合的是，前几天刚刚出台的《2019中国城市营商环境指数评价报告》显示，武汉在全国经济总量TOP100城市中，总分位居第六。这个报告覆盖了4个直辖市、23个省区的重要大中型城市，从软环境、硬环境两个维度，7个二级指标、35个三级指标着手，综合反映出一个城市对于投资创业、企业经营、吸引人才的综合支持程度。

龚强从美国学成归来，主要研究方向为区域创新与经济发展、政府财政与公共政策等。请问，你怎么看待上述现象？武汉在“芯产业”方面，都具备哪些优势？

龚强： 武汉“芯产业”具有来自高校与交通两个方面的增长动力和优势。

首先，武汉市高校资源集中、研究实力较强，有利于人才培养与产业集聚。武汉作为国家重要的科教基地，高校数量众多，科教综合实力不容小觑。其不仅拥有包括武汉大学、华中 科技 大学、中南 财经 政法大学等诸多名校，在校大学生人数亦超百万，位居全国甚至世界第一，能够为“芯产业”发展提供大量高精尖专业型人才。

第二，武汉市地理位置优越、工业基础雄厚，有利于人才输送与地区经济发展。武汉地处中部核心区域、交通便利，素有“九省通衢”的美称，每年向外输送几十万高校学生。此外，作为近代工商业的发源地之一，能够为“芯产业”发展奠定扎实的工业基础。

考虑城市环境与战略性新兴产业发展之间的关系，地区资源聚集程度会对其经济发展质量产生重要影响。一个地区充分整合其核心资源，便能够有效发挥其工业基础与人文底蕴的内部优势，进一步形成人才高地。反之，若地区无法合理聚集优势资源，则会造成人才洼地，不利于地区经济的综合发展。

因此，国家或区域间的竞争实际是政府执政能力的竞争。政府执政能力水平较高，会增强地区资源聚集程度，利于战略性新兴产业发展，进而显著提升地方经济发展质量。实际上，无论是技术发展还是人工智能，其背后依旧是人，依旧是高端人才的比拼，是人才之间的竞争。近年来，武汉市坚持人才优先，通过人才引进推动地区高质量发展，发展势态良好、经济增速迅猛，能够充分反映出湖北省与武汉市较为到位的发展和战略规划，并对新兴产业发展起到了有效的推动作用。

邓妍： 目前，在光谷，企业生态多样，新动能潜力十足，比如小米作为独角兽企业，已经是全球最大的IoT（Internet of Things）消费级物联网平台，在人工智能方面也积极布局。小米董事长雷军曾经表示：“人工智能时代的到来，给我们带来的超级机遇至少比移动互联网时代大一个数量级。”

作为小米集团人工智能实验室主任，王斌此前工作于中国科学院，主要从事自然语言处理和信息检索相关的科研工作，由学界进入产业界是一个不小的跨越。您如何看待中国在全球人工智能大潮中的定位以及发力方向？就武汉而言，能在这一领域发出怎样的声音？

小米集团人工智能实验室主任 王斌

王斌： 人工智能是中国进入世界强国的一个重要机会，和其他国家不太一样。比如说美国的人工智能战略可能偏国家安全，欧盟可能更偏隐私和安全。中国的人工智能其实是比较激进的，跟产业结合得非常紧密，以人工智能对产业改造升级，技术化是我们最主要的目标。在这个过程中，我觉得中国的定位非常准确。我们国家的发展战略是分三步走，首先跟世界同步，第二是在某些核心技术上领先，第三是成为世界人工智能的中心。

这几年人工智能很热，其中还伴随着其他的一些关键词，比如说物联网、智能制造，而武汉正好跟这两个词都非常相关，这对武汉来说是一个非常好的机会，其有可能走在国内甚至国际前列。

邓妍： 此次圆桌会议主题是“创新引领，培育壮大新动能”。据我们了解，目前武汉提出的口号是“芯片引领创新，面板拉动增长，端网支撑规模”。但无论是芯片还是面板，都属于高资金密集型、长投资周期型，且风险极大的产业，确实需要政府、企业、 社会 力量以最大力度和巨大勇气去介入，同时又需要面对因技术迭代带来的不确定性。

今天有来自两家光谷企业的代表。一家是接连三年入选光谷“瞪羚企业”的武汉慧联无限，武汉建成的100个平安智慧社区，1/3是由武汉慧联无限打造的；与武汉慧联无限一起进入德勤“2018光谷明日之星榜单”的，还有一家做芯片的企业—武汉芯泰 科技 有限公司。胡昱和夏光身处“芯产业”内核，你们如何看待这种风险与机遇的矛盾？

夏光： 我们企业是2010年创立的，理念是不跟随，就要做原创，就要做颠覆。我们坚持到今年已经是第十年，几乎是零营收，但是今年开始爆发式成长。现在我们已经可以给用户提供稳定的芯片，我们完全是自主知识产权，未来会给整个产业界带来一个非常大的惊喜。

武汉慧联无限 科技 有限公司联合创始人兼董事长 胡昱

胡昱： 慧联无限其实是做5G通信里面窄带这一块的通信核心技术。慧联作为本土企业发展了这么多年，对于新动能的体会也十分深刻，对比全国其他地区，在企业扶持方面，光谷做到了三个“专”。

第一，“专”为“人才”。光谷近些年在人才培养和人才引进上卓有成就。除了光谷本地有着大量的高校之外，光谷近些年也引进了大量如华为、小米这样的一流高新技术企业入驻，这些“大厂”企业和中小企业彼此之间形成了立体化的技术性人才梯队培养，这些人才储备对于企业的发展来说是非常重要的，对于光谷经济发展同样具有非常重大的意义。

第二，“专”为“生态链和产业链”。对于行业发展来说，无论芯片还是人工智能行业没有生产、集成和应用场景这些基本环节要素项目是没办法落地的，为什么美国的芯片做得比我们好？很大一部分原因是硅谷地区具备这样的立体化的产业链支持，目前相对国内其它地区来说光谷对于 科技 行业产业链的理解更为深刻，这为企业发展提供了根基和养分。

第三，“专”为“市场动能”。光谷地区由政府牵头引导企业发展的动能相对其他地区来说更“专”。政府自身就具备一些城市精细化建设的需求，光谷在项目中会优先为本土企业提供更多的磨合机会。企业在这种磨合的过程中，获得了对产品和方案的优化，这种经验是十分宝贵的。例如慧联在光谷理想城的智慧平安社区项目，通过在理想城项目中的反复试炼，现在“理想城”模式的智慧平安社区已在全国十多个城市落地了。政府从市场端点燃的星星之火可以给企业带来非常广阔的发展空间。

邓妍： 我注意到这样一组数据，2017年中国本土芯片产业产值在5000亿元人民币，进口2700亿美元。按计划，中国在2020年国内芯片自给率将达到40%，到2025年将达70%，简单计算下，即便是40%的取代率也高达7600亿元，相当于从2018年到2020年，中国芯片产值升至12600亿元，年复合增长率达36%。36%的数据意味着什么？可供参考的是，2003年至2012年中国房地产黄金时期，年复合增长率也才30%。

问题是，尽管中国芯片产业从设计到制造过去几年发展迅速，但在自主核心技术上仍然落后不少，特别在基站芯片、人工智能芯片上差距更大。在座的几位嘉宾如何看待这种差距以及缩短时间表？政府与企业又该如何扮演好各自角色，并相互借力？

王斌： 我们确实在核心技术上跟别人有比较大的差距，我们一直在缩短差距，投入也非常大。我觉得首先要正视差距，虽然我们论文专利非常多，但一些核心技术还比较缺乏。第二就是找到关键点去做，从政府的引导，到企业在市场上拼杀，这种十年磨一剑的精神是很必要的。我觉得未来拥有核心技术的创业者对我们国家非常重要。

胡昱： 美国的芯片类似高通，是从技术角度来定义一个标准从而推动应用市场发展，这是一种“美式”商业路径。在中国，商业路径更多的是从应用市场来推动技术发展。以人工智能为例，目前中国是全球最大的人工智能市场，包括国外的人工智能企业也纷纷瞄准国内市场。相对国外市场人工智能大都还停留在 游戏 等领域，国内已经逐步进入智慧城市管理范畴，由此可见国内城市化机器管理的应用场景是非常丰富的，市场也是十分广阔的。

同时，企业对各自领域输出行业规范和标准也十分重要。例如，国外的高通和国内的华为都是在各自领域中对行业进行了定义和规范、标准的输出。慧联就多次参与了窄带物联网行业规范的制定。

武汉芯泰 科技 有限公司董事长 夏光

中南 财经 政法大学文澜学院院长 龚强

龚强： 当前经济发展过程中存在一种误解，认为 科技 发展纯粹靠 科技 。然而事实上，与 科技 相比，核心与创造才是 科技 发展的关键。以苹果公司为例，苹果公司产品的火爆不仅由于先进技术的运用，主要原因在于其更具核心竞争力，即独特的设计与创新的理念。

同时，近期的贸易战亦为我们敲响了警钟：没有核心与创造性的东西，会导致一国或地区处于被动的地位。只是一味地对外加工与代工，会造成地区竞争力地丧失。只有不断提升核心竞争力，才能使企业具有更加广阔的发展前景和 社会 价值。

邓妍： 作为《中国城市综合实力排行榜》上仅次于北上广深的“中国第五城”，武汉在全球城市经济竞争力中排名全球40位、中国第7位，并被认为是“中国创投20年最具潜力城市”。今年一季度，武汉GDP同比增长84%，增速高于全国两个百分点。可以看出，武汉的新动能正在加快集聚，高质量发展潜力巨大。

道德经里有一句话：“胜人者有力，自胜者强。”此时此刻，这句话可资共勉。我们期待武汉这座因创新不断释放发展新动能的火热城市，不断发生“芯”的变化！

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