PCB板2面都画贴片元件怎么弄

如果是用protel的话，从原理图导入PCB都是在TOP层，当你双击器件，出现设置的对话框，在LAYER里选择BOTTOM LAYER就把器件放到底层去了，如果想若干个一起变层，那就将这些器件选中，按住鼠标左键，把他们拖动，然后按键盘L键就变层了

每次设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行，这样可以节省时间，获得最好效果。

1.选择好SCH，PCB等文件的名字（用英文，数字），加上扩展名。

2.原理图

先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接相连，画完后可以自动编号（特殊要求例外），然后加上对

应标称值，最好把标称值改为红色，粗体，这样可以和标号区分开。最好把标号和标称值放在合适位置，一般左边为标号，右边为标称值，或上面为标号，下面没标称值。过程中习惯性保存！

首先保证原理图是完全正确的，进行ERC检查无错，然后打印核对。其次最好能搞清楚电路原理，对高低压；大小电流；模拟，数字；大小信号；大小功率分块，以便在后面布局时方便。

3.制作PCB元件库

对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作，要注意画俯视图，注意尺寸，焊盘大小，位置，号，内孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看为好，最好有标明对应的尺寸，以便下次用时查找（可以使用名字和对应尺寸对应的表格形式保存）。

对于常用的二极管，三极管应该注意标号的表示方法，最好在自己库里面有常用系列的二极管，三极管封装，如9011-9018，1815，D880等。对发光二极管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而标准库没有的元件封装应该都在自己库里面有。应该很熟悉常用元件（电阻，电容，二极管，三极管）的封状形式。

4.生成网络表

在原理图里面加好封装，保存，ERC检查，生成元件清单检查。生成网络表。

5.建立PCB

选择好公制，捕获和可见删格大小，按要求设计好外框（向导或自己画），然后放好固定孔的位置，大小（3.0mm的螺丝可以用3.5mm的内孔焊盘，2.5的可以用3的内孔），边缘的先改好焊盘，孔大小，位置固定。

添加好需要用到的库。

6.布局

调用网络表，调入元件，修改部分焊盘大小，设置好布线规则，可以改变标号的大小，粗细，隐藏标称值。然后先把需要特殊位置的元件放好并琐定。然后根据功能模块布局，（可以用SCH里面选择过度到PCB里面选择的方式），一般不用X，Y进行元件的翻转，而是用空格旋转，或L键，（因为有些元件是不能翻转的，如集成块，继电器等）。对于一个功能模块先放中心元件，或大元件，然后放旁边的小元件，（比如集成块先放，然后放直接和集成块两管脚直接相连的元件，再放和集成块一个管脚相连的元件，而且类似的元件尽量放在一起，比较美观也要考虑后面连线的方便性）。当然一些特殊关系的元件先放，比如一些滤波电容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。还有会干扰的元件先整体考虑要离远点。高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片，接插件，固定架的位置。一些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热，热敏元件。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

（1）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平。

放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

7.布线：

先设置好规则里面的内容，VCC，GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点，一般1mm为 1000V。设置好了，先布VCC，GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔，不一定横平竖直，集成块的焊盘间一般不走线，大电流的宽线可以在 solder层画上线，以便后面上锡；走线用45度角

8.手工修改线：

修改一些线的宽度，转角，补泪地或包焊盘（单面板必须做），铺铜，处理地线。

9.检查

DRC，EMC 等检查，然后可以打印检查，网络表对比。元件清单检查。

10。加型号（一般在丝网成）。

11。电位器的调节一般是顺时针为加大（电压，电流等）

12。高频（>20MHz）一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz

单点接地。其间为混合接地。

13.根据需要，不是所有器件都要按标准封装，可以是跨接或立的焊接。

14.在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布地线，电源线。在安排高速信号线，最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压，数字模拟，速度快慢，电流大小等分组。安全的条件下，电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。

当需要在电路板上布置快速，中速，低速逻辑电路时，高速的应放在靠近边缘连接器范围内，而低速逻辑和存储器，应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合，辐射和交扰的减小都是有利的。

接地最重要的了。

差不多的时候要有备份一下，或有些步骤容易死机，破坏文件的时候要备份。

以生产的电路板为4*3拼板为例子，那么可以按照如下步骤进行设置：

1、吸嘴排序之后，需要将余下的电路板阵列化，阵列设置在“基板”选项卡界面，首先输入拼板的“X数量”和“Y数量”。

2、然后单击“设置阵列点”按钮，进行阵列标志点的设置。要注意一一对应关系，通过移动X、Y轴，分别找到对应的四个点，确认无误后单击“保存”按钮进行保存。

3、返回到“贴装”选项卡界面，全选所有元件，单击“添加阵列”按钮，添加完毕之后，单击“保存”按钮。

PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线，在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件，每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板最合适的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸，则需要把电路板拼板。

拼板顾名思义就是要把单个的电路板拼成一整块，无论对于高速贴片机还是对于波峰焊，拼版都能显著提高热效率，只有一点有些许影响，就是当最后贴装完成之后的pcba分板，如果元件比较密集或者边距很窄，分板就会有些麻烦。

*** 作：

1、在原理图中找到晶振，双击；

2、点击add-footprint；

3、选择library path；

4、把库所添加进去；

5、点击browse...选择需要的pcb库；

6、此时库文件已经添加到原理图库中，然后在design菜单中升级pcb文件就把原来的直插晶振替换掉。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

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