AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接？

（1）在PCB环境下，Design>Rules>Plane>Polygon Connect style，点中Polygon Connect style，修改其中的规则PolygonConnect，将Connect Style改成需要的。

（2）如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力降低压降，提高电源效率还有，与地线相连，减小环路面积。

覆铜需要处理好几个问题，一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules； 2、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style 3、新建一个规则，老的规则设置为所有的不完全连接。 4、在PCB Rules对话框中展开Plane→Polygon Connect Style→单击PolygonConnect； 5、在右侧的Connect Style的下拉中选择DirectConnect， 6、规则里判断加这个语句，判断是否是焊盘IsVia， 点击OK，对话框关闭； 7、双击你的覆铜，点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”；我就是这样做的，测试没任何问题。可以满足你的要求。

我下了2013版，13.0.12（10.1531.27391）build 27391，在Tools菜单中有Via Stitching 这一选项，里面可以添加，但铺地大了，很耗时间，等了半天都没反应，不知道是不是计算分析太耗CPU了还是卡死了，几乎是无响应的假死状态，还在等待当中。

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