impact和vivado固化程序有什么区别吗

比如说Altera FPGA，对于大部分芯片都可以同时采用2种编程方法，即AS+配置芯片方式以及JTAG方式，下载电缆都可以通用，比如ByteBlasterII；

用AS+配置芯片方式，就是可以将程序下载到配置芯片中，配置芯片（如EPCS系列）就是一块EPROM，它可以在每次系统上电的时候，都自动将程序烧写到FPGA中，这样一来FPGA就用不着每次上电都重新烧写了，跟使用CPLD时是一样的。这种方式下采用的下载文件时POF文件。

用JTAG方式的话，就是直接将程序下载到FPGA中，由于FPGA中是基于SRAM结构的，所以每次断电之后程序就没有了，所以必须每次上电都重新下载。用JTAG方式的好处在于便于调试，比如我们可以用QuartusII中的SignalTapII嵌入式逻辑分析仪进行FPGA I/0引脚上信号的实时观测，非常的方便。这种方式下采用的下载文件时SOF文件。

另外，如果使用了某些没有License的IP Core资源的话，那么必须在JTAG方式下，把下载线连在FPGA上才能使用，而且通常有时间限制，超过时限之后，就需要重新编译程序，产生新的SOF下载文件。

如果以上2种方式同时使用，需要2跟接线柱，一根下载线，一套配置成AS方式，一套配置成JTAG方式。前期使用JTAG方式调试，待FPGA功能成型之后，就可以用AS方式将程序固化到配置芯片中去，以后就不用每次上电都重新下载了。

2种方式具体的连接图，看看Altera官方发布的配置手册就可以了，很简单的

altera altera 对JTAG电缆、器件上电有顺序要求！另外,按照参考手册,jtag都是25V供电。你的jtag电缆是否支持25V？还有,你的程序里面双向IO口有没有可能没控制好,和外面的ASIC发生冲突造成短路？以前用过ep3c80,插拔电缆时很容易把jtag口烧掉,那次运气,只是jtag坏掉了,芯片没烧

PHY芯片的MII接口(发往FPGA)的差分信号线上没有限流电阻,因为FPGA的IO口电流范围为10uA,而PHY的输出电路为微安级mA的,这在长时间情况下会不会造成FPGA芯片损坏

它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有：1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。5）FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA的使用非常灵活。FPGA有多种配置模式：并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式；主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA；串行模式可以采用串行PROM编程FPGA；外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程。以各种类型的FPGA芯片加上实验开发需要的外围通用电路，结合实验程序，就形成FPGA开发板，可以高效快速学习FPGA开发。ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中集成度最高的一种，用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置，以实现用户的逻辑，因而也被用于对CPU的模拟。用户对FPGA的编程数据放在Flash芯片中，通过上电加载到FPGA中，对其进行初始化。也可在线对其编程，实现系统在线重构，这一特性可以构建一个根据计算任务不同而实时定制的CPU，这是当今研究的热门领域。

如果你的microblaze的程序小，可以放在FPGA内部的例化ROM中，然后生成的BIN文件可以作为ROM的初始化文件导入，这样可以与FPGA加载文件一起存。

否则只能你自己敲代码去实现这部分功能。

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。

通俗来说，FPGA就是一种可编程的硬件芯片。

以硬件描述语言（Verilog或VHDL）所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至 FPGA 上进行测试，是现代 IC设计验证的技术主流。这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门电路（比如AND、OR、XOR、NOT）或者更复杂一些的组合功能比如解码器或数学方程式。在大多数的FPGA里面，这些可编辑的元件里也包含记忆元件例如触发器（Flip－flop）或者其他更加完整的记忆块。

系统设计师可以根据需要通过可编辑的连接把FPGA内部的逻辑块连接起来，就好像一个电路试验板被放在了一个芯片里。一个出厂后的成品FPGA的逻辑块和连接可以按照设计者而改变，所以FPGA可以完成所需要的逻辑功能。

基本特点：

1）采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路)，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。

2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

3）FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。

4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。

5) FPGA采用高速CMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。

可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。

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