尼康光刻机中国销售额

尼康光刻机中国销售额1339亿元人民币。

根据大量可靠资料显示，尼康光刻机，从销售额来看ASML更加突出,2021年营业收入达到了1339亿元人民币,尼康和佳能光刻很好，而且也是非常受到欢迎和喜爱的，综上所述，尼康光刻机中国销售额1339亿元人民币

荷兰的ASML是目前全球最顶尖的光刻机提供商，尤其是在高端光刻机领域，几乎占据了全球100%份额。

一、 最近几年，ASML销售业绩增速非常快。

因为在高端光刻机拥有绝对的优势，所以asml的光刻机一直供不应求，最近2年时间虽然受到疫情的影响，但因为全球芯片普遍供不应求，所以ASML的光刻机也供不应求，因此asml的业绩也有了快速的增长。2021财年，ASML营业收入为186.11亿欧元，同比上涨33.14%；归属于母公司普通股股东净利润为58.83亿欧元，同比增长更是高达65.55%；不过进入2022年之后，asml业绩貌似有所下降，从第一季度的财报来看，其营收只有39.6亿美元，同比下降24.57%，利润更是只有7.8亿美元，同比下降51.36%。

但是第1季度的财报并不能反映asml真实的销售情况，原因是当前各大厂家对光刻机的需求非常迫切，所以有部分光刻机订单尚未获得工厂准入测试就向客户出货，这些订单收入需要在未来多个季度中才能得以确认。从实际情况来看，目前asml的订单已经排到2024年，所以可以预计未来几年时间asml的光刻机仍然会保持快速的增长。

二、 ASML有多少光刻机卖往中国？

2022年第1季度，asml总共卖出了62台光刻机，包括59部新系统和3部二手系统。至于在这62台光刻机当中有多少卖到中国，asml并没有给出准确的数据。但是我们可以从asml销售业绩的构成当中大概推断一下。根据asml2022年第一季度的财报数据显示，其收入构成当中有，34%来源于中国大陆，这个比重相对于2021年第4季度的22%，有了大幅度的提升。另外中国台湾贡献了其中22%的收入。相当于整个中国给asml贡献了56%的收入。

据此推算，中国2022年第1季度从asml购买的光刻机金额大约是22.2亿美元，其中大陆购买的金额大约是13.5亿美元，台湾购买的金额大约是8.7亿美元。只不过大陆所购买的光刻机基本上都是一些中低端光刻机，不可能是EUV光刻机，因为目前欧美并不允许asml向中国出口EUV光刻机，比如前几年中芯国际向ASML定购的一台EUV光刻机至今仍然没有交货。至于asml普通光刻机售价是多少，我们没有掌握具体的数据，但是根据2021年asml的财报数据来看，他们全年共出货286台光刻机，总营收186亿欧元。

其中EUV光刻机出货是42台，贡献的营收是63亿欧元左右，相当于每台EUV光刻机售价高达1.5亿欧元左右。这意味着剩余的244台光刻机累计销售额大约是123亿欧元左右，平均下来每台光刻机的售价大约是5,000万欧元左右。按照这个价格来计算，2022年第一季度中国大陆购买的金额大约是13.5亿欧元，对应的数量大约是27台左右。

当然，这些光刻机当中有很多可能是比较低端的光刻机，那么13.5亿欧元对应的数量有可能更多，所以中国大陆第一季度购买的ASML光刻机就可能达到27台到35台之间。另外第一季度台湾总共进口了8.7亿欧元左右的光刻机，这里面有一部分很有可能是EUV光刻机，剩余的可能是其他普通的光刻机，对应的光刻机数量应该是在11台到17台之间。所以综合算下来，2022年第一季度中国总共购买的ASML光刻机有可能是36台到42台之间。

三、解决高端光刻机的问题还得靠自己。

从asml业绩的来源可以明显地看出，中国市场对asml来说是多么的重要，其有超过一半的营收来源于中国市场，怪不得前段时间asml一众高管纷纷表示非常重视中国市场的发展。但不管asml有多重视中国的市场，在欧美众多国家的压力之下，他们始终不会向中国出口最顶尖的EUV光刻机，中国只能购买一些中低端光刻机。

没有EUV光刻机做后盾，想要生产7纳米以上的芯片基本上不可能，目前一些中低端光刻机最多只能用于生产14纳米的芯片，就算通过多重曝光之后，最多也只能生产10纳米左右的光刻机。虽然中芯国际通过技术工艺上的改进，实现了N+1、N+2工艺，生产出来的芯跟7纳米比较接近，但跟目前世界上最顶尖的5纳米，甚至3纳米芯片相比，仍然有很大的差距。所以想要解决我国芯片问题，光靠进口光刻机是行不通的，西方国家永远不可能把最先进的设备卖给我们，想要缩小我国芯片制造实力跟世界顶尖水平的差距，还得靠自力更生，打铁还需自身硬。

碳化硅陶瓷—光刻机用精密陶瓷部件的首选材料

jensoil

道法自然

来自专栏半导体产业和投融资

本文来自中国粉体网

近几年，光刻机的确是个热词，不论业内业外，都对其非常关注，“有井水处即有光刻机”说的毫不夸张。据说有位半导体领域的专家去理发时，理发小哥也会滔滔不绝的和他交流光刻机。

而在材料领域，碳化硅的“火”有过之而无不及，其本身作为一种优良的陶瓷材料，性能与应用不断地被的开发，尤其是随着集成电路的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料更是一跃成为最受瞩目的材料之一。

光刻机和碳化硅之间又有什么神秘关系呢？

这还要从刚才讲到的集成电路说起。集成电路产业(即IC产业)是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在IC产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位。集成电路关键装备的发展除先进设计、精密控制技术外，关键零部件制备技术制约也是严重影响集成电路先进制造装备国产化进程的一大问题。

12英寸硅片用碳化硅真空吸盘

关键零部件具有举足轻重的作用，要求结构件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高d性模量、高导热系数及低热膨胀系数等特点，且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性。例如在高端光刻机中，为实现高制程精度，需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件，如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等。

碳化硅陶瓷正是光刻机用精密陶瓷部件的首选材料！

碳化硅陶瓷具有高的d性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷是一种优良的结构材料，目前已经广泛应用于航空、航天、石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。

但是，由于碳化硅是Si-C键很强的共价键化合物，具有极高的硬度和显著的脆性，精密加工难度大；此外，碳化硅熔点高，难以实现致密、近净尺寸烧结。因此，大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件的制备难度较高，限制了碳化硅陶瓷在诸如集成电路这类的高端装备制造领域中的广泛应用。目前只有日本、美国等少数几个发达国家的少数企业(如日本的Kyocera、美国的CoorsTek等)成功地将碳化硅陶瓷材料应用于集成电路制造关键装备中，如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。

碳化硅工件台

光刻机中工件台主要负责完成曝光运动，要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动，如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机，其工件台定位精度要求达到10nm，掩模硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和120nm/s，掩模扫描速度接近500nm/s，并且要求工件台具有非常高的运动精度和平稳性。故需满足以下要求：

工件台及微动台(局部剖面)示意图

(1)高度轻量化：为降低运动惯量，减轻电机负载，提高运动效率、定位精度和稳定性，结构件普遍采用轻量化结构设计，其轻量化率为60%~80%，最高可达到90%；

(2)高形位精度：为实现高精度运动和定位，要求结构件具有极高的形位精度，平面度、平行度、垂直度要求小于1μm，形位精度要求小于5μm；

(3)高尺寸稳定性：为实现高精度运动和定位，要求结构件具有极高的尺寸稳定性，不易产生应变，且导热系数高、热膨胀系数低，不易产生大的尺寸变形；

(4)清洁无污染：要求结构件具有极低的摩擦系数，运动过程中动能损失小，且无磨削颗粒的污染。

碳化硅陶瓷方镜

光刻机等集成电路关键装备中的关键部件具有形状复杂、外形尺寸复杂以及中空轻量化结构等特点，制备此类碳化硅陶瓷零部件难度较大。目前国际主流集成电路装备制造商，如荷兰ASML，日本NIKON、CANON等公司大量采用微晶玻璃、堇青石等材料制备光刻机核心部件——方镜，而采用碳化硅陶瓷制备其他简单形状的高性能结构部件。中国建筑材料科学研究总院的专家们却采用专有制备技术，实现了大尺寸、复杂形状、高度轻量化、全封闭光刻机用碳化硅陶瓷方镜及其他结构功能光学零部件的制备。

碳化硅光罩薄膜

日前在韩国的一场半导体交流活动中，ASML韩国营销经理MyoungKuyLee透露，公司将开始供应透光率超90%的薄膜，以提升EUV光刻机的效率。ASML2016年首次开发出光罩薄膜，当时的透光率是78%。随后在2018年，薄膜透光率提升到80%，去年提升到85%。

薄膜用于保护光罩免受污染，单价2.6万美元左右（约合人民币16.78万元）。

另外，韩国企业FST、S&STech也都在紧张开发EUV光刻机所需的薄膜，FST此前预期上半年开始供应90%透光率的碳化硅薄膜。

碳化硅陶瓷精密结构部件制备工艺

中国建材总院在近净尺寸成型工艺——凝胶注模成型的基础上，开发出用于制备新型大尺寸、复杂形状、高精度碳化硅陶瓷部件的工艺技术。

碳化硅陶瓷部件制备工艺流程图

该制备流程中的关键工艺包括凝胶注模成型工艺、陶瓷素坯加工工艺和陶瓷素坯连接工艺。其中，凝胶注成型工艺是制备碳化硅陶瓷部件的基础，该工艺是一种精细的胶态成型工艺(Colloidalprocessing)，可实现大尺寸、复杂结构坯体的高强度、高均匀性、近净尺寸成型，自上世纪90年代以来在特种陶瓷材料制备领域获得了广泛的研究。陶瓷素坯加工工艺可以实现复杂形状陶瓷部件的快速、低成本、精密制造，有效提高陶瓷部件的尺寸精度及表面光洁度。陶瓷素坯连接工艺则可以实现中空陶瓷部件的制备，主要采用陶瓷粘结剂将陶瓷单体部件进行连接获得整体中空部件。

产业竞争格局

目前国外在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的研发和应用方面走在前列的公司有日本京瓷、美国CoorsTek、德国BERLINERGLAS等，其中，京瓷和CoorsTek公司占据了集成电路核心装备用高端精密陶瓷结构件市场份额的70%。

京瓷及CoorsTek制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系，如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等；结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备，形成了一系列型号齐全、品种多样的精密陶瓷结构件产品，如美国CoorsTek公司能够提供光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品；京瓷能够提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉积设备（CVD、溅射）、LCD等装备用精密陶瓷结构件。我国在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的研发和应用方面起步较晚，在大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的结构陶瓷零部件的制备领域有诸多关键技术问题有待突破。

结束语

碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能(如高强度、高硬度、高d性模量等)、优异的高温稳定性(如高导热系数、低热膨胀系数等)以及良好的比刚度和光学加工性能，特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件，如用于光刻机中的精密运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精密测量反射镜、光栅等陶瓷结构件等。

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