计算机硬件英语词汇

计算机硬件英语词汇1

EGA=Enhanced Graphic Adapter--->增强型图形显示器

EMM=Expanded Memory Management--->扩展内存管理

EMS=Expanded Memory System --->扩展内存系统

EMS=Expanded Memory Specification --->扩展内存规范

Encoded Keyboard --->编码键盘

EROM=Erasable Read Only Memory--->可擦除只读存储器

ESC=Escape --->退出键/退出系统

ESDI=Enhanced Small Device Interface--->增强型小型设备界面(接口)

FDD=Floppy Disk Drive --->软驱

FPU=Floating Point Unit --->浮点处理器(数学协处理器)

GB=Gigabyte --->千兆字节

Gold Finger--->金插脚

HDD=Hard Disk Light-emitting diode--->硬盘指示灯(发光二极管)

Head--->磁头

HPM=Hyper-Page-Mode--->超页模式

IBM=International Business Machines Corporation--->国际商业机器公司

ID=Identifier--->标识符

ID=Inside Diameter--->内径

IDE=Insede Diameter Enhanced--->内部直径增强接口

INS=Insert--->插入行/插入键

Intel--->英特尔公司

Interleave--->交叉(存取)因子

Intersections--->内部结点

I/O=Input/Output---->输入输出

IRC=Interrupt Controller--->中断控制

IRQ=Interrupt Require --->中断请求

Joysticks---> *** 纵杆

JP(Jumper)--->跳线

JCP=Jumper Channel Port--->跳通道线端

KB=Kilobytes--->千字节

KB=Keyboard--->键盘

Land Zone Cylinder--->焊盘存储区磁柱面

LASER=Light Amplification By Stimulation Emission Of Eadiation--->激光/镭射

LPT=Line Parrallel Tandem--->并行口

Mainboard--->主板

MAP=Microprocessor Application Project--->微处理机应用计划

Master Clock--->主时钟

MCI=Media Control Interface--->媒体控制接口

MIDI=Musecal Instrument Digital Interface--->乐器数字接口

Modem=Modulator and Demodulator--->调制解调器

Motherboard--->母板

MPU=Micro-Processor(Processing) Unit--->微处理器

MS=Microsoft---->微软

MS=Memory System/Main Storage--->内存/主存

NMOS=Negative Metal-Oxide-Semiconductor--->阴极金属氧化物半导体

NT=New Technology--->新技术

NTAS=New Technology Advanced Server--->新技术超级服务器

NTFS=New Technology File System--->新科技文件系统

PC=Private Compatible Machine--->个人兼容机

PCI=Peripheral Component Interconnect--->外围元件互连

PDI=Program Device Information--->程序设备信息

PDQ=Parrallel Data Query--->并行数据查询

Peripherals--->外设

PgDn=Page Down--->向下翻页

PgUp=Page Up--->向上翻页

Pins--->插脚

PMOS=Positive Metal-Oxide-Semiconductor--->阳极金属氧化物半导体

Power--->电源

Precompensation Cylinder--->预补偿磁柱面

Printer--->打印机/打印

计算机硬件英语词汇2

PROM=Programmable Read Only Memory--->可编程序只读存储器

RAM=Random-Access Memory--->随机存储器/内存

RBS=Remote Boot Service--->远程引导(启动)服务

Regulator--->调整器

Reset--->复位/复位键

REV=Revision--->版本号

RISC=Reduced Instruction Set Computer--->精减指令集计算机系统

ROM=Read Only Memory--->只读存储器

Rows--->行

CN=Connector --> 连接器

Columns --> 列

Com=Concatenation of Merge Way--> 串行口

Control lines --> 控制线

Controller --> 控制器

Copyright --> 版权

CPU=Central Processing Unit --> 中央处理器

CRT=Circuits --> 电路

CRT=Cathode Ray Tube --> 阴极射线管

CTRL=Control --> 控制/控制键

Cylinder --> 磁柱面Cyrix--->西列克斯公司

DAta Bus --->数据总线

Daughterboard--->子板

3 -Ds= 3-Dimension studio --->三维绘图工作室

DEL=Delete --->删除键

DHCP=Dynamic Handle Configrue Processor--->动态配置处理器

DM=Disk Manager --->磁盘管理器

DMA=Direct Memory Access --->存储器直接存取(访问)

DOT=Device Operating Terminal--->设备 *** 作终端

DPMI=Data Processing Memory Information--->数据处理内存信息

DRAM=Dynamic Random-Access Memory--->动态随机存储器

DRV=Drive --->驱动器

DSP=Digital Signal Processor --->数字信号处理器

RTC=Real Time Clock--->实时钟

SB=Sound Blaster--->有声装置/声卡

SCSI=Small Computer System Interface--->小型计算机系统界面(接口)

Sector--->扇区

Selector--->选择器

SFT=Shifter--->换档键

SIMM(Single-In-Line Memory Modules)--->单列直插式内存模块

SL=Slot--->插槽

SMM(System Management Mode)--->系统管理模式

SPK=Speaker--->喇叭

SRAM(System Random Access Memory)--->系统随机访问存储器

SW=Switch--->开关

SYS=System--->系统

Tag RAM--->标记随机存储器

TM=Trade Mark--->商标

Track--->磁道

UPS=Uninterruptible Power System--->连续供电电源系统

UPS=Uninterruptible Power Supply--->不间断供电电源

VB=Vision Blaster--->视霸卡

VCC=Volt Current Condenser--->电源电位

Video Display Generator--->视频显示器

VGA=Video Graphic Adapter--->视频图形显示器

AGP=Accelerated Graphics Port --> 图形加速端口

API=Application Program Interface --> 应用程序接口

APM=Advanced Power Driver --> 高级动力驱动器

ASCII=American Standard Code for Information Interchange 美国信息交换用标准码

BIN --> 收集器/二进制

BIOS=Basic Input/Output System --> 基本输入输出系统

Bit --> 位

Block --> 模块

BS=Backspace --> 退格键

Cache --> 高速缓存

CD=Compact Disc --> 致密盘，光盘

CGA=Colour Graphic Adapter --> 彩色图形显示器

CHCP=Display The Active Code Page Number --> 显示活动模式页码数

Chips --> 芯片

Clock Freq 时钟频率

CMOS=Complementary Metal-Oxide-Semiconductor --> 互补型金属氧化物半导体

最重要的是核心，如Intel的处理器核心的性能顺序为Kentsfield，Conroe，Presler，Smithfield，Presscot，northwood，Wellemett。其次分别是主频、前端总线频率(FBS)、外频、一级和二级缓存，这些都是越大越好。
CPU 参数详解
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有:
1主频
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)18GHz，这个18GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为153GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2外频
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为125倍。
4接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种--L1缓存，也称内部缓存;和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
6多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7制造工艺
早期的处理器都是使用05微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了035微米以及025微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用018微米和013微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了013微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到009毫米。
8电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为175v，而新核心的Athlon XP其电压为165v
9封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
10整数单元和浮点单元
ALU-运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。

解决方案一、检查网络连接
绝地求生游戏在运行中出现网络不稳定，需要玩家重启的情况，玩家可以检查当前网络连接是否有异常，例如网络连接设备是否出现连接松动、网络连接的相关功能是否出现异常，建议玩家及时检查，及时排出问题。
解决方案二、修复LSP
电脑LSP功能出现问题，会导致网络连接异常、电脑不能正常上网，从导致玩家在绝地求生这款游戏中遇到网络不稳定，需要玩家重启的情况。解决的方法也非常简单，玩家可以打开安全卫士，在网络优化中点击lsp修复，一键修复当前电脑LSP功能。
解决方案三、使用奇游加速工具
玩家打开奇游加速，搜索绝地求生，一键开启加速，便可大幅度提升网速，稳定和修复网络异常，让网络环境更加稳定，实现服务器秒连接，游戏指令快速响应，让游戏运行稳定、流畅，可有效规避吃鸡网络不稳定，需要重启的情况发生。
以上就是小编整理的绝地求生PUBG吃鸡网络不稳定，重启问题的解决办法。

AMD(Advanced Micro Devices)的英文缩写，超微半导体 注释：Advanced为先进的,Micro为微小之意，英文直译为先进微半导体,但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体，所以也可称为超微半导体(这里使用的是官方说法) 。AMD成立于1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。其在CPU市场上的占有率仅次于Intel。 AMD 在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 16万名员工。 2009 年， AMD 的销售额是54亿美元。 AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。
[编辑本段]业务发展
在 AMD，坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。 AMD与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；AMD与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中，75% 以上在使用基于 AMD 皓龙(TM) 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。
[编辑本段]产品系列
计算产品
对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----334、133MHz，035微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上025微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了025微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。 oAMD于2007下半年推出K10架构。 采用K10架构的 Barcelona为四核并有463亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。 ● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术 Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE *** 作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。 而Barcelona加宽了执行单元从64位到128位，所有128位的SSE *** 作不再需要进行解码分解为两个64位 *** 作，并且浮点调度器也可以支持这种128位 SSE *** 作，提高了执行效率。 提高SSE指令执行单元带宽的同时，也会带来一些新的变化，也可以说是新的瓶颈：指令存取带宽。为了将并行处理器过程中解码数量最大化，Barcelona开始支持32字节每时钟周期的指令存取，而先前K8架构只支持16字节。32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助，同时对于整数指令也有效果。 ● Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化 当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。 Intel Xeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是，可以同时执行读和写命令到AMB，而在标准的DDR2内存中，你只能同时进行一个 *** 作，而且读和写的切换会有非常大的损失。如果是一连串的随机混合执行的话，将会带来非常严重的资源浪费，而如果是先全部读然后再转换到写的话，就可以避免性能的损失。K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率，但是Barcelona则更加智能化。 但是读取的数据会被先存放在buffer中，而不采用先直接执行写，但当它的容量达到了极限就会溢出，为了避免这种情况，在此之前才对读写之间进行切换，同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高。K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成两个64-bit，每个控制器可以独立的进行 *** 作，因此它可以带来效率上的不小提升，尤其是在四核执行的环境下，每个核心可以独立占有内存访问资源。 Barcelonas中集成的北桥部分（注意不是主板北桥）也被设计成更高的带宽，更深的buffers将允许更高的带宽利用率，同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术，比如DDR3。 内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能。预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响。当NVIDIA发布nForce2主板时，重点介绍的就是nForce2芯片组的128位智能预取功能。Intel在发布Core 2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元。 K8构架中每个核心设计有2个预取器，一个是指令预取器，另一个是数据预取器。K8L构架的Barcelona保持了2个的数量，但在性能上有了较大的改进。一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中，相比K8构架中寄存入L2缓存的做法，新的数据预取器准确率更高，速度更快，内存性能及CPU整体性能将得益于此。 ● Barcelona新特性解析：创新——三级缓存 受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。 处理器整合内存控制器可以说是一项杰作，拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium 4。直到现在的Athlon 64 X2也依然保持着Intel 2002年就已过时的512KB L2缓存。 现在Core 2已经拥有了4MB的L2缓存，看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持，因为Barcelona的L2缓存依然是512KB。相比之下，Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存，而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存。 Barcelona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处，它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存。从简化芯片设计的角度来看，四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适，所以AMD引入了L3缓存，得益于65nm工艺，Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外，还集成了一块2MB容量的L3缓存。也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆，其容量为最小2M起跳。同L2缓存一样，L3缓存也是独立的，L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复。 Barcelona的缓存工作原理是：L2缓存是作为L1缓存的备用空间。L1缓存储存着CPU当前最需要的数据，而当空间不足时，一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中。而当未来再次需要时，则从L2缓存中再次转移到L1缓存中。新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色，四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中。 L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路，L3缓存则是32路。快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行，而且对单任务的执行也有着较大积极作用。尤其在3D运用方面，2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用。 AMD全新45nm的Shanghai架构 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器已经广泛上市。“上海”性能最高提升达35%，而空载时的功耗可显著降低35%。新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计，能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比，帮助数据中心提高效率，降低复杂性，从而最大限度地满足IT管理者的需要，以更低的投入实现更高的产出。 AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁Randy Allen表示：“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品。堪称完美的提前推出，使之成为x86服务器性能的新王者。通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作，AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时，还为其未来发展做好准备。自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来，这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升。” 领先的性能满足当今最迫切的商务需求 数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。 卓越的虚拟化性能 具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。 无与伦比的性价比 与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括： o 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。 o L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。 o 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。 o 即将推出的超传输总线(TM)30 (HyperTransport(TM) 30)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到176GB/s。 无可匹敌的节能特性 AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。 在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。基于AMD 四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载) 4 前所未有的平台稳定性 作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45nm处理器适用于现有的Socket 1207插槽架构，未来代号为“Istanbul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。 全球OEM 厂商支持 作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。 惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。” Sun公司系统业务部执行副总裁John Fowler 表示：“ Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合，将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台。在数据中心增长过程中，基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展。而由于历代平台之间的连续性，客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容。” 戴尔商用产品部高级副总裁Brad Anderson表示：“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品，以简化IT环境管理并降低管理成本。我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性。这种紧密协作效果显著，2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能。” IBM刀片式服务器副总裁Alex Yost表示：“自2003年以来，IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求，并为其带来更多选择。IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新，为我们的客户带来更高的价值。” o 采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。 使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位 *** 作系统。 o AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 o AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更AMD双核速龙64处理器架构高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 o AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 o AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 o AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龙产品！ 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。 o AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器 o AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。
嵌入式解决方案
AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
精确生产技术
为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。
[编辑本段]各产品发展
桌面平台
自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一amd 未来产品路线套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。 AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 1969-74 - 寻找机会 对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。 在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。 在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。 1974-79 - 定义未来 AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了168亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。 这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。

这个问题粗一看的时候，感觉有点可笑——既然CPU功耗只有100W，干嘛要用500W的显卡散热器来散热呢？不过真的动手回答的时候，其实还是涉及到很多方方面面的，真没那么简单，逐个来说好了。

首先明确一点，现在主流的CPU散热器和显卡散热器都是热管、鳍片、风扇的组合，原理上其实并无明显差异。

然后呢，显卡功耗500W，这个是要澄清一下的。在维基的nVIDIA和AMD显卡列表中[1][2]，以插卡形式出现，并且列出TDP参数的，功耗比较高的几张显卡参数整理如下：

可以看到，500W的R9 295X2是水冷，虽然说最后都是风冷，但热传导过程差异还是不少的，这里不作讨论（还有几张水冷显卡的功耗也比较高，这里就不列出来了）。超过350W的，都是双芯片显卡。单芯片卡，单卡功耗都没超过300W。上表中，我加入了芯片面积参数，可以看到，面积最小的是Radeon VII的331平方毫米。根据高中物理，我们都知道，紧密接触的两种材料，单位时间传递热量和接触面积成正比，和温差成正比。

然后我们回过头来看看CPU，最近三代的主流桌面旗舰（先不考虑服务器和Core X系列，也不考虑超频增加功耗）：

芯片面积数据来源于wikichip[3][4]，功耗数据来源于Tom's Hardware[5][6][7]

和上面的GPU的表格对比，FPU压力测试的时候，单位面积的发热功耗比显卡要高不少——别忘了，显卡的功耗通常还包括了显存和供电模块，CPU的功耗可就仅仅是CPU自己——上面测试的场景中，CPU上的核显还是闲置的。当然，这个也很好理解，CPU的晶体管工作频率是4GHz+甚至5GHz，显卡的晶体管运作频率通常不超过2GHz甚至只有1GHz（顺手吐槽下AMD的显卡功耗控制——几张频率只有1GHz的显卡单位面积功耗都比NV家工作频率更高的还要高不少），而对半导体有点了解的，都知道晶体管工作频率越高，功耗就越高，而且往往是指数增长的。

如果暂时不算Radeon VII这个异端（看过RVII评测的应该知道这张卡的散热有多夸张），单位面积传递的热量，8700K/9900K要比显卡多50%~200%。都是硅晶片，这个意味着如果我们对CPU开盖，都上液金的话，CPU表面和散热器底座的温差要比显卡芯片表面和散热器的温差要高一半到两倍。也就是说，如果我们要把芯片温度控制在80度的话，假设9900K散热器的底座温度需要控制在50度，2080Ti的散热器底座温度只需要控制在70度以内，NV家最高的1080Ti/TTX/TTXp也只需要控制在65度就可以了。而底座温度越高，假设热管导热效率相近的话，鳍片的温度也越高，因此鳍片的散热效率越高——鳍片和空气的温差也更高了。

更何况，正常来说，CPU芯片上还有一块保护盖，9代终于上了钎焊还好一点，7代、8代都是硅脂，这个对CPU的散热更不利——这是楼上 @毅种循环 用显卡散热器压不住不到200W的8700K的最根本的原因。

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器、控制器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。

计算机的性能在很大程度上由CPU的性能决定，而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。影响运行速度的性能指标包括CPU的工作频率、Cache容量、指令系统和逻辑结构等参数。

扩展资料

CPU的作用

1、处理指令

程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。

2、执行 *** 作

一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的 *** 作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的 *** 作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。

3、控制时间

时间控制就是对各种 *** 作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么 *** 作均应受到严格的控制。

4、处理数据

即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。

参考资料来源：百度百科—中央处理器

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