
主板25w
cpu65w
显卡31w
硬盘10w
液晶显示器21w
内存3w
其他15w鲁大师估算的是主要部件的功耗,实际上因为还有cpu散热风扇机箱散热风扇多块硬盘等原因,主机满载时实际功耗确实可能会更大一点,但是也大不了多少,如图,再怎么大也不会超过200w。配置ups的话,如果只是这个主机和显示器,500va的都可以的,关键是电池容量要配够。评估机柜服务器的功耗是数据中心设计师的最大挑战,没有绝对的答案,也没有简单的解决方案。
在设计服务器总功耗时,千瓦每机柜的方案远比瓦特每平方英尺来的有用,但这个方法还没有经过多年的验证。想得到良好的评估,不仅需要采用好方法,还取决于你对现有的运作以及可能的增长趋势有何种程度了解。
创建有代表性的设备分组作为容量单位,但不需要太精细。大型、独立而牢不可破的系统可能由单个容量单位组成,但在10,000平方英尺的数据中心里,普通
机柜容纳8到12个容量单位应该十分充裕。不需要为每个机柜开发单独的容量单位,因为IT设备也不可能完全按照理想设计来安装。意义在于开发切合实际、满
足通用需求的,可以推广到整个空间的设计方案。
不要高估能量消耗。IT设备铭牌编号上的备注毫无用处,它们可能导致离谱的高估。如果可能,就采用硬件制造商在线配置方案的结果。最终手段,采用服务器供应商电源额定功率值——一个300瓦电源的服务器绝对不可能达到800瓦的功耗。根据实际需求负载来判断供电系统符合。
双路设备为IT设备增加了硬件冗余,也共享了电力负载。如果一个双路服务器有两个300瓦电源,在能耗设计里,它依旧不会超出300瓦,因为每个电源都需要能够承载服务器的满负荷状态能耗(不包括电源效率计算)。
估算服务器功耗的另一种方法是采用行业标准。除非有承载高性能计算,大概可以判断分为三级密度:低密度机柜运行在35至5千瓦;中密度运行在5到10千
瓦;高密度运行在10至15千瓦。每个机架类型分配量级取决于你的运营策略。一般来说,数据中心承载着大约50%的低密度机柜,35%的中等密度机柜以及
15%的高密度机柜。
当你采用这些方法后,需要做个全面检查,将现有的不间断电源供电总量除以现有的机柜数,得到一个平均值。然后将你计划部署的机柜数与总估算的部署服务器用电负荷总数相除。要记得,很少服务器部署能够真正接近设计师的初始估计负载最大值。
如果你的预测值大于实际平均值15倍,就需要进一步查看这些数字了。如果你预期密度将显著增加,那么这样的预测没有问题,比如新业务需求或者增加虚拟化引入刀片服务器等。但如果没有理由来证明密度增长的预测,重新审视设计吧。TDP,"Thermal Design Power",即"热设计功耗",是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。
_DP的英文全称是"Thermal Design Power",中文翻译为"热设计功耗",又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候,所释放出的热量"〔单位为瓦(W),是反应一颗处理器热量释放的指标,应用上,TDP是反映处理器热量释放的指标,是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
_DP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量,TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标,TDP越大,表明CPU在工作时会产生的热量越大,对于散热系统来说,就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是,起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如,一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP,这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇,或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。
_DP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义,Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右,而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)