
Infinity Fabric实际是由传输数据的Infinity Scalable Data Fabric(SDF)和负责控制的Infinity Scalable Control Fabric(SCF)两个系统组成,如果把Infinity SDF比作芯片运输数据的血管,Infinity SCF就是芯片的神经了。
inter主要还是以14纳米酷睿为主
AMD试图以自家的AMD64指令集去清理Intel的x86-32专属的,并把x86更新至近似领先的RISC环境。曾参与设计DEC Alpha64位处理器的Dirk Meyer也有份参与制定AMD64的规格,以及AMD的员工中有不少前Alpha处理器的工程师,因此他们为AMD64立下不少功劳。部份重大改变如下:
;地址阔度加长;SSE2、SSE3指令;“禁止执行”位元 (NX-bit): AMD64其中一个特色是拥有“禁止执行”(No-Execute, NX)的位元,可以防止蠕虫病毒以缓冲区满溢的方式来进行攻击(也称:缓冲区溢位攻击,Buffer Overflow)。
世界上做任何事情都有「成本」,不仅生产制造设备投资,开发产品当然比照办理,团队规模越大、研发时间越长,烧掉的金钱当然更多,所以正常的企业都不可能提供无上限的研发预算,也会寻求最低成本的产品设计路线,营运成本超级高的x86处理器大厂,当然不能免俗,而「Time To Market」更是参与市场竞争时,最该念兹在兹的课题。科科们务必牢记在心。
即使钱多多的Intel,在选择「后NetBurst时代」的设计方向,也有志一同的挑上「最低工程开销 (Least Engineering Cost)」,才让逆转战局的Nehalem走回强化P6的老路。
从这个角度去思考,就不难理解研发资源远不及Intel的AMD,选择K8后继者微架构路线的背后思路:简单为上,避开单核心庞大执行单元与同时多执行绪一同带来的高复杂度与验证风险,企图效法Sun的「Throughput Computing」,利用庞大简单的高时脉整数运算核心,去堆积出挑战Intel「后NetBurst时代」微架构的本钱。
AMD也从2005年开始,高谈其丛集多执行绪 (CMT, Cluster-based Multi-Threading) 的「优越性」,像仅增加50%晶片面积就可提高80%指令输出率之类的「好康」等等。那时正是AMD Opteron挟原生双核与优异效能功耗比之助、品牌气势逐渐压倒Intel Xeon的高峰,没有人胆敢不看好AMD接棒的新处理器核心,也预期不需等待太久,崭新的Opteron就将大量进驻企业的资料中心。
但2006年7月AMD宣布并购ATI,一切都改变了。
让AMD阵脚大乱的「Fusion」
AMD砸下54亿美元并购ATI的目的,不外乎推动整合处理器与绘图晶片的「Fusion」大计 (好像台湾某时报的标题特别喜欢用「大计」这两个字),不仅在2007年公开首款Fusion「Falcon」,也同时公布高低档搭配的两种核心:「Bulldozer (推土机)」与「Bobcat (山猫)」,后者还比Intel发表初代Atom「Silverthorne」还早了快一年,以山猫为首的猫科家族,也构成日后Sony Playstation 4与微软Xbox One的心脏。
如同二战的德国和日本般战线发散、备多力分的AMD从此被加冕「简报王」的帝位,无论是预定在2009-2010年问世的首发Fusion (还不是按原计画的导入推土机核心并优先进入笔电市场)、首款引进Bulldozer和Bobcat的产品,全部拖延到2011年才上市,早已失去市场先机,且寄以后望的APU产品线,陷入「CPU不够快,GPU不够好」产品定位不上不下的窘境,而当年在DEC参与Alpha设计团队、曾担纲K7总工程师的执行长Dirk Meyer,也在当年年初黯然下台一鞠躬。
初代高阶APU「Llano」出师不利,不但迟至2011年底才解决Global Foundry的产能良率问题,失去市场先机,造成高达一亿美元的库存损失,让AMD股价崩跌75%,导致不满的投资人集体告上法院,最后AMD赔偿2950万美元才花钱消灾。
但随着Intel的「钟摆 (Tick Tock)」持续的压迫,AMD迅速流失支撑其获利基础的伺服器市占率,才是真正的大灾难。2007年底,拼死拼活终于赶出来的原生四核的Opteron「Barcelona」爆发TLB臭虫事件,就是一个极大的警讯,可是2011年底姗姗来迟兼程救驾的Bulldozer来不及准时与原先设定的对手Westmere直接交锋,而被迫正面硬碰每个环节都高度精炼后的Sandy Bridge,接着就是一泻千里般的大溃退,彻底终结了AMD靠著Opteron赚饱饱的爽日子。
因并购ATI而来的绘图晶片市场也不好过,2012年3月nVidia兼具优异效能与电力效率的Kepler核心,意外上演「中驷打垮上驷」的脱线戏码,一举让AMD一蹶不振,在2015年一度触底到18%市占率的最低点,至今虽稍有起色,但仍难逆转颓势,如果没有后来的挖矿狂潮,很难想像AMD还有继续硬撑下去的本钱。
走音工地秀同场加映急病乱投医的脱线剧场生命自己会找出路,但不保证找出的一定是条活路,AMD在「传统战场」x86处理器惨遭滑铁卢后,从联想跳槽过来「听他讲话就觉得你碰到卖保险的业务员」的新任执行长领导下,就策略转向开始动ARM的歪脑筋,2014年再度发挥其简报王本色,公布了以下重大发挥AMD「创新的双重设计能力」的「双重解决方案」:
一、ARM架构的伺服器处理器,技术细节首度披露于2014年夏天的Hot Chips 26 (终于和文章标题又扯上关系了),算是压榨Opteron这产品名称的剩余价值吧,但花了两年时间,才变出了无新意沿用Cortex-A57核心、在2016年初才推出的产品,临阵磨q,实在两光。
二、整合x86与ARM系统平台架构的「SkyBridge」专案,一年之后就无疾而终。
三、从头到尾全新打造的ARM核心「K12」,此命名也充分展现了属于AMD「正字标记」为架构的决心,不过如我们所见,别说2016年,到现在都不见踪影。
为何AMD在ARM处理器试图大展鸿图的雄才大略「还没开始就结束」了?因为AMD现任执行长缩短战线,取消不切实际的K12,将资源集中在Zen微架构的研发,耗费十年,绕了好大的一圈,终究回到了「原始K10设计案」的原点,我们才有幸见证Ryzen与EPYC的成功。
但「成本」因素从此不重要吗?怎么可能。科科。
你同学他说错了,你可能没搞清楚,先简单说下,AMD Althon64 X2 5000+ 是65nm制造速龙1代26G主频产品,K8架构,原生双核,开不了4核。AMD Althon X2 5000是原生4核,屏蔽双核,屏蔽3级缓存,22G主频,K10架构的产品,其中很多是可以开4核的。这两种CPU都不支持DDR3内存的。K8架构的5000+开不了4核,只有K10架构的5000才能开4核!带5000字眼的AMD CPU型号实际上是有两种截然不同的,一种是AMD Athlon(速龙)X2 5000+ 这个型号的CPU实际是原生双核,速龙一代 主频为26G,65nm制程的产品,只支持DDR2内存,很早就上市了,已停产了现在还有的卖(其中又分普通锁倍频的和不锁倍频便于玩家超频的黑盒两种产品,但是其规格和参数都是一样的,区别只是在于锁没锁倍频,不推荐购买),这个CPU是K8架构的,AMD 1代速龙基本都是K8架构的,命名为XXXX+带+号比如3600+,4000+直到5000+是AMD1代闪龙,速龙的命名习惯,为什么这样命名,是因为当时早期的AMD闪龙,速龙产品都是比对Intel的P4处理器效能来定位的,比如3600+,主频是19G,双核CPU,AMD认为其性能和Intel的P4 36G的CPU差不多,因此命名为3600+,4000+就相当于P4 4G。。5000+相当于P4 5G。。但是实际上由于P4没有出到那么高主频的产品,只生产出大概38G左右的P4的时候就更换了全新的新一代酷睿架构的CPU,所以AMD第一代速龙闪龙XXXX+这样的命名方式后面就失去了意义,因此AMD 2代的速龙其产品命名为240,245,250,550什么的。。另外还有款型号为AMD 速龙X2 5000型号的CPU,请注意,这是不带+号的,和5000+是完完全全不同的两种CPU,5000+是1代,K8架构,主频26,不带3级缓存,原生双核。。。而5000 型号实际是原生4核,由Phenom(羿龙)改版而来的产品,屏蔽两个核心,屏蔽3级缓存,K10架构,主频为22G的双核产品,两者是截然不同的(这个CPU也停产了,实际是羿龙核心的产品,之所以屏蔽双核,屏蔽三级缓存来卖,据说是因为内存控制器有瑕疵,只支持DDR2内存,淘宝上有很多包开四核包超3G的AMD 5000不到300RMB,性价比很高,可以购买)。。
另外教你个简单的法子辨认,带3级缓存的都是K10架构的(屏蔽的也是K10架构),K8架构的都不带3级缓存,比如早些时候AMD出的一款7750的产品,带3级缓存,实际就是K10 架构的。AMD1代的闪龙,速龙都是K8架构,而羿龙1代,速龙2代,羿龙2代这些产品是K10架构的。(AMD把其产品的低中高端分别以闪龙Sempron,速龙Athlon,羿龙Phenom来命名以示区别)
根据AMD公布数据显示,Zen 5预计在2024年正式上线,其主体性能、功耗、体积方面,要远高于Zen4等上一代产品,并将首次采用3nm技术工艺制造,并将配备V-Cache技术,整体性能相比Zen4,至少提升30%。
一、AMD是谁AMD起源于1969年,是美国大型外商独资企业,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市,经过不断发展和演变,现已经成为世界500强企业, 是英特尔最具竞争力的竞争对手。AMD的主要业务是为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,同时也是电脑CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片、闪存芯片和低功率处理器的解决方案商和产品生产商。用我们自己话来概括,就是AMD是一家,专业从事电脑芯片制造商和产品技术解决的公司。旗下著名产品锐龙7 1800X、锐龙9 3950X,相信大家都在使用,性能绝对是比英特尔旗下产品强,这就是你不了解的AMD。
二、Zen4性能参数AMD目前正在开发基于 Zen 4 架构的产品,包括 Ryzen 7000(Raphael)消费级 CPU,以及第四代 EPYC(Genoa)服务器 CPU,预计会在今年11月份上市。 Zen 4增加了对电脑PCI-E 50 和 DDR5 内存等新技术的支持,每瓦性能比 Zen 3 提高 25% ,同时Ryzen 7000(Raphael)消费级 CPU将采用4nm制造工艺,EPYC(Genoa)服务器 CPU,将使用台积电 5nm 工艺 。在电脑Ryzen 7000 CPU设定方面,AMD将推出包括锐龙7000系列处理器,AM5插槽,全新的LGA接口,以及对于DDR5以及PCIe 50的支持,单线程性能提升35% 以上 ,CPU频率将高达55GHz。这绝对是爱玩大型3D游戏玩家福利,毕竟这样的配置相比英特尔,绝对是良心很多。
三、Zen5性能参数根据我查阅资料显示,Zen5家族共分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种版本,初期会继续沿用和Zen4一样的4nm工艺,后期则会改用技术更高的3nm工艺。Zen5性能参数,将会比Zen4性能更高,它将采用同行英特尔和苹果类似的混合架构,并将配备V-Cache技术,性能比Zen4等产品提升至少30%,核心数将达到32核,至于采用是双16核或者是20大核加12核,这要看出厂设置,且CPU主频将高达6GHz。从AMD发布新产品时间截止上来看,预计Zen5将在2024年正式推出。
不过,现在谈论两三年后的Zen5还有点太早,我们不排除AMD会随着同行产品发布,做出相应调整,但是根据目前掌握的信息来看,AMD旗下的Zen5和Zen4性能,绝对是强悍级别存在,希望AMD能为我们带来更好的产品。
CNMO新闻3月6日,AMD不仅公布了全新的GPU架构“CDNA”,还宣布了另外一条重磅消息,即AMD公布了全新的Zen4架构,确定会采用5nm制程工艺。值得注意的是,这将会是首个5nm的X86处理器。Zen4架构
在本次分析师大会上,AMD还将自家CPU和竞争对手的进行了对比,并公开表示AMD在2022年之前都会保持工艺优势。本次对比的指标包括晶体管密度及每瓦性能比,这都是CPU工艺的关键指标之一。AMD在7nm之后会转向5nm,按照台积电的说法,在5nm工艺的前提下,CPU晶体管密度将会提升80%,性能更强,能效比更高。
X3D封装
除了CPU工艺,AMD还会加速封装工艺的研究进度。AMD公布了新一代X3D封装,混合25D封装及3D封装,带宽密度提升了10倍。但是有关封装技术的细节详情、正式发布时间等信息尚未公布。
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