可以把你的问题说清楚吗同一台计算机还是什么
客户机登陆服务器,服务器必须是在激活状态，同一台计算机能同时激活两个WINCC
戴尔 PowerEdge R720 服务器采用英特尔E5-2600系列处理器，多达24个DIMM，显著提升应用程序性能。英特尔®至强®E5-2600处理器采用32纳米处理技术构建，每个处理器提供多达4个核心，可实现计算密集型任务的超快处理。
戴尔 PowerEdge R720 机架式服务器是一款配有高度可扩展的内存（最多可扩展到768 GB）。 戴尔 PowerEdge R720(Xeon E5-2603/2GB/300GB) 产品类别 机架式 产品结构 2U CPU类型 Intel 至强E5-2600 CPU型号 Xeon E5-2603 CPU频率 18GHz 标配CPU数量 1颗 最大CPU数量 2颗 制程工艺 32nm 三级缓存 10MB 总线规格 QPI 64GT/s CPU核心 四核 CPU线程数 四线程 主板芯片组 Intel C600 扩展槽 1×全高全长PCI-E x16插槽3×半高全长PCI-E x8插槽3×半高半长PCI-E x8插槽 内存类型 ECC DDR3 内存容量 2GB 内存插槽数量 24 最大内存容量 768GB 硬盘接口类型 SATA/SAS/SSD 标配硬盘容量 300GB 最大硬盘容量 24TB 内部硬盘架数 最大支持8块35英寸硬盘/16块25英寸硬盘 磁盘控制器 PERC H310 光驱 DVD 网络控制器 Intel四端口千兆网卡/双端口万兆网卡 系统管理 符合IPMI 20标准Dell OpenManage Essentials和Dell Management ConsoleDell OpenManage Power CenterDell OpenManage Connection：适用于Microsoft System Center的Dell OpenManage Integration Suite适用于VMware vCenter的戴尔插件HP Operations Manager、IBM Tivoli Netcool和CA Network and Systems Management 系统支持 Windows Server 2008 R2 SP1，x64（含Hyper-V v2）Windows Small Business Server 2011SUSE Linux Enterprise ServerRed Hat Enterprise Linux 质保时间 3年 质保备注 3年面向IT和关键任务的专业技术支持 戴尔服务器R720技术参数 处理器插槽数量2
内部互连2 个英特尔QuickPath 互连(QPI) 链路；64 GT/ 秒；72 GT/ 秒；80 GT/ 秒
高速缓存每内核25 MB ；内核数量选项：2、4、6、8
芯片组英特尔C600 内存最高可配768 GB（24 个DIMM 插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB DDR3（最高1600 MHz） I/O 插槽
7 个PCIe 插槽：
· 1 个全长/ 全高x16
· 3 个全长/ 全高x8
· 3 个半长/ 半高x8 RAID 控制器
内部控制器：
PERC S110（软件RAID）
PERC H310
PERC H710
PERC H710P
外接HBA (RAID) ：
PERC H810
外接HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA 驱动器托架 最多8 个35 英寸驱动器，或最多16 个25 英寸驱动器
最大内部存储24 TB
硬盘1
热插拔硬盘选项：
25 英寸PCIe 固态硬盘、SAS 固态硬盘、SATA 固态硬盘、SAS（15K、10K）、近线SAS (72K)、SATA (72K)
35 英寸SAS (15K)、近线SAS (72K)、SATA (72K)
提供自我加密驱动器 嵌入式网卡
Broadcom® 四端口1GbE BASE-T（无TOE 或iSCSI 卸载）
英特尔四端口1GbE BASE-T（无TOE 或iSCSI 卸载）
英特尔双端口10GbE BASE-T，带2 个1GbE 端口（10GbE 端口支持FCoE 功能）
Broadcom 双端口10GbE SFP+，带2 个1GbE 端口（10GbE 端口上提供TOE 和iSCSI 卸载） 电源 白金级能效的495 瓦、750 瓦电源或超白金级能效的1100 瓦电源
自动量程电源
可用性高能效、热插拔的冗余电源；热插拔驱动器托架；TPM ；双内置SD 支持；热插拔冗余风扇；可选挡板；行李牌；ECC 内存；
交互式液晶屏；更强的散热支持；符合能源之星® 标准；更大的功率范围；独立于交换机的分区(SWAP) 远程管理
带生命周期控制器的iDRAC7
iDRAC7 Express（默认），iDRAC7 Enterprise（升级选项）
8 GB vFlash 介质（升级选项），16 GB vFlash 介质（升级选项） 系统管理
符合IPMI 20 标准
Dell OpenManage™ Essentials 和戴尔管理控制台
Dell OpenManage Power Center
Dell OpenManage Connections ：
· Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft® System Center
· 用于VMware® vCenter™ 的戴尔插件程序
· HP Operations Manager、IBM Tivoli® Netcool® 和CA Network and Systems Management 机架支持 可选配线缆管理臂的ReadyRails™ 滑动式导轨，支持4 柱式机架（螺纹孔机架需要选配适配器支架） *** 作系统
Microsoft® Windows Server® 2008 R2 SP1，x64（含Hyper-V™ v2）
Microsoft Windows® Small Business Server 2011
SUSE® Linux® Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
可选的嵌入式虚拟机管理程序：
Citrix® XenServer™
VMware vSphere™
拔刀ban最厉害的刀也可个建立一个村民交易让玩家来买但是有时间限制
bc管道ban最漂亮的建立一个村民商店让玩家来买
AE2我就不知道了你觉得哪个很 *** 就ban哪个
和风感觉不用ban 如果你还是感觉哪个很 *** 就ban哪个
沉浸工艺没有玩过就不知道了 sorry！！！
对了服务器一定要ban了骨粉 不然玩家就刷东西了 比如刷钻石等！！！随着科学技术的突飞猛进,半导体制造技术面临日新月异的变化，其中12英寸、90纳米技术和铜工艺">铜工艺被称为引导半导体发展趋势的三大浪潮。传统的半导体工艺是主要采用铝作为金属互联材料(Interconnect)，在信号延时(signal delay)上已经受到限制。人们寻找到了新的材料来满足对电阻的要求，这种材料就是铜。简单地说，铜工艺就是指以铜作为金属互联材料的一系列半导体制造工艺。将铜工艺融入集成电路制造工艺可以提高芯片的集成度，提高器件密度，提高时钟频率以及降低消耗的能量。
要达到这样的要求就需要对工艺上做出相应的调整。在新的工艺水平，尤其是在90纳米或以下的技术节点上，主要的信号延时来自互联电路的部分。这一部分可以用以下公式来描述：
τ = RC = (ρL/Wtmetal) (Kε0LW/tILD)
其中τ是指 total signal delay, R是指金属层的电阻, C是指介电层的电容，ρ是互联金属的电阻率，L是指长度，W是指长度，t 是指厚度， K是介电常数。由公式可见，选用
电阻率比较小的金属材料作为互联材料，和选用介电常数比较小的介电材料作为介电材料是降低信号延时、提高时钟频率的两个主要方向。铜的电阻率为17μΩcm，铝的电阻率为28μΩcm，所以铜更为优越。同时由于采用铜线可以降低互联层的厚度，所以同时也降低了上面公式中的电容C。为了进一步降低τ,产业界也在选择比SiO2的K值更加低的材料（即所谓的low k材料）。现有的铝材料（通常选用掺入少量Cu的AlCu合金材料）在器件密度进一步提高的情况下还会出现由电子迁移引发的可靠性问题，而铜在这方面比铝也有很强的优越性。当IC的电流密度超过106A/cm2时，高熔点的材料比低熔点的材料更易于发生电子迁移，原因在于前者具有更高的晶界扩散激活能。铜的熔点为1083℃，铝的熔点为660℃，所以铜更不容易发生电子迁移。和铝相比，铜的电子迁移失效时间要大一到两个数量级，所以它可以在更小的互联层厚度上通过更高的电流密度，从而降低能量消耗。推动铜工艺走向产业化的另一个重要原因就是和传统的铝工艺相比，铜工艺采用了Damascene工艺，减少了金属互联的层数，从而降低了成本。之所以采用Damascene工艺，主要原因在于铜本身不能够和象铝一样，与其它刻蚀气体产生气态的副产品，所以只能采用这种先刻蚀再充填金属互联材料的模式。
自从IBM公司在1985年引入铜，许多关于铜工艺的研发工作都取得了实效。主要包括制造Damascene结构的Damascene工艺、Cu CMP (Chemical Mechanical Polishing) 工艺和ECP (Electroplating) 工艺等（见图1）。
图1 铜工艺的Dual Damascene 结构流程示
由于铜的扩散会引起器件的所谓“中毒效应”，所以在和source/drain和gate区域的接触金属仍然选用重金属钨。其余的互联金属都可以采用铜，其中的via可以采用single damascene，也可以采用dual damascene结构。在damascene结构经过CVD, Etch 等工艺后，就形成了via的结构。为了防止铜在Si 和SiO2中的扩散，所以必须在via上沉积一层阻挡层，然后再沉积一层很薄的铜作为ECP的导电介质，也作为电镀铜的金属晶体生长的晶核层。由ECP产生电镀铜层。接着的工艺是CMP，主要是磨掉多余的铜，同时将硅片表面磨平。其中的机制主要包括用微小颗粒对表面的机械摩擦和对摩擦材料的化学清洗，摩擦和化学清洗的载体，即所谓的浆料(slurry)，是整个铜工艺制造成本比较高的部分。
经过近几年的发展，铜工艺已经日臻成熟，进入量产阶段，现在的铜工艺主要应用于电脑的中央处理器、服务器、通讯及消费应用产品各领域对整体产品表现、高密度及低耗电有极高要求的产品。与此同时，降低RC的另一条有效途径，是选用低介电常数的low k的材料作为介电材料。单纯采用铜来代替铝作为互联材料可以降低RC 大约40%，而low k能够降低成本RC的程度则决定于选择材料的k值大小。Low k 技术还初于初期的研发阶段和试产阶段，目前还面临着一些集成(Intergration)问题，将是未来发展，特别是在90纳米技术及以下的结点上，一个重要的趋势。16um是制作的最小单元大小，这个值越小证明做工越精细。
其他你写的我看不太明白
主板
目录·主板的简介
·工作原理
·主板的分类
·主板构成部分
·常见问题解答
·主板驱动
主板的简介
主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。常见的PC机主板的分类方式有以下几种
工作原理
在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入 *** 作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
主板的分类
一、按主板上使用的CPU分有：
386主板、486主板、奔腾(Pentium，即586)主板、高能奔腾(Pentium Pro，即686)主板。 同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)， 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有更好的散热性)等区别。
二、按主板上I/O总线的类型分
·ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线
·EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线
·MCA(Micro Channel)微通道总线 此外，为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题，出现了两种局部总线，它们是：
·VESA(Video Electronic Standards Association)视频电子标准协会局部总线，简称VL总线
·PCI(Peripheral Component Interconnect)外围部件互连局部总线，简称PCI总线 486级的主板多采用VL总线，而奔腾主板多采用PCI总线。 目前，继PCI之后又开发了更外围的接口总线，它们是：USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。
三、按逻辑控制芯片组分
这些芯片组中集成了对CPU、CACHE、I/0和总线的控制586以上的主板对芯片组的作用尤为重视。 Intel公司出品的用于586主板的芯片组有：LX 早期的用于Pentium 60和66MHz CPU的芯片组
·NX 海王星(Neptune)，支持Pentium 75 MHz以上的CPU，在Intel 430 FX芯片组推出之前很流行，现在已不多见。
·FX 在430和440两个系列中均有该芯片组，前者用于Pentium，后者用于Pentium Pro。HX Intel 430系列，用于可靠性要求较高的商用微机。VX Intel 430系列，在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简。有被TX取代的趋势。TX Intel 430系列的最新芯片组，专门针对Pentium MMX技术进行了优化。GX、KX Intel 450系列，用于Pentium Pro，GX为服务器设计，KX用于工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列，专门用于笔记本电脑的奔腾级芯片组，参见《Intel 430 MX芯片组》。 非Intel公司的芯片组有：VT82C5xx系列 VIA公司出品的586芯片组。
·SiS系列 SiS公司出品，在非Intel芯片组中名气较大。
·Opti系列 Opti公司出品，采用的主板商较少。
四、按主板结构分
·AT 标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局
·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构
·ATX &127; 改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用
·一体化(All in one) 主板上集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也 有维修不便和升级困难的缺点。在原装品牌机中采用较多
·NLX Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计 此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。
五、按功能分
·PnP功能 带有PnP BIOS的主板配合PnP *** 作系统(如Win95)可帮助用户自动配置主机外设，做到"即插即用"
·节能(绿色)功能 一般在开机时有能源之星(Energy Star)标志，能在用户不使用主机时自动进入等待和休眠状态，在 此期间降低CPU及各部件的功耗
·无跳线主板 这是一种新型的主板，是对PnP主板的进一步改进。在这种主板上，连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关，均 自动识别，只需用软件略作调整即可。经过Remark的CPU在这种主板上将无所遁形 486以前的主板一般没有上述功能，586以上的主板均配有PnP和节能功能，部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源 的通断，进一步做到智能开/关机，这在兼容机主板上还很少见，但肯定是将来的一个发展方向。无跳线主板将是主板发 展的另一个方向。
六、其它的主板分类方法：
·按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。基于CPU的一体化的主板是 目前较佳的选择。
·按印制电路板的工艺分类又可分为双层结构板、四层结构板、六层结构板等；目前以四层结构板的产品为主。
·按元件安装及焊接工艺分类又有表面安装焊接工艺板和DIP传统工艺板。
板的构成
主板的平面是一块PCB(印刷电路板)，一般采用四层板或六层板。相对而言，为节省成本，低档主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层，而六层板则增加了辅助电源层和中信号层，因此，六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。
主板构成部分
1芯片部分
BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS的版本，以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持，当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是，AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片的方式，如nVIDIA nForce 4便采用无北桥的设计。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
2、扩展槽部分
所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
AGP插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。在PCI Express出现之前，AGP显卡较为流行，其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×）。
PCI Express插槽：随着3D性能要求的不断提高，AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求，目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。
PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
3、对外接口部分
硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上，多集成2个IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上，IDE接口大多缩减，甚至没有，代之以SATA接口。
软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
COM接口(串口)：目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。
PS/2接口：PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，是目前应用最为广泛的接口之一。
USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为15Mbps。此外，USB20标准最高传输速率可达480Mbps。
LPT接口(并口)：一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。
MIDI接口：声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等。
常见问题解答
问：主板上的南北桥有何区别
答：北桥芯片一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组。北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式，到现在Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式，不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的BGA封装模式。南桥芯片相比北桥芯片来讲，南桥芯片主要负责和IDE设备、PCI设备、声音设备、网络设备以及其他的I/O设备的沟通，南桥芯片到目前为止还只能见到传统的BGA封装模式一种。另外，除了传统的南北桥芯片的分类方法外，现在还能够见到一体化的设计方案，这种方案经常在SiS的芯片组上见到，将南北桥芯片合为一块芯片，这种设计方案有着独到之处，不过到目前还没有广泛的推广开来。
问：开机主板鸣叫是什么原因？
答：Award BIOS 1短：系统正常启动。表明机器没有任何问题。 2短：常规错误，请进入CMOS Setup，重新设置不正确的选项。 1长1短：内存或主板出错。换一条内存试试，若还是不行，只好更换主板。 1长2短：显示器或显示卡错误。 3短：键盘控制器错误。检查主板。
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