求AMD系列全部CPU！（包括型号 服务器的也包括）

amd cpu 型号大全
AMD Athlon 64 FX-55
AMD Athlon64 FX-55为ClawHammer核心，实际工作频率为2600MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为1M,外频为200MHz，采用013微米工艺，额定电压为15V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。
AMD Athlon 64 FX-55是2004年10月推出的旗舰级处理器产品，仍采用130纳米制造工艺，于Athlon 64 FX-53相比，频率提高了200MHz，其他参数变化不是很大，它已经改进过了ClawHammer核心，得以支持双通道DDR 400，在以后的日子里，估计AMD将推出的则是90纳米的处理器产品，FX-55可能会成为该系列CPU中最高端的一款。
AMD Athlon 64 FX-53
实际工作频率为240GHz,二级缓存为1MB，核心内部集成了双通道DDR内存控制器，采用013微米制程，采用Socket939接口，前端总线为200MHz。
AMD Athlon 64 FX-51
这款针对桌面台式机的Athlon64 FX51拥有高达64位的寻址能力，支持双通道DDR400，高达1M的二级缓存等等，性能非常出色，不过由于功耗过大，价格过高，所以极少有人问津。 采用s940接口
AMD Opteron 244
AMD Opteron(皓龙) 处理器有三个不同系列可供选择：100 系列 (单路)、200 系列 (单或双路) 及 800 系列 (最高到 8 路)。
二级缓存 1M FSB 800MHz 制程工艺 013 主频 15-20G 接口类型 SOCKET 940
AMD Opteron 240
AMD Opteron 242
AMD Opteron 246
AMD Athlon 64 4000+
Athlon 64 4000+ Socket 939处理器采用013微米制程，工作频率为24GHz，工作电压15v，配备1MB L2缓存。支持32位和64位台式电脑；它还支持Cool'n'Quiet低耗能技术，配有增强病毒防护技术（EVP）功能，可以提供更高一级集成安全性，以发现和阻止某些恶意病毒、计算机蠕虫和特洛伊木马的传播。
二级缓存 1M FSB 400MHz 制程工艺 013 主频 20-30G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 939
AMD Athlon 64 3500+(Winchester核心)
AMD Athlon 64 3500+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为2200MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为15V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。
二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 009 主频 20-30G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 939
AMD Athlon 64 3200+(Winchester核心)
AMD Athlon 64 3200+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为2000MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为15V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。
AMD Athlon 64 3000+(Winchester核心)
AMD Athlon 64 3000+(Winchester核心)为Winchester核心，实际工作频率为1800MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512K,外频为200MHz，采用90纳米工艺，额定电压为15V，接口类型为Socket 939并支持双通道DDR 400内存。
AMD Athlon 64 3400+(Clawhammer核心)
AMD Athlon 64 3400+微处理器采用Socket 754针脚，内建128 KB容量一级缓存(64 KB指令 + 64 KB数据)及1 MB容量二级缓存，支持64位单通道DDR400 / 333 / 266 / 200内存，功耗为89瓦，千颗量购单价为417美元。
二级缓存 1M FSB 400MHz 制程工艺 013 主频 20-30G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 754
AMD Athlon 64 3000+(Newcastle核心)
Athlon 64 3000+微处理器采用Newcastle核心，它的实际频率2GHz，采用013微米制程，共集成1亿500万个晶圆管，内含512 KB容量全速二级缓存，采用Socket 754脚位，可支援64位单通道DDR400 / 333 / 266 / 200内存，工作电压为15 V。
二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 013 主频 20-30G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET 754
AMD AthlonMP 2400+
Athlon MP2400+ 采用SOCKET A接口，FSB 266MHZ，013um工艺制造，主频为1866MHZ，二级缓存为256K。
Athlon MP2400+的Smart MP技术是AMD多处理器平台的主要功能特色，由于可以提高两个中央处理器、芯片组及存储器系统之间的数据传输量，因此能大幅提升整体平台的性能。Smart MP技术采用两个设有错误校正代码(ECC)的点对点266MHz高速系统总线，力求可为双处理器系统的每一中央处理器提供高达21Gbps的总线带宽。Smart MP技术也采用经优化的MOESI高速缓存同调协议，可以为多处理器系统管理数据及存储器的传输 *** 作。 AMD AthlonMP处理器采用已获专利的QuantiSpeed结构，其中包括设有硬件数据预取功能的高性能全速高速缓存、全面设有流水线的超标量(superscalar)浮点运算器、以及一个专用的L2翻译后援缓冲器(TLB)。此外，这款处理器也采用由AMD的3DNow!技术发展出来并添加了51个新指令的专业3DNow! 技术，使系统可以提供更细致逼真的影像、更准确的数字音响以及多采多姿的网上乐趣。 AMD AthlonMP处理器可与性能稳定的AMDSocketA结构兼容，并可支持DDR内存。
二级缓存 256KB FSB 266MHz 制程工艺 013 主频 15-20G 接口类型 SOCKET A
AMD AthlonMP 2600+
AthlonMP 2600+基于TBred核心，266MHz前端总线，256K L2 Cache，工作电压为165V。
AMD AthlonMP 2800+
AMD AthlonXP 3200+(400MHz FSB)
AthlonXP 3200+为Barton 核心，实际工作频率为2200 MHz，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为11，外频为166MHz，采用013微米工艺，额定电压为165V，接口类型为SocketA（462针脚）。
二级缓存 512KB FSB 400MHz 制程工艺 013 主频 20-30G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A
AMD AthlonXP 2500+(Barton核心）
Athlon XP 2500+为Barton 核心，实际工作频率为1830MHZ，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为11，外频为166MHz，采用013微米工艺，功率为683W，额定电压为165V，接口类型为SocketA（462针脚）。
AMD AthlonXP 3000＋(333MHz FSB)
Athlon XP 3000+实际运行频率是2167GH
AMD AthlonXP 2600+(TB核心，333MHz FSB)
Athlon XP 2600+为TB核心，实际工作频率为1917MHz，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为125，外频为166MHz，采用013微米工艺,额定电压为165V，接口类型为SocketA（462针脚）。
二级缓存 512KB FSB 333MHz 制程工艺 013 主频 15-20G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A
AMD AthlonXP 2800+(Barton核心)
AMD AthlonXP 2700+
Athlon XP 2700+为Thoroughbred-B核心，实际工作频率为216GMHz，一级缓存为128K，二级缓存为512k，倍频为13，外频为166MHz，采用013微米工艺，额定电压为165V，接口类型为SocketA（462针脚）。
二级缓存 512KB FSB 333MHz 制程工艺 013 主频 20-30G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A
AMD AthlonXP 2400+
二级缓存 512KB FSB 333MHz 制程工艺 013 主频 15-20G 接口类型 SOCKET A
AMD AthlonXP 2200+（TB核心，266MHz FSB）
AMD AthlonXP 1800+
二级缓存 256KB FSB 266MHz 制程工艺 013 主频 15-20G 指令集 MMX(+)，3DNow！(+)，SSE，SSE2 接口类型 SOCKET A
AMD AthlonXP 1700+

10月6日讯导语：自从华为被列入到实体清单以后，华为都没有选择低头，而是就将一系列的“备胎方案”全面转正，从断供的芯片元器件、技术以及软件服务、 *** 作系统等等，华为都储备了相应的产品以及技术，让华为在第一轮的断供制裁中，继续存活了下来，但在2020年5月15日、8月18日，先后传来了两条改变华为芯片、华为终端产品格局的重磅消息，全面切断了华为海思芯片的代工生产渠道以及华为采购任何芯片的渠道，但华为依旧没有选择低头，而是积极地寻找解决问题的办法，毕竟华为海思在经过了长达16年发展以后，终于跻身于全球顶尖的IC芯片设计企业行列，所以华为高管也直言：“华为并不会放弃对海思芯片的投资，依旧会继续发展海思芯片”；

确实从媒体最新爆料信息来看，华为从来都没有打算要放弃，因为华为90%以上的终端业务都与芯片有关，例如智能手机、服务器、基站等等，都需要得到顶尖芯片支持，一旦华为海思芯片无法继续供应，势必也会对上述终端业务造成影响，就在近日，华为消费者业务CEO余承东表示：“华为在全球化过程中，只做芯片设计确实是一个教训，同时还表示华为未来也会把一部分投资放在芯片制造产业中；” 确实从华为启动“塔山计划”、“南泥湾项目”来看，华为也是在不断的寻找最佳的解决方案，或许也是看到了华为去美化的计划后，美国芯片巨头AMD、Intel也是纷纷官宣，已经拿到了继续向华为供货的许可证，可以继续向华为供应芯片产品，但Intel、AMD这两家芯片企业，只能够解决华为笔记本、服务器的芯片需求，智能手机、5G基站等方面的芯片需求，依旧无法得到解决；

就在9月27日，华为旗下的独资子公司哈勃 科技 投资有限公司，正式成为了南京芯视界微电子 科技 有限公司的股东之一，注册资本由原来的13125万人民币增加至约14507万人民币，增幅为1053%，而南京芯视界微电子 科技 有限公司整体芯片布局包含了电子 科技 、半导体芯片等。

根据媒体爆料，华为已经在开辟新道路，来进一步帮助华为完善未来芯片产业链布局，尤其是在中科院正式宣布：将集合全院的力量去攻克、研发光刻机、半导体材料以后，华为创始人任正非就带领华为一众高管，直接访问中科院，并达成了相关的合作，未来也将会一起攻克光刻机、半导体材料等核心技术；

整个国产芯片产业受到国家高度重视以后，就发布了一系列相关优惠措施以及文件，例如：将集成电路列为一级学科，5年内将芯片自给率提升到70%，同时还有一系列免税政策，所以有越来越多芯片企业加入到了“芯片研发队伍之中”，进一步加快了国产芯片产业链形成，虽然未来国产芯片依旧还有很长一段路要走，甚至还有可能要面临失败的局面，但失败就是成功之母，每一次失败都可以为我们积累宝贵的经验，所以失败并不可怕，可怕的是我们不敢去面对失败。

最后：各位小伙伴们，在如此关键时刻，华为依旧还在不断的投资半导体公司，加强华为芯片产业链布局，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

腾讯是互联网公司，类似亚马讯，Facebook和谷歌，都没有做手机的基础。手机本质是台电脑，可以理解为可以打电话的小电脑。所以，苹果，联想等电脑公司很容易转入智能手机。而腾讯连正宗的软件公司都不算，所以BAT做手机可能性不大，跨界太大。

芯片与互联网公司跨越那就更大了，芯片属于集成电路，是电子工业的明珠！在PC机时，还没有电脑公司做芯片的。现在苹果三星高通华为做芯片，要感谢三家公司，一个是中国台湾的台积电，提出了制造与设计分离的代工；第二是ARM，只卖CPU，GPU的lP不自行生产。使进入手机芯片的门框大大大大地降低。第三要感谢谷歌。安卓的免费，使PC霸主微软举手投降铩羽而归。安卓的开放使任何一个芯片公司独占手机芯片市场的希望破灭了！如果谷歌与高通合作，仅支持高通的芯片，那除了苹果，全世界的手机只能老老实实地给谷歌和高通交钱，也就没华为三星什么事了。

腾讯真正想做的是类似安卓的手机 *** 作系统，似乎是和Intel合作，但是失败了。

腾讯这类互联网公司喜欢做大数据云计算，它本身有基础，再进一步做云计算的服务器，可以先从组装入手。做服务器芯片，他们就没这本事了，与本行不沾边，就象厨师做菜历害，但种菜养鸡养鱼末必会。淘宝去做芯片，它就是从零开始，肯定比格力做手机难多了。

华为相反，做为通信企业做手机是正常的，做手机去做芯片，也是正常，要提高手机性能，最终要在芯片上下功夫。但要华为去做微信，做淘宝，做百度，他一样不在行！一样不会做。所以华为做服务器芯片，但在云计算，比起淘宝，就差远了。

社会 分工，术业有专攻。当然，这不是不做研发的借口。

软件是软实力，硬件是硬实力，组装是装实力。腾讯是软实力，华为是硬实力，ⅩX是装实力。一般而言，硬实力﹥软实力﹥装实力。因为硬实力直接转化为军事工业，印度的软件业非常历害，基本上可以算除美国外第二大，但硬实力工业却还停留在发展中国家水平，印度的软件业水平比中国高，但工业水平可能就是中国90年代水平。所以说，硬实力比软件力更难。当然，没有硬实力和软实力，去做组装肯定好过什么都不做。

中国烟草为啥不去制造芯片？

出了中兴华为这档子事搞得全民都知道自己国家“缺芯”。缺的东西多了，不要啥都给往众多企业往上套。联想百度在人工智能行业有研究，腾讯阿里在云计算有成就，中兴华为在通信业有成就，小米在物联网上有建树。不要以有一个行为去抨击绑架其他企业。要说赚钱谁能赚的过烟草？你咋不让它拥有核心技术？

被某些黑心自媒体引导的脑子也不大好使了，除了华为好像其他企业都是废物。您倒是捡个头皮硬的质问下。

腾讯一个互联网公司，要做的是在互联网行业不断的去创新

QQ微信更是改变了人与人之间的交流方式。

术有专攻，每个公司只需要做好自己的本分，深耕自己的行业。

现在是一个全球化的年代，腾讯不直接做系统，不直接做芯片，但是他也可以去投资这个行业。

任何公司不可能什么都去做，什么行业都去涉足，如果，整个生态都去插手，先不谈能不能掌控这些，这对于其他的一些创新的公司，也是一个很大的打击。

个人观点，不喜勿喷！

腾讯研制手机不能展示其互联网公司的地位，对其主线发展业务无太大帮助，并且其主要产品微信，就顶替了手机最初始的功能。

但腾讯可能会推出一个类似平板的硬件设备，这个设备上只包含腾讯全家桶， 游戏 ＋阅读＋购物＋视频＋其他，只要是网上休闲 娱乐 的一应俱全。

价格不会太高，应该会赠送专属特权＋VIP会员＋优惠券！！！

inter amd ,摩托罗拉，惠普，苹果，三星 ，高通，除了三星苹果，都是制作芯片硬件四五十年老厂商都没做出手机芯片，一个做 游戏 的国内厂商怎么可能做出来，inter amd包括服务器芯片 摩托罗拉的，做出芯片都聘请斯坦福哈佛大学麻省理工的硕士研究生博士花了十多年才做出稳定的芯片，就凭 游戏 厂商，国内大学高材生，基本够呛

腾讯公司为什么不生产飞机大炮，腾讯公司为什么不建国，腾讯公司为什么不统治地球，没脑子的提问有什么意义

不一定都得研发手机芯片，可以研发反重力引擎什么的。

你还不如问 高通为什么不做手机更好

一个皮肤就能赚到的钱 花那么大心思干嘛

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