
云桌面厂商排行榜有锐捷网络、深信服、云之翼、联想、噢易云、新华三、华为、和信创天、蓝鸽云桌面、升腾威讯。
一、锐捷网络(云课堂/云办公)
锐捷云桌面包含“云课堂”和“云办公”两个主要场景,主动打IDV产品系列,同时也开发了对应的VDI产品。锐捷网络,中国数据通信解决方案领导品牌其产品涵盖了交换机、无线和物联网、云桌面、路由器、安全网关、IT运维管理、认证计费、智慧教室产品线。
二、深信服(aDesk云终端/VDS桌面云一体机)
深信服云桌面为VDI云桌面,终端aDesk以ARM架构为主,深信服是一家专注于企业级安全、云计算及IT基础设施的产品和服务供应商,拥有深信服智安全、信服云和深信服新IT三大业务品牌。
三、云之翼(高性能云桌面)
云之翼云桌面包含VDI和VOI桌面,以VDI产品为主,产品包括云桌面、超融合、云应用、云网盘等, 拥有DaaS(桌面即服务)和SaaS(软件即服务)一站式解决方案和端到端的技术服务能力,产品广泛应用于教育、医疗、企业、政务、运营商等行业,覆盖多个云计算细分领域。
四、联想(联想云桌面)
联想云桌面包含VOI和VDI桌面,以VOI为主,联想集团是一家成立于中国、业务遍及180个市场的全球化科技公司,联想聚焦全球化发展,服务全球超过10亿用户。
五、噢易云(融合云桌面)
噢易云桌面包含VDI、VOI和IDV三种云桌面,噢易云致力于通过云计算、桌面虚拟化、智能桌面、边缘计算等技术的研发,为政府、教育、医疗、企业、能源等行业客户,提供终端桌面运维、多架构融合桌面云、远程教学等系列产品及深度融合的全场景软硬件⼀体化解决⽅案。
六、新华三(云学院/云学堂)
H3C云桌面主要包含VDI(云学院)和RDS云桌面(云学堂),新华三拥有计算、存储、网络、安全等全方位的数字化基础设施整体能力,提供云计算、大数据、智能联接、信息安全、新安防、物联网、边缘计算、人工智能、5G等在内的一站式数字化解决方案。
七、华为(FusionAccess云桌面)
FusionAccess云桌面为VDI云桌面,华为专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
八、和信创天(VENGD云桌面)
VENGD云桌面包含IDV、VDI和VOI三种云桌面,和信创天专注于互联网时代虚拟应用领域的技术与产品的研究、开发、生产、销售及服务。
九、蓝鸽云桌面
蓝鸽云桌面包含RDS、VOI两种云桌面,蓝鸽集团专注教育信息化行业,产品有AI一体化智慧校园、AI一体化英语智慧教育系统、AI一体化智慧教室等。
十、升腾威讯(云桌面/云终端)
升腾云桌面包含VDI、VOI两种云桌面,福建升腾威讯是亚太地区领先的云计算终端、瘦客户机、智慧营业厅总体解决方案供应商。
国内主流的云桌面有哪些
1、VDI云桌面
VDI架构的云桌面是目前应用最为广泛的主流云桌面之一。它强调的是云端计算和万物互联,即所有的计算都是通过在云端进行,而用户可以通过云终端、瘦客户机、PC和平板电脑等各种终端设备进行登录和连接。
2、RDS云桌面
特点是根据用户数量配置服务器,在已安装了 *** 作系统的服务器上安装共享云桌面的管理软件,然后通过云桌面传输协议分发到各个客户端上,用户共享一套系统和软件。虽然这一云桌面的性能和功能不是很强大,但是它价格低,适合一些应用简单的使用场景。
3、VOI云桌面
这两种架构的云桌面都有一个共同特点,强调本地计算,桌面性能的高低主要取决于本地终端配置的高低,而不是服务器配置的高低,服务器更多的作用是方便统一管理和运维。这种架构的云桌面的因其可以实现和传统PC一样的体验,不存在兼容性问题。
升腾 910 采用了 7nm+ EUV 工艺,并用上了 Da Vinic 达芬奇架构。华为官方在发布时提到,升腾 910 的运算能力相当于 50 个当前最前的 CPU,它的训练速度也是比目前最强的 AI 芯片还要强 50%-100%。
根据华为官方公布的测试数据,升腾 910 已经达到了设计规格预期。升腾 910 的 FP16 算力达到 256 Tera-FLOPS,INT8 算力达到 512 Tera-OPS。重要的是,升腾 910 达到规格算力所需功耗仅 310W,明显低于设计规格的 350W。
升腾 910 总体技术表现超出预期,已经把升腾 910 用于实际 AI 训练任务。比如,在典型的 ResNet50 网络的训练中,升腾 910 与 MindSpore 配合,与现有主流训练单卡配合 TensorFlow 相比,显示出接近 2 倍的性能提升。
(文/观察者网 吕栋)在距今大约53亿年前的寒武纪时期,地球上在2000多万年的时间里突然涌现出各种各样的生物,一系列与现代动物形态基本相同的物种来了个“集体亮相”。而在此之前,更为古老的地层中却长期没有找到动物化石,这一时期史称“寒武纪生命大爆发”。
56亿年前寒武纪出现的最有代表性的远古动物——三叶虫。图源:视觉中国
现如今,“寒武纪生命大爆发”仍然是古生物学和地质学中的一大悬案,更是困扰着包括达尔文在内的学界大佬。然而,当我们此刻在搜索引擎中输入“寒武纪”这三个字时,排在输出结果第一位的已不再是那个困扰科学界的谜题,而是一家人工智能芯片领域的 科技 公司。
值得注意的是,最近几年,国内涌现出不少初创AI芯片设计企业,它们在吸附大量一级市场资金后,一方面互相激烈竞争,另一方面还不得不面对来自巨头的压力。在该领域,不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头,也有华为、阿里等跨界选手,无一不对这块蛋糕“垂涎三尺”。
而寒武纪正诞生于上述背景中。
一个月前的2月28日晚间,北京证监会官网发布消息,2019年12月5日,中科寒武纪与中信证券签署A股上市辅导协议,正式开启冲刺科创板的进程。
而3月26日上交所官网显示,创办刚满4年的寒武纪上市申请已获受理。短短几个字,意味着该公司距登陆科创板又近了一步,同时也再次将其置于舆论的放大镜下。
市场普遍认为,如果寒武纪成功登陆科创板,将成为毫无悬念的“AI芯片第一股”。
残酷的现实便是,中国集成电路进口额长期大于出口额。官方数据显示,2019年中国集成电路进口总额为30555亿美元,而出口仅10158亿美元,进出口比例为3:1,时代也在期待中国芯片领军者。
而该公司以“寒武纪”给自己命名,寓意“AI大爆发”,并以“全球智能芯片领域的先行者”作为自己定位,既彰显了几分神秘又凸显了其“野心”。
别人眼中的学霸
提起寒武纪,就不得不提其创始人陈云霁和陈天石这两兄弟。
哥哥陈云霁1983年出生,两年后弟弟陈天石出生,江西南昌人。与大多数年过而立、尚未不惑的同龄人相比,他们可以说已有所成就。
1月16日,陈天石刚以寒武纪CEO身份成为2019年中国科学年度新闻人物十人之一,而陈云霁早已从前辈手中接过2017年度 科技 创新人物奖。
不少人好奇,这对来自江西的“双子星”,缘何既能读书出色,又能在创业后搞出一个“独角兽”。
履历显示,陈云霁9岁上中学,14岁便考入中国科大少年班,24岁取得中科院计算所博士学位,29岁晋升为研究员,33岁获得中国青年 科技 奖和中科院青年科学家奖。
小两岁的陈天石,几乎是沿着哥哥的脚步一路从中科大少年班追到了中科院计算所。他16岁考入中科大少年班,25岁在中科大计算机学院拿到博士学位,指导导师是陈国良和姚新。
事实上,这对别人口中的学霸,在他们自己看来并非“模范兄弟”。
陈云霁曾提到,两人小时候常打架,长大后一言不合就吵起来,要不是有血缘关系早就闹崩了。不过,两人最终还是会让道理来说话。
在接受媒体采访时,陈云霁曾透露,“和很多人想象的不太一样,我并不是学霸。相反,多数时候都是一个学渣。”而且他讲到,在19年的学习生涯中,不但考第一名的次数不多,还常在班上排名倒数。
2002年,19岁的陈云霁已经在中科大少年班度过了第五个年头。酷爱 游戏 的他对于自己的课业成绩并不太在意,而是把《星际争霸》当做主课来修。他曾坦言,“挂科的压力一直是悬在头上的剑,但是科大的老师对于我们这些调皮的孩子非常包容,给了我们很大的空间去成长。”
当年,即将本科毕业的陈云霁听说中科院计算所在研制中国第一块通用CPU芯片“龙芯1号”,希望能拜师计算所胡伟武老师,于是报考了中科院计算所的研究生。
这家始建于1956年的研究所,是中国第一个专门从事计算机科学技术综合研究的学术机构。从这里走出的包括联想控股、龙芯中科、中科曙光等,均为中国信息技术产业中的知名企业。
2017年,陈云霁接受采访时曾开玩笑称,在他之前,中科院计算所从来没有招过像他本科成绩这么差的学生。但是,胡伟武看到他玩《星际争霸》的表现,认定他有科研潜力,便力排众议将他录取。
“Work hard,play harder!胡老师就是看中了我这一点。” 陈云霁当时说。
估值超220亿
事实证明,陈云霁确实没有辜负胡伟武的期望。
博士毕业后,他留在了中科院计算所龙芯团队,在胡伟武的指导下成为8核龙芯3号的主架构师。他还与胡伟武合著了《计算机体系结构》,并在2008年开发龙芯3号的过程中完成了一篇重量级的论文。
不仅如此,陈云霁向胡伟武引荐了另一位“高徒”,他的弟弟陈天石。
与做硬件芯片出身的陈云霁不同,陈天石的研究方向是人工智能,专注于软件算法。 在博士毕业后他也加入了中科院计算所,这为后来两个人一起设计出“让计算机更聪明”的专门神经网络处理器埋下了伏笔。
时针拨回到2010年,当时国内人工智能芯片尚处于较冷阶段。
根据公开报道,在计算所汇合后,陈氏兄弟也曾就职业发展探讨了好长时间,最后认定有两件“非常好玩的事”可以做:一是用AI辅助做处理器的设计,另外一个就是做AI芯片。
起初,陈天石在向计算所领导汇报想做AI芯片时还曾拿自动驾驶举例:“大家很早就在说有一天机器会替代人开车,但如果开车的机器人在做模式识别的时候速度不够快,那么这个车就完全没有让机器开的理由。所以,它一定需要很强的车载运算能力。”
2015年,早在寒武纪公司成立之前,在中科院战略性先导专项和中科院计算所的支持下,陈氏兄弟主导的世界首款深度学习专用处理器原型芯片——“寒武纪”首次成功流片。
之所以取名为“寒武纪”,是想用地质学上生命大爆发的时代寓意人工智能的未来。
次年春天,谷歌的AlphaGo“一战成名”,人工智能在全世界范围内再次掀起波澜,国内对人工智能的重视也达到前所未有的高度。不仅如此,2017年以及之后的两会中,人工智能也成为关键词之一。
而陈氏兄弟的研究也赶上了好时候。
2016年,全球首款可商用的深度学习处理器“寒武纪1A”处理器问世,寒武纪 科技 公司也正式成立于当年3月,其数千万的天使轮融资也正是来自中科院。
值得一提的是,性格的不同也让陈氏兄弟在公司拥有不同的角色。
陈云霁在公司职务上更偏研究,思考技术路径相关的部分,很少挂寒武纪头衔,多以“中科院计算所研究员”示人。
据陈云霁透露,他的性格偏外向、胆子大,喜欢做一些天马行空的事情,更适合搞科研。
而弟弟陈天石比较慎重,每走一步都会想好可行性,能规避产业发展中的“坑”,适合带领一个企业往前冲。
所以陈天石总以寒武纪创始人、CEO的身份出现在公众视野。
根据公开报道,除陈氏兄弟外,寒武纪团队成员不仅囊括了中科院技术精英,也有中国首个通用CPU“龙芯1号”的核心参与人员。
具体奋斗目标上,他们希望让AI芯片计算效率提升1万倍,功耗降低1万倍,可以把“AlphaGo”这样的领先AI应用装入手机中。
不过,“天才少年”也曾被人吐槽。
根据中国科学报报道,在寒武纪最开始募资的时候,其团队也曾碰钉子,有人吐槽他们“PPT做得差”,边吐槽边教育,“小伙子你这样是融不到钱的”。
招股说明书显示,在公司成立之后,寒武纪共经历了6次增资和3次股权转让。
2017年8月,该公司完成估值10亿美元的A轮融资,国投创业领投,阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点和涌铧投资等参投,使得寒武纪成为全球AI芯片领域首家独角兽公司。
不到一年之后的2018年6月,寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资,国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本等联合领投,该轮融资后的寒武纪估值约为25亿美元,距离一年前的10亿美元翻了一番还多。
正是在此时,陈天石对外透露了公司上市动向:“未来倾向于考虑在境内A股上市”。
在此之后,寒武纪的估值便不得而知。根据招股书,2019年9月13日,寒武纪新增南京招银、湖北招银、国调国信智芯和嘉富泽地等股东;2019年9月16日,陈天石将其所持寒武纪有限243%的股权和086%的股权分别转让给艾溪合伙和纳什均衡。
这也是寒武纪在上市前最后的增资与股权变动。
根据股权结构,南京招银出资8亿元,获得寒武纪上市前361%的股权,纳什均衡受让了086%股权,耗资18亿元。
据此计算得知,寒武纪在经历6轮融资后估值约2216亿元。
由于在过去的几轮融资中,国字号背景的投资方居多,寒武纪也因此被市场视为AI芯片的“国家队”。
存银行理财39亿
寒武纪公开的招股书披露,其主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
简而言之,人工智能芯片是相对于传统芯片的概念。
目前,AI芯片主要是指GPU、FPGA、ASIC等人工智能加速芯片,主要用于解决人工智能庞大的算力需求。AI芯片的主要应用场景为云计算数据中心与边缘计算,后者包括摄像头 IPC、自动驾驶、手机的Soc等。
纵观处理器芯片市场,通用处理器芯片如CPU、GPU的芯片的壁垒极高,国内仍未实现突破,且通用处理器领域已经发展成熟,目前市场由国际巨头高度垄断,后来者难以竞争。
而AI芯片是全新的市场,进入者有后发先至的可能,寒武纪正是这样的新入局者。
自寒武纪2016年3月成立以来,其先后推出了三大类产品:
招股书中介绍,寒武纪目前采用的盈利模式是“授权+成品”,前者类似ARM,将AI芯片的知识产权(IP) 授权给下游厂商,例如最知名的合作伙伴华为;后者则是寒武纪自己设计,找代工方生产后自行销售。
值得注意的是,IP供应商相比于芯片提供商利润规模并不高。
例如,ARM作为全球领先的半导体IP提供商,本身不直接从事芯片生产。
全球大部分的手机CPU都在使用ARM架构,市占率非常高,但是营收规模却在巨头中比较逊色。2017年ARM核芯片出货量213亿颗,营收才178亿美元,净利8亿美元,营收规模还不如国内很多芯片公司。
而处理器龙头英特尔是芯片供应商,2017年营收628亿美元,净利润为96亿美元,收入规模远超ARM。
公开资料显示,人工智能IP仅作为一个加速芯片模块,价格远比不上ARM IP。
因此,IP研发需要巨大的成本投入,在IP未得到大规模应用情况下,是付出多回报少的“苦生意”。
由于智能芯片研发需要大量资本开支,作为初创公司,寒武纪也年年亏损。
招股书显示,2017年-2019年,其营收分别为78433万元、117亿元、444亿元;营收增幅明显,但盈利堪忧,连续三年分别亏损38亿元、4104万元和1179亿元,累计约16亿元。
而巨额亏损主要来自两方面,一是“研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段”,二是“报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大”。
其也在特别风险提示一栏中醒投资者,寒武纪无法保证未来几年内实现盈利,其上市后亦可能面临退市的风险。
正如寒武纪所言,其巨额亏损确实与研发大量投入有关。
2017年-2019年,其研发投入分别为298619万元、24亿元、543亿元,占营收比例分别为38073%、20518%和12232%,累计投入813亿元,相当于三年累计营收的143倍。
截至2019年12月31日,寒武纪研发人员有680人,占比接近员工总数的80%;拥有硕士、博士学历的员工有546人,占比超60%。
与此同时,寒武纪的高研发投入也获得了相对可观的回报。
截至2020年2月29日,其已获授权的境内专利有50项,境外专利有15项,此外还有PCT专利申请120项,正在申请中的专利共有1474项。
在研发投入远超营收的情况下,可以说寒武纪目前的营运资金主要依赖外部融资。
招股书显示,2017年-2019年,寒武纪筹资活动产生的现金流量净额分别为496亿元、2405亿元以及17亿元,总计为4601亿元。
而前述年度下,寒武纪期末现金及现金等价物余额则分别为227亿元、1354亿元以及383亿元。不难看出,其消化资金的速度有些惊人。
寒武纪还在招股书中称,由于未来几年将存在持续的大规模研发的投入,上市后未盈利的状态可能持续存在。因此,足够的运营资金对于持续高研发投入的寒武纪显得尤为重要。
招股书显示,寒武纪本次拟发行股份不超过4010万股,不低于发行后总股本的10%,融资2801亿元,用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。
在持续高研发投入的背景下,寒武纪还要融资28亿,那现在应该很缺钱?
令人惊讶的是,截至2019年末,寒武纪货币资金余额为383亿元, 银行理财产品389亿元 ,资产负债率为668%,且全部为日常经营过程中产生的非付息债务,无银行借款等其他付息债务。
除此之外,寒武纪还有38亿元的银行存款。
值得注意的是,作为技术密集型企业,寒武纪的毛利率水平也较高。
2017年-2019年,其综合毛利率分别为9996%、9990%及6819%。其中,终端智能处理器IP业务的毛利在99%以上。针对去年毛利率有所下降,招股书解释称,这是因为这一年拓展了新业务——云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务。
分道扬镳
提到寒武纪,不得不提的就是华为。
寒武纪在招股书中提到,其寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国 科技 企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。根据公开信息,其指的就是华为。
2017年,华为推出了移动处理器麒麟970,主打AI性能,其搭载的NPU IP就是来自寒武纪;次年的麒麟980,依然选择与寒武纪合作,Mate 10、Mate 20、P20等旗舰机,均搭载了后者的NPU。
作为寒武纪最大客户,2017年-2018年两年间,来自 公司A 的收入一直占其营收比例在98%上下,为其第一大客户。
招股书中提到,2018年 公司A 得到寒武纪授权,将寒武纪终端智能处理器IP集成于其旗舰智能手机芯片中。
艾瑞咨询则在一份报告中称:“仅从搭载麒麟970手机出货量来看,若授权费为5美元/片,则超过4000万台手机出货量为寒武纪带来约2亿美元(折合人民币14亿元)的收入。”
由于和华为的良好合作关系,寒武纪曾在2017年公开表示,计划3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。
不过,事情在2018年发生了变化。
当年10月,华为在全连接大会上发布了升腾910、升腾310两款AI芯片,其采用的是华为自研的达芬奇架构,而非寒武纪的方案。当时,这被媒体解读为“华为要与寒武纪做彻底的切割”,走向独立造芯之路。
次年6月,华为发布的nova 5搭载了中端移动处理器“麒麟810”,这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片;年底的麒麟990,依然采用的是前述架构,其在AIBenchMark跑分达到了麒麟980的476%。
近日,寒武纪CEO陈天石在接受采访时谈到与华为的合作关系称:其实我们和客户的关系一直挺好。还是我之前的观点,AI芯片大家都做,恰恰说明它重要。
针对华为已经在用自研的达芬奇架构,对其收入有何影响?
陈天石并没有正面回答,只是表示:“我们的收入增长很快,未来希望有机会向大家公开披露我们的财报。”
而寒武纪招股书中的数据显示,来自 公司A 的收入占比已经从2017年9834%骤降到2019年的1434%,比2018年大幅减少为6365万元,并从第一大客户降为第四大客户。
众所周知,华为是国内仅有的自研SoC的手机厂商。国内大部分的终端厂商不像华为一样自研AI芯片。
不过,有观点指出,如果寒武纪要进入vivo、OPPO等手机品牌,必须说服芯片供应商采用其产品,难度不小。
因此,寒武纪此后再未提及“三年占领三成市场”的目标。
寒武纪在招股书中称,2018年其终端智能处理器IP许可销售收入同比大幅增长,主要原因系人工智能技术和应用开始普及,采用该公司终端智能处理器IP的终端设备已实现规模化出货,使得其终端智能处理器IP许可销售收入大幅增加。
而2019年其终端智能处理器IP许可销售收入同比下降较大。
招股书中解释称,主要原因系2018年向 公司A 逐步交付了终端智能处理器IP,2019年固定费用模式的IP许可销售收入相应下降。
与此同时,寒武纪在招股书中还将华为海思列为了竞争对手。
寒武纪在招股书中坦言,与英伟达、英特尔、AMD等国际大型集成电路企业相比,其在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在着较大的差距。国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场,其面临着市场竞争进一步加剧的状况。
耐人寻味的是,寒武纪CTO梁军就出身华为,先后就职于华为公司北京研究所、华为海思半导体公司,于2017年跳槽到寒武纪。目前这位CTO是所有高管中薪资最高的一位,持股也达到了32%。
值得注意的是,在市场调研机构Compass Intelligence2018年发布的AIChipset Index TOP24榜单中,英伟达高居第一,华为海思排名12位,而寒武纪则是第23位。
事实上,除了华为,寒武纪的投资方之一阿里巴巴也是其强大的竞争对手,后者在2018年成立了“平头哥半导体有限公司”,整合了中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务。
次年7月,平头哥首颗智能芯片玄铁910发布,采用RISC-V架构瞄准端+云市场, 与寒武纪有高度重合 。
客户、供应商集中度高
“失去”华为的寒武纪,不再单独依赖IP授权,开始转向拓展云端智能芯片及加速卡业务与智能计算集群系统业务。
招股书中提到,2019年其拓展了云端智能芯片和加速卡、智能计算集群业务和相应的新客户,如服务器厂商、云服务厂商、企业和地方政府等,第一大客户销售占比下降,“实现了客户多元化”,已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。
寒武纪在招股书中透露,面向数据中心、云计算、边缘计算、移动终端、智能教育、智能制造、智能交通等多个领域,其已与紫光展锐、智芯微、浪潮、联想、阿里巴巴、百度、滴滴、好未来、金山云等众多国内知名公司分别就一个或多个领域开展深度合作。
2019年11月,寒武纪签下了珠海市横琴新区管理委员会商务局的智能计算平台(二期)项目,该合同总价高达44亿,当年直接为寒武纪带来了2亿营收。
另外,寒武纪还与西安沣东仪享 科技 服务有限公司、上海脑科学与类脑研究中心达成了智能集群系统的相关合作。
不过,寒武纪仍然面临着客户集中的风险。
其在招股书中介绍,2017-2019年,前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为10000%、9995%和9544%,客户集中度较高。若主要客户大幅降低对其产品的采购量或者其未能继续维持与主要客户的合作关系,将给其业绩带来显著不利影响。
据艾瑞咨询测算,芯片销售利润一般在每颗几美金,只有当产量达到千万量级时,芯片定价才能覆盖研发费用和芯片成本。
因此有分析称,作为专用芯片,寒武纪找到如此大规模的特定应用市场并不容易,收入很可能不足以支撑研发,这可能也是寒武纪寻求上市的主要原因。
除此之外,寒武纪采用Fabless模式经营,供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。2017年-2019年,其通过代理商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等。
2017年-2019年,该公司向前五名直接供应商合计采购的金额分别为142228万元、2031549万元和3627117万元,占同期采购总额的比例分别为9264%、8253%和6649%,占比相对较高。
其中,晶圆主要向台积电采购,芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购,封装测试服务主要向日月光、Amkor和长电 科技 采购,采购相对集中。
寒武纪提到,由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高,部分供应商的产品具有稀缺性和独占性,如不能与其保持合作关系,该公司短时间内难以低成本地切换至新供应商。
此外,寒武纪表示,未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,或由于其他不可抗力因素不能与该公司继续进行业务合作,将对其生产经营产生不利影响。
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目前正处于高速增长阶段
2007年以来,中国云计算的发展先后经历四个阶段:第一阶段为市场引入阶段,云计算的概念刚刚在中国出现,客户对云计算认知度较低;第二阶段为成长阶段,用户对云计算已经比较了解,并且越来越多的厂商开始踏入这个行业;第三阶段是成熟阶段,这个时候云计算厂商竞争格局已经基本形成,厂商们开始从更加成熟优秀的解决方案入手,SaaS模式的应用逐渐成为主流;第四个阶段是高速增长阶段,在这个阶段我国云计算市场整体规模偏小,落后全球云计算市场3至5年,且从细分领域来看,国内SaaS市场仍缺乏行业领军企业。
2020年市场规模超1800亿元
近年来,我国云计算,特别是物联网等新兴产业快速推进,多个城市开展了试点和示范项目,涉及电网、交通、物流、智能家居、节能环保、工业自动控制、医疗卫生、精细农牧业、金融服务业、公共安全等多个方面,试点已经取得初步的成果,将产生巨大的应用市场。
据赛迪顾问发布的《2020-2021年中国云计算市场研究年度报告》数据显示,2017年以来我国云计算市场规模保持了逐年较快增长,2020年我国云计算整体市场规模达19225亿元,增速34%,其中,公有云市场规模达到10477亿元,相比2019年增长3274%。
2020年华为云排名私有云运营商第一位
在私有云市场方面,2020年中国私有云市场规模达8748亿元,较2019年增长3559%,私有云提供商有望在云计算市场持续高速发展进程中持续受益。根据中国信息通信研究院发布《中国私有云发展调查报告》显示,2020年,华为云、紫光云等企业在安全性、可控性方面的表现较为优异。
公有云厂商中阿里云占比最高
厂商市场份额方面。据中国信息通信研究院调查统计,阿里云、天翼云、腾讯云占据公有云IaaS市场份额前三,华为云、光环新网(排名不分先后)处于第二集团;阿里云、腾讯云、百度云、华为云位于公有云PaaS市场前列。
IaaS为公有云最大分支模块
目前,国内的云计算应用主要是企业计算市场,这里面又分为大企业客户和中小企业客户。大企业客户目前的主要业务是对已有服务器系统的升级,如IBM给中化集团实施的云计算平台,属于企业私有云的建设;中小企业客户则主要是寻求IaaS、PaaS和SaaS服务,其主要目的是节省成本。市场格局上,大企业的IaaS市场主要由IBM、HP等主导,一些系统集成商也涉足其中,如客户产品及解决方案提供商——福建升腾资讯有限公司与IT服务提供商神州数码战略合作签约开辟云计算领域;中小企业的IaaS市场主要由原来涉足IDC和CDN的厂商主导,如世纪互联。
以公有云市场为例,2020年,我国公有云IaaS市场规模达到681亿元,占中国公有云总体市场的65%,占比相比2019年提升3个百分点,预计受新基建等政策影响,IaaS市场会持续攀高;公有云PaaS市场规模为1048亿元,占比相比2019年提升1个百分点,在企业数字化转型需求的拉动下,未来几年企业对数据库、中间件、微服务等PaaS服务的需求将持续增长,预计仍将保持较高的增速;公有云SaaS市场规模达到2619亿元,比2019年增长了1447%,增速稍有减缓。
—— 以上数据参考前瞻产业研究院《中国云计算产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》
这话有点带节奏了。华为何时不愿意分享自己的芯片给其他厂商使用了呢?华为海思很多芯片都是对外销售的,但是对外销售芯片不意味着自己家所有芯片都给其他厂商分享,华为毕竟自身也是做产品的,自家的产品核心芯片不对外销售也很正常。
海思作为中国最大的芯片公司,很多芯片都是提供给其他产品商用的,例如海思为夏普提供过电视芯片,为海康提供过摄像头芯片,甚至于过去大部分的智能摄像头和电视盒子,都是华为海思的芯片。
华为和百度也有深度的合作,百度的飞桨与人工智能平台,就使用的是华为的AI芯片,百度还有几款人工智能产品,也选择的是华为的芯片
即使是小米生态链的产品,也有一些使用了华为的芯片,比如小米生态链上70迈行车记录仪,就搭载着海思双核芯片,小米生态链上还有一些产品,也是使用的海思的芯片。
至于我们所说的华为不与其他产品共享芯片,主要说的是智能手机领域,智能手机领域核心SoC是华为的核心竞争力,不与其他企业共用芯片也是非常的正常。例如苹果也绝对不可能销售自己的芯片给其他企业。
另外一个顾虑是,其他智能手机企业如果使用华为的芯片,华为有点既当裁判又当运动员的感觉,所以其他智能手机企业一般也不会使用竞争对手的芯片。过去魅族使用三星的芯片被卡脖子的经历还历历在目,前车之鉴啊
我相信华为之所以低调,是因为华为对未来的技术着重点并不是芯片。5G、6G才是华为要发展的未来,不管是从国家还是华为企业自身的角度来考虑,如果没有美国政府所谓的制裁,海思将依然会保持静默。可能正是因为任正非先生的高瞻远瞩,一直给西方国家的企业留有余地,才有了5G,才有了华为的今天。因为任总在很早以前的文章里就已经预见到了可能随时会到来的技术封锁,海思数以千计的科学家,一千多亿的技术研发投入,也证明了任总的危机感是非常准确的。
从华为最早和思科的知识产权与专利争议,后来的英特尔公司的收购,期间又见证了阿尔斯通被美国政府的打压。华为应该早就料到了会有今天,应该说正是因为任正非先生准确预见了华为的今天,华为才可以几十年保持低调,明明自己的技术可以对接产品,还一如既往的在美国和欧洲厂商那里来买零部件,我相信这为华为争取了至少五到八年的时间。试想一下五年以前美国开始制裁中国,包括华为在内的高新技术企业谁家能有还手之力呢?
美国制裁华为证明了一个道理,科学家是有国界的,技术也是有国界的。关键时刻,技术还要掌握在自己的手里。尤其是对于我们一个十四亿人口的大国,一旦技术被西方国家垄断,其后果是不堪设想的。
所以每一个中国人都应该感谢华为,感谢中国制造2025,只有技术立国,产业立国才能实现一个国家真正的强盛,才能够实现民族伟大复兴的梦想。
请不要恶意的带节奏,摸黑华为。
要知道华为的海思芯片除了手机SOC以外都一直是对外销售的,而且华为也没有不愿意分享自己的芯片。
很多人以为华为海思只是设计手机芯片,其实你们错了华为海思目前是我国内地的芯片设计业的领军企业,在世界范围内也是一流的芯片设计企业。
产品线涉及手机芯片、安防系统、电视机顶盒、网通通信、AI计算、车载行程记录仪、网络摄像头、服务器等领域,而且华为海思芯片在这些领域都占有很大的市场份额。
目前华为海思的芯片系列有:
当然除了麒麟芯片外。其他芯片消费者可能换感知不到的。
当然华为的手机麒麟芯片目前还未对开放对外销售我认为华为海思的麒麟芯片不对外销售重要有两个原因:
目前手机行业竞争激烈,而麒麟芯片作为华为手机的核心,提高了华为手机的竞争力。而且目前大的手机厂商都有自己的独立的芯片,比如苹果有自己的A系列芯片,三星也有自己的手机芯片,也有人透露OPPO也开始要研发自己的芯片。
自研芯片对手机厂商来说十分重要,不仅提高产品竞争力,而且可以防止受到其他公司的打压。
目前来看高通骁龙芯片依然是国产手机厂商的首选。小米等手机厂商不会轻易的放弃高通。还有因为麒麟芯片的存在,与高通芯片形成技术竞争,手机行业才会发展更快。
避免出现搭载麒麟990的红米卖799,魅族卖999,自己建立起来的品牌知名度和溢价能力不能让友商毁掉
处理器是华为手机业务的“核心竞争力”所在。正是因为有了自己的处理器,华为手机才成为现在的华为。如果没有自己的处理器,华为手机还在靠营业厅捆绑式销售。
拥有自己的处理器,尽管950以及之前,性能实在不咋地,但正是这种不咋地处理器,成就了华为进军高端的梦想。配合着大环境,国内近亿人口处在高收入又敏感的职位、工作之上,他们需要一款有自主产权的手机,以表外人。国内又有太多的人整天在担忧台湾和美国的问题,他们需要信息绝对安全的手机。
华为海思的芯片分两种,一种是已经实现对外销售的,像安防芯片和视频解码芯片,华为安防芯片垄断了全球60%的市场份额;一种是暂时没有对外销售的芯片,像华为手机使用的麒麟系列芯片。
海思有多厉害海思旗下的芯片一般意义上总共有五大系列, 分别是:用于移动终端的麒麟系列;用于数据中心服务器的鲲鹏系列;用于人工智能场景的AI芯片升腾系列;用于连接的芯片如基站芯片天罡和基带芯片巴龙系列;其它专用芯片,如安防、机顶盒、物联网芯片等。
去年被美国列入实体管制清单后, 华为海思的“备胎计划”被爆出后,外界才清楚的了解到海思的芯片研制计划是多么的庞大,几乎涉及了通信产业能用到的所有类型的芯片 。 比如之前一直靠外采的手机电源管理芯片、射频前端芯片等类型的芯片也会逐步被自产芯片替代。
为什么华为好多类型的芯片不对外销售海思前身为华为的集成电路设计中心,其 设立的宗旨是通过自研芯片以减少对美国芯片的依赖 ;从华为的组织架构来看,海思并不属于任何一个以盈利为目的的BG或者BU。综合以上两个方面的信息来看, 海思只是华为的一个战略支撑部门,盈利并不是它的主要目的。
海思虽然拥有类型众多的芯片,但只有很少一部分对外进行销售,是由以下几个原因导致的:
“华为不愿分享自己的芯片给其它厂家使用”,这样的想法本身就很外行,或者对华为的了解很有限。
华为本身并不是主要研发芯片的公司,所以它也不考虑以出售芯片的方式盈利。
华为是一家通信设备为主的厂商,每年都要申请大量的专利。华为不得不做芯片,因为不做芯片就意味着每年都要向芯片厂商(比如高通)交出大量的专利费用,据悉,截至目前,我国手机厂商中90%以上使用的都是高通芯片,超过230款手机需要向高通缴纳一定数额的专利费。而且还会受制于人,现如今中兴的遭遇是华为早早就预料到的。华为设计海思麒麟最主要的原因就是自给自足,不受制于人。
产能问题
海思麒麟是由台积电代工的,台积电是全球最大的芯片代工厂,三星、苹果、高通、联发科、博通、英伟达的产品都是找台积电代工的,台积电的产能有限,即使是华为自己也仅仅只能够做到自给自足,别提卖给其他厂商了。
如果华为把自己的麒麟芯片拿出来卖,国内其他手机厂商也并不一定愿意买,因为华为的麒麟芯片是为华为生态服务的,这和高通芯片的普世服务完全不一样,所以华为敢卖,别人还不一定敢买。
对于新的芯片,每家手机厂商还要重新投入人力物力去优化适配,当然不如使用自己一直合作品牌的处理器了,这样在调教上也更加的轻车熟路。
国产手机要想壮大,就要多自己研发,掌握更多的专利!
老杨过来聊两句,
华为为什么要把自己辛苦搞出来的麒麟芯片分享给别的厂商?这不是给竞争对手加分吗?
类似的,苹果为什么要把A系列芯片分享给其他手机厂商,怕是让他分享他都不会。
从目前苹果和华为的例子来看,它们的一个主要的业务是手机终端产品,而不是单独做的芯片,华为这里主要指那个麒麟的芯片,而非海思芯片。
如果手机是主要的业务,那么做芯片是对手机业务的增强,是先有的手机再有的芯片。如果反过来就应该是高通那样的,高通专门做的芯片,放弃了终端业务,这种选择是其能够成为手机芯片巨头的一个重要原因。因为这样大家都信得过,华为一遍做手机,一遍做着芯片,让其他品牌用也未必会用,毕竟是竞争对手。万一哪天来个断供什么的,产品会受到很大影响。成天说芯片卡脖子,手机市场的玩家明白的很。
麒麟芯片,其他手机厂商到最后也没使用上,事实表明华为最终不愿意分享,虽然一定是有偿的分享,可以增加自己的收入,我觉得其实华为和其他手机厂商都知道这是“为什么”!
华为却愿意分享一些其它的芯片尤其鸿蒙系统 。据报道,华为卖过其它芯片,非手机用芯片,少,还真的就被其他厂商买了、用了,事实上做成了一项业务,但肯定不在“备胎”的范围之内,战略地位和麒麟芯片是不一样的,分享也就并不奇怪!然而,又愿意分享鸿蒙系统,居然是让其他手机厂商免费使用,在研发阶段就说开源,开源后公开表示只要使用就支持,而且,在作这个表示之前,就明知道至少小米在鸿蒙系统没“独立出来”的情况下是不愿意使用的,这奇怪不?鸿蒙系统那可是和麒麟芯片一样的核心性、差异化竞争优势啊,却一个到最后也没有作有偿分享,另一个在正式推出之前就愿意无偿分享。
说来华为有理由愿意分享麒麟芯片 。甚至可以是巴不得的!华为肯定知道自己是其他手机厂商的竞争对手,而且是强的,曾经强到了“一超”的程度,连OPPO、vivo、小米这“三强”都不是同一个量级的对手, 要是把麒麟芯片,包括高端的分享给了友商,并且被使用了,自己会怎样?其他手机厂商能怎样? 自己的实力不会因此而变得更强大,但在高中低端手机市场上的地位一定更高,因为,其他手机厂商是在用公开的行动自证甘拜下风,至少是自认技尚大大不如对手,关键在于看上去真就是傻到让自己的命脉掌握在华为手里了,根本就不求自立自强,也就必定更被国内外的消费者认为比华为弱多了,进一步看低,连自家的存量用户都会因此而流失一些,能投向谁?如此一来,还怎么跟华为竞争?
问题是华为又 有 不愿意分享麒麟芯片给其他手机厂商使用的理由 。什么理由?我觉得, 华为肯定知道自己即使愿意分享了,其他手机厂商也一定会有不愿意使用的 ,多数甚至是绝大多数不会心甘情愿,“三强”几乎可以肯定全都不会,因为肯定和华为一样, 都知道使用后自己能怎样、华为会怎样 。何况,华为也知道高通的骁龙芯片并不差啊,使用后,OPPO、vivo和小米不是成为国内手机厂商“三强”了吗,自己不是也使用过吗,早前借了不少力,后来为研发和使用以及做大做优做强麒麟芯片争取了不少时间。更何况,我们知道,其实“三强”之所以都不比华为强,主要是弱在高端机上,但不是差在没使用麒麟,看似差在使用了骁龙,都是别人家研发的技术、设计的产品,而是主要差在没有自研芯片,其中的小米对此是“先知先觉”的,第一个研发、设计了,最后成为“三强”之一倒不是依靠自家的澎湃。至于小米高管潘九堂一再代表小米说、一再“代表”所有其他手机厂商说只要华为把麒麟独立出来就愿意支持/才愿意使用,华为知道那不过只是给小米找个借口罢了,明知道自己绝不可能答应才故意说给自己听的,潘九堂或小米也代表不了所有的其他手机厂商。当然,也可以肯定,包括小米在内的其他手机厂商一定知道会被华为“公平对待”,各自在这一点上其实是放一百个心的,自然,华为首先要满足自己对麒麟芯片的需求,包括首发;又知道,使用了麒麟芯片之后,在和苹果以及三星的竞争上,就都具有了 1 个差异化的优势了,而且是群体性、规模性的,大家都用上了华为的威势、沾上了华为的光彩,至少能赢得国内手机用户的广泛支持;重要的是,到如今,在国内高端手机市场上,就很可能不至于加一起都打不过苹果。
对华为分享了鸿蒙系统怎么理解? 这是另一个问题,这里只说几句。华为可以愿意分享产品,但肯定愿意独享权力,或者说,并非不愿意分享产品,却一定不愿意舍弃权力,况且,无论自研麒麟芯片,还是自研鸿蒙系统,华为本来就是为了自己,初衷,华为的王成录说了当前是把鸿蒙系统用来为公司挡子d的,所以,即便都不愿意分享给别人,也没有什么好奇怪的,分享了只该得到赞赏。另外,华为对鸿蒙系统是有不被很多其他手机厂商使用的心理准备的,华为的王成录不是又说了只要使用就支持这个话了吗,你品!
华为从来没有不愿意分享自己的芯片,您的提问本身就存在问题。
一、首先我们需要了解具备全球领先技术的芯片企业。
目前全球芯片生厂商无论是高通、三星、苹果、联发科还是华为海思,都或多或少的得到的是ARM的授权,ARM不销售产品只通过技术授权的方式盈利。
如果把芯片当中的CPU比作一栋房子的话,ARM就是房子结构图的设计院;高通、华为海思、三星、苹果可以看做是房子的开发商;台积电就是施工队。像华为、高通这样的大厂只用在ARM得到指令和架构的授权就可以了,然后根据自身的需求由自己公司的技术人员进行完善。
例如基于原生CPU,Cortex-A77架构研发的,高通骁龙865处理器和联发科天玑1000;
在国产手机行业,普遍采用的较多的是高通骁龙系列,例如小米采用的就是骁龙865;也有采用联发科的天玑,例如OPPO。
其次GPU的重要性在芯片中仅次于CPU的单元,
和芯片中的CPU单元由ARM一家独大不同,GPU的江湖还未统一。高通骁龙自成一派的Adreno品牌的GPU(国产手机,例如小米普遍采用高通的);华为和三星青睐于ARM公司推出的Mali品牌(这也是目前在智能电视行业使用的GPU的主流),还有Imagination公司的PowerVR,这三家正处于“三国争霸”的格局。例如目前智能电视高配机型采用的Mali-810,就是ARM公司的技术。
二、华为海思芯片在中国的地位如何
华为作为中国芯片领域的扛大旗角色,毫无疑问是中国芯片的领军企业,它的产品线不仅仅局限于手机领域,例如电视机顶盒、固定电话、5G网络通讯、AI人工智能、云计算、万物互联终端设备、行车记录仪等领域,几乎涉及到了我们生活的方方面面。
目前华为海思芯片的系列有:
麒麟手机5G芯片;人工智能芯片(升腾系列);服务器芯片(鲲鹏系列);通讯芯片(巴龙、天罡系列)。
我们接触最多的可能就是用于手机的麒麟芯片了,其他方面可能了解较少。当然华为目前并没有公开对外宣布可以销售麒麟芯片,主要基于三方面的原因:
1、华为麒麟芯片产能不足,生产环节需要依赖台积电进行代加工。
华为作为全球手机出货量大户,其自身就完全能够消化完麒麟芯片的产能。目前全球高端的芯片制造工艺是5nm技术,芯片的生产是一个很复杂的环节,尤其是全球高度分工合作的今天,其中的重要的高端设备光刻机目前掌握在荷兰的阿麦斯公司,华为要想使用高端的5nm芯片,就必要依赖台积电的代加工,因为台积电是拥有5nm的光刻机的。说到这里可能很多人会有疑问,我们难道不能进口吗?很遗憾的是,受制于技术的封锁,荷兰目前不出口,也意味着中国目前无法买到。
2、国内很多的手机厂商,目前依然首选的是高通骁龙。
作为传统的高端芯片制造厂商,高通骁龙芯片凭借着其高性能和稳定性,赢得了市场绝大部分的手机厂商的青睐,例如国内的小米、OPPO等企业,甚至华为前期也采用了骁龙芯片。
3、麒麟芯片作为华为的核心竞争力,华为不可能轻易的放弃。
在手机竞争如此残酷的今天,相信任何的手机厂商也不会轻易的放弃自己的核心竞争力,就好比苹果也不会轻易的销售自己的苹果芯片,三星也是如此,道理是一样的。
综上所述,相信大家对于华为的芯片是否愿意分享,有了更清晰的判断了,
我们期待中国芯片制造领域的崛起,华为加油!中国加油!
1、华为不会卖,也不能卖!芯片是核心竞争力,这一点看苹果的A系列就知道了,也是为了保证竞争力,华为不会卖,也不能卖,因为麒麟芯片有很多技术与骁龙芯片重合,双方其实是一个互相授权的合作,如果出售芯片,不仅是高通,其他芯片厂商也会打压华为,这对于华为来讲是非常不利的。
2、友商不会用(特别是小米)!作为竞争对手,华为自然不愿意将自己的技术分享给对手,即便愿意分享,友商也不一定会有,因为在同等价位,友商有更好的性价比选择,就拿麒麟980来说,麒麟980对标骁龙845,虽然麒麟980比骁龙845好,但比起骁龙855要差很多,而骁龙855和麒麟980售价差不多,也是在同等价位,很多友商会优先选择性价比更高的骁龙855。
3、华为的发展战略!任正非的眼光一直看的看远,忧患意识也相当厉害,海思麒麟芯片不仅仅兼容安卓系统,华为自研的系统(例如鸿蒙)也是兼容的,这一方面涉及华为的发展战略,只是由于系统生态还不成熟,华为一直“忍着”,芯片只用于自家手机。
随着 社会 的发展,公司与公司的合作会越来越多,交叉性也会越来越强,分工也会越来越明细,在芯片领域,华为还不会卖,也不能卖。
华为升腾910是骁龙810芯片,升腾910AI芯片属于Ascend-max系列。实际测试结果表明,在算力方面,升腾910完全达到了设计规格,即:半精度(FP16)算力达到256 Tera-FLOPS,整数精度(INT8)算力达到512 Tera-OPS;重要的是,达到规格算力所需功耗仅310W,明显低于设计规格的350W。
面向未来,针对不同的场景,包括边缘计算、自动驾驶车载计算、训练等场景,华为将持续投资,推出更多的AI处理器,面向全场景持续提供更充裕、更经济、更适配的AI算力。
华为提出,AI框架应该是开发态友好(例如显著减少训练时间和成本)和运行态高效(例如最少资源和最高能效比),更重要的是,要能适应每个场景包括端、边缘和云。
针对不同的运行环境,MindSpore框架架构上支持可大可小,适应全场景独立部署。MindSpore框架通过协同经过处理后的、不带有隐私信息的梯度、模型信息,而不是数据本身,以此实现在保证用户隐私数据保护的前提下跨场景协同。除了隐私保护,MindSpore还将模型保护Built-in到AI框架中,实现模型的安全可信。
鲲鹏和升腾的区别是:华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术,在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。而升腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构,即“达芬奇架构”,实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。
华为的鲲鹏芯片主要是应用在服务器领域,虽然在服务器领域国内起步比较晚,但是对于未知探究的精神是华为刻在骨子里的,所以说鲲鹏也代表了华为对服务器领域的一种追求和精神。
鲲鹏处理器,是由华为公司基于7nm工艺自主研发设计的,可支持64个内核,主频可达26GHz,集成有8通道DDR4以及100G RoCE以太网卡,对标的是英特尔以及AMD处理器。
升腾虽然不是古代的神兽,但是在古籍中也是有记载的——欲升腾,则凌霄而轻举者:上士也。很显然这句话就表示了,人如果没有追求是不行的,真正的上士是要有抱负,要有建功立业的雄心。
这可能也是华为对升腾芯片的寄语,要知道升腾芯片是运用在人工智能上面的。而在5G时代的主力就是人工智能,所以华为对于loT芯片是寄予厚望的!
世界上著名的ERP软件开发公司有哪些
国内比较知名的 ERP 软件公司有哪些推荐
ERP是Enterprise Resource Planning(企业资源计划)的简称,ERP是针对物资资源管理(物流)、人力资源管理(人流)、财务资源管理(资金流)、信息资源管理(信息流)集成一体化的企业管理软件,ERP管理的对象是企业整体的业务,包括销售、采购、生产、财务、质量等业务,还包括这些业务之间的串联。
北京华盛恒辉软件开发公司(北京)
北京五木恒润软件开发公司(北京)
东软集团 Neusoft(沈阳)
博彦科技 BeyondSoft(北京)
海辉软件 HiSoft(大连)
文思 VanceInfo(北京)
浙大网新 Insigma (杭州)
ERP软件按不同标准可以划分为不同类别:1、按应用行业:分为制造业ERP、流通业ERP、电力行业ERP、能源业ERP、金融业ERP、建筑业ERP、媒体业ERP等;2、按应用企业规模:分为大型企业ERP、中型企业ERP和小型企业ERP;3、按产品应用范围:分为专用型ERP、通用型ERP以及行业型ERP。
通过以上的定义可以看出因为企业有分类,国内的ERP研发厂家暂时还没发现可以通用的ERP系统。
第一类:财务领先的ERP:以用友和金蝶最有代表性,这两大巨头财务起家,占领了中国财务软件的绝大部分,其ERP围绕财务和进销存展开,针对制造业的解决方案相对较弱。大概是因为用户量太大,面面俱到也不太可能,如果偏重制造业的哪一个方向都会被贴上标签,反而得不偿失,所以干脆做一个不偏不倚的进销存财务加一点制造业的影子就当做通用ERP了。
第二类:商贸流通类ERP:主要是由之前做小型进销存起家的公司占大多数,比如任我行、速达、金算盘为代表,价格便宜、代理商众多,已经占领了小商品批发市场的门店级别了,这个量级不可小看;
第三类:专门针对制造业做的解决方案:主要以鼎捷T100、正航T9及NBS、西华升腾STIMS40为代表,这三家企业在制造业深耕多年,鼎捷和正航属台湾血统,西华升腾STIMS40融入制造执行、质量管控和项目管理等元素,应该归入制造业解决方案类型;
第四类:国资军工垄断ERP:典型代表就是浪潮了,一网打尽航空、航天、军工等所有关键行业;
第五类:行业解决方案:中国工商业体系完整,行业众多,有很多优秀的行业解决方案独占某一领域,表现优异,比如房地产行业销售系统明源、建筑行业广联达等等都是行业代表;
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