金士顿内存为世界第一大内存生产厂商的Kingston的产品，金士顿内存产品质量优秀和售后服务一流，赢得了众多中国消费者的心。现在市场的内存品牌还是很多的，金士顿内存一直是市场里出货量最高的内存产品，该品牌内存兼容性比较好，口碑非常不错而且性价比很高。 金士顿作为内存界的老大，金士顿内存还是惠普，联想，宏基，戴尔等公司的指定内存。
利屏
利屏是进来新近崛起的一个内存新秀。利屏科技（深圳）有限公司总部设在美国西部风景如画的世界高科技重镇旧金山。公司致力于研发、生产和销售利屏LPT极限高端内存条产品。公司拥有一支技术过硬的产品研发团队和足迹遍及中、外的专业销售队伍。产品深受广大游戏玩家和超频爱好者的喜爱。同时被冠以“超频之神”的美誉。
“利屏”眼镜蛇DDR400系列内存也是专门为追求性能的玩家所设计，它采用的也是D43的颗粒，但是时序更高，为了加强散热更是加上了金属散热片，其超频能力相当强劲，在加01V左右的电压下可以超频到DDR520。而利屏的DDR466内存，它采用的是编号为K4H560838E-TCCC的三星颗粒，运行在DDR466的时候内存时序为3-4-4-8，但其256MB容量接近500元的报价就显勤茂（TwinMOS）
勤茂（TwinMOS）CAS为2的DDR433内存，采用CSP技术封装—这款，勤茂DDR433内存的CAS Latency控制在2，Burst Length控制在2、4、8，性能指数不错。此外，内存外面包裹着金内存罩，能起到散热和屏蔽的作用，内存颗粒与散热片之间则填充了导热的垫片。价格在350元左右，其可超性也不含糊，性价比不错。
胜创（Kingmax）
成立于1989年的胜创科技有限公司是一家名列中国台湾省前200强的生产企业（Commonwealth Magazine，May 2000），同时也是内存模组的引领生产厂商。
通过严格的质量控制和完善的研发实力，胜创科技获得了ISO-9001证书，同时和IT行业中最优秀的企业建立了合作伙伴关系。公司以不断创新的设计工艺和追求完美的信念生产出了高性能的尖端科技产品，不断向移动计算领域提供价廉物美的最出色的内存模组。
在SDRAM时期，Kingmax就曾成功的建造了PC150帝国，开启了内存产品的高速时代，也奠定了Kingmax在内存领域领先的地位。而今DDR来了，从266到300，再到现在的500，Kingmax始终保持着领先的位置，继续引领着内存发展的方向。说到KingMax内存，就不能不说到它独特的 “TinyBGA”封装技术专利——作为全球领先的DRAM生产厂商，胜创科技在1997年宣布了第一款基于TinyBGA封装技术的内存模组，这项屡获殊荣的封装技术能以同样的体积大小封装3倍于普通技术所达到的内存容量。同时，胜创科技还研制了为高端服务器和工作站应用设计的1GB StackBGA模组、为DDR应用设计的FBGA模组以及为Rambus RIMM应用设计的速度高达16GB/秒的flip-chip BGA/DCA模组。
Kingmax胜创推出的低价版的DDR433内存产品，该产品采用传统的TSOP封装内存芯片，工作频率433MHz。Kingmax推出的这个SuperRam PC3500系列的售价和PC3200处于同一档次，这为那些热衷超频又手头不宽裕的用户提供了一个不错的选择。此外，Kingmax也推出了CL-3的DDR500内存产品，其性能和其它厂家的同类产品大同小异。
海盗船（Corsair）
Corsair（海盗船）是一家较有特点的内存品牌，其内存条都包裹着一层黑色金属外壳，这层金属壳紧贴在内存颗粒上，一方面可以屏蔽其他的电磁干扰。其代表产品如Corsair TwinX PC3200（CMX512-3200XL）内存，其在DDR400下，可以稳定运行在CL2-2-2-5-T1下，将潜伏期和寻址时间缩短为原来的一半，这款内存并不比一些DDR500产品差，而且Corsair为这种内存提供终身保修。
而Corsair DDR500内存采用Hynix芯片，这款XMS4000能稳定运行在DDR500，并且可以超频到DDR530，在DDR500下其CAS值为25，性能还算不错。
宇瞻（Apacer）
在内存市场，Apacer一直以来都有着较好的声誉，其SDRAM时代的WBGA封装也响彻一时，在DDR内存上也树立了良好形象。宇瞻科技隶属宏碁集团，实力非常雄厚。初期专注于内存模组行销，并已经成为全球前四大内存模组供应商之一。据权威人士透露，在国际上，宇瞻的品牌知名度以及产品销量与目在前国内排名第一的品牌持平甚至超过，之所以在国内目前没有坐到龙头位置，是因为宇瞻对于品牌宣传一直比较低调，精力更多投入到产品研发生产而不是品牌推广当中。
最近，宇瞻相应推出的"宇瞻金牌内存"系列。宇瞻金牌内存产品线特别为追求高稳定性、高兼容性的内存用户而设计。宇瞻金牌内存坚持使用100％原厂测试颗粒（决不使用OEM颗粒）是基于现有最新的DDR内存技术标准设计而成，经过ISO 9002认证之工厂完整流程生产制造。采用20微米金手指高品质6层PCB板，每条内存都覆盖有美观精质的黄金色金属铭牌，而且通过了最高端的Advantest测试系统检测后，采用高速SMT机台打造，经过高低压、高低温、长时间的密封式空间严苛测试，并经过全球知名系统及主板大厂完全兼容性测试，品质与兼容性都得到最大限度的保证。
宇瞻的DDR500内存（PC4000内存）采用金的散热片和绿色的PCB板搭配。金属散热片的材质相当不错，在手中有种沉甸甸的感觉，为了防止氧化，其表面被镀成了金色。内存颗粒方面，这款内存采用了三星的内存颗粒，具体型号为：K4H560838E-TCC5，为32Mx8规格DDR466@CL=3的TSOPII封装颗粒，标准工作电压26V+-01V，标准运行时序CL-tRCD-tRP为3-4-4。在DDR500下其CL值为3，性能将就。
金邦（Geil）
金邦科技股份有限公司是世界上专业的内存模块制造商之一。全球第一家也是唯一家以汉字注册的内存品牌，并以中文命名的产品"金邦金条"、"千禧条GL2000"迅速进入国内市场，在极短的时间内达到行业销量遥遥领先。第一支"量身订做，终身保固"记忆体模组的内存品牌，首推"量身订做"系列产品，使计算机进入最优化状态。在联合电子设备工程委员会JEDEC尚未通过DDR400标准的情况下，率先推出第一支"DDR400"并成功于美国上市。
金邦高性能、高品质和高可靠性的内存产品，引起业界和传媒的广泛关注。在过去几年中，金邦内存多次荣获国内权威杂志评为读者首选品牌和编辑选择奖，稳夺国内存储器市场占有率三强。
金邦的Geil Platinum系列的DDR500内存（PC4000），采用TSOPII封装，使用了纯铜内存散热片，可较妥善的解决内存的散热问题。采用六层低电磁干扰PCB板设计；单条容量256MB，在内存芯片上做了整体打磨并上打上了Geil的印记，"号称"使用了4ns的内存芯片，但仍可以看出其是采用Hynix的内存颗粒。额定工作频率可达500MHz，在内存参数方面这是默认为CL3，可达CL25。除此而外，其还有金条PC4200（DDR533）等款产品得太高了。
昱联 Asint
ASint记忆体颗粒从日系大厂尔必达(Elpida)严格的 Burn-In(烧机)测试中，严选出通过 Intel(英特尔)认证的特A级颗粒。
ASint记忆体模组针对超频速度及超频后的稳定度加以调适SPD，在提高记忆体性能与频率的极限值时，同时保有极佳相容性与高稳定度。重新解释系统DRAM的角色，并且加强其他系统元件表现，低电压高效能是ASint记忆体的一大特点。
ASint记忆体，圣殿骑士系列采用8层高压密集雷射电路板，用料布局整齐符合JEDEC规范，精细焊点与电镀金手指，有效提高抗氧化性。微型电容和绵密电阻皆经过严格认证，有效减少外来信号的干扰。载入滤波电路设计，滤除电磁杂波，增强抗扰能力。
硬盘：
EMC
EMC为一家美国信息存储资讯科技公司， 主要业务为信息存储及管理产品、服务和解决方案。EMC 公司创建于 1979 年，总部在马萨诸塞州霍普金顿市
EMC Clariion CX500EMC公司的股票符号是 EMC，在纽约股票交易所交易，并且是 S&P 500 成份股之一。
希捷(Seagate)
希捷科技（英语：Seagate Technology，NYSE：STX）是全球主要的硬盘厂商之一，于1979年在美国加州成立，现时在开曼群岛注册。现时，希捷的主要产品包括桌面硬盘，企业用硬盘，笔记本电脑硬盘和微型硬盘。在专门研发硬盘的厂商中，希捷是历史最悠久的。它的第一个硬盘产品，容量是5MB。在2006年5月，希捷科技收购了另一间硬盘厂商－迈拓公司。产品销量方面，希捷报称自己是第一间公司，售出10亿个硬盘产品。
西部数据(Westdigital)
市场占有率仅次于希捷。以桌面产品为主。其桌面产品分为侧重高IO性能的Black系列（俗称“黑盘”），普通的Blue系列（俗称蓝盘），以及侧重低功耗、低噪音的环保Green系列（俗称绿盘）。
西部数据同时也提供面向企业近线存储的Raid Edition系列，简称RE系列。同时也有SATA接口的10000RPM的猛禽系列和迅猛龙(VelociRaptor)系列。
日立(Hitachi)
第三大硬盘厂商。主要由收购的原IBM硬盘部门发展而来。
日立制作所（日文：株式会社日立制作所；英文：Hitachi, Ltd），简称日立，总部位于日本东京，致力于家用电器、电脑产品、半导体、产业机械等产品，是日本最大的综合电机生产商。
三星(Samsung)
三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司，三星集团子公司之一。1938年3月它于大韩民国大邱广域市成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。2003年，它的周转值为1017亿美元。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
迈拓（Maxtor）
迈拓（Maxtor）是一家成立于1982年的美国硬盘厂商，在2006年被另外一家硬盘厂商希捷公司收购。[1] 在2005年12月即收购前，迈拓公司是世界第三大硬盘生产商。现在迈拓公司作为希捷公司的一家子公司运营。迈拓同时经营桌面电脑与服务器市场, 相对于速度而言，迈拓更关注于硬盘容量。华硕（ASUS）：全球第一大主板制造商，也是公认的主板第一品牌，做工追求实而不华，高端主板尤其出色，超频能力很强；同时他的价格也是最高的，另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。
微星（MSI）：出货量位居世界前五，一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。其主要特点是附件齐全而且豪华，但超频能力不算出色，另外中低端某些型号缩水比较严重，使得造假者经常找到可乘之机。
技嘉（GIGABYTE）：出货量与微星不相上下，一贯以华丽的做工而闻名，但绝非华而不实，超频方面同样不甚出众，中低端型号与微星一样缩水，因此也经常受到假货的困扰。准一线品牌
三大厂商都有一个共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心，于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。在名气上他们虽然比不上三巨头，但是主板品质丝毫不逊色，因此我们暂且把他们列为准一线品牌：
主板
映泰（BIOSTAR）：世界冠军板，主板界的超频霸主。主板攻破了数不清的世界纪录，屡屡创造新的奇迹。映泰主板虽然不是什么一线产品，但是同样是一款明星主板，来自于台系厂商映泰。映泰主板在超频中的能力是业界公认的，不论在AMD平台上还是INTEL平台上，映泰主板在超频世界纪录排行榜上多次占据榜首位置并保持长久。特别是在INTEL平台上，映泰主板的其中两款P45双子星TPower I45和TP45 HP两款主板，半年来保持着依然保持E5200\E7200\E7300\ E8300\E8400\E8500\E8600众多CPU超频的世界纪录。最近再一次打破E7400处理器世界纪录的依然是TPower I45，由中国超频领航团队队长谢冠鹏带领下的Lead aHead，突破了E7400处理器10642％的极限超频，将主频频率送上577981MHz的世界纪录。
升技（ABIT）：历来都是把超频作为第一要务，做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌，所以受到诸多DIYER的青睐。在国外知名媒体的调查中，升技都是位列华硕之后而居于次席。由于升技只做DIY市场，主板出货量不算大，在国内名气还差那么一点，所以只能暂居准一线这个位置了。当前ABIT已经破产，所以市面上不再有ABIT这个品牌的新型号主板。
磐正（EPO）：原名磐英，因为在国内被抢注而更名磐正。与升技的风格类似，超频能力同样有口皆碑，而且附件更加齐全，价格相对也更为低廉，因此同样拥有众多的fans。二线品牌
某些方面略逊于一线品牌，但都具备相当的实力，也有各自的特色：
富士康（FOXCONN）：隶属于台湾鸿海集团，目前主板出货量已经位居世界第二，直追华硕——当然大多数是OEM和代工的。前两年曾经以“富本” 的品牌进入大陆市场，但无疾而终，真正的自有品牌进入DIY市场才一年有余，目前接受度还不高，产品线也不太齐全，但相信凭借鸿海的实力完全可以做得更好。
精英（ECS）：出货量曾经一度超过华硕而坐上了头把交椅，但是近两年不幸被赶超，现在位列世界第三。与其它大厂不同的是，精英一向只走低价路线，主板做工用料平庸，超频能力几乎等于零，附件也都是最基本的。不过仅两年精英也力图改变，推出了高端的“ETREME”系列主板，我们期待着精英更好的表现。
英特尔（INTEL）：单凭这个名字，他的影响力绝对在华硕之上，但是完完全全是代工的，目前都是富士康制造，做工用料没的说，但是根本不能超频，附件也很少，为DIYER所不齿，比较适合家庭和企业使用。三线品牌
有制造能力，在保证稳定运行的前提下尽量压低价格，这就是这三线厂商的主要特征。
盈通 （YESTON）：作为国内较大的板卡供应商， 盈通推出新品的速度都不落人后，而且在激烈的市场竞争中每每处于产品发布的先锋部队，带给消费者很多实惠的选择，丰富的产品线以及价格上的优势令盈通品牌拥有一定的竞争力，所获得的荣誉也是不断，嘉绩频传！
华擎（ASROCK）：为了不影响自己的高端形象，华硕推出了这个新品牌，主要目的就是打压包括精英在内的低价主板，由华硕的技术人员设计，但在深圳生产。技术方面颇有创意，中低端的产品质量比华硕的中低端产品要好
隽星（MBI）：看到华擎在低端市场风风火火，微星也坐不住了，于是在04年夏天推出了这个品牌，但低端市场已经被华擎占据了大部分，隽星不知能否顶得住。 06年退出了市场。
倍嘉（APER）：技嘉的低端品牌，目的与隽星一样，而且基本在同一时间推出，三大厂商在低端市场也将展开火拼。 06年退出市场
硕泰克（SOLTEK）：原本可以列为二线品牌，主板性价比颇高，而且曾经给威盛主板代工，但近两年来受价格战影响，主板品质每况愈下，现在也只能沦为三线品牌了。 07年退出市场。
捷波（JETWAY）：还算是一个说得过去的主板品牌，拥有一系列以“精灵”命名的特色技术，主板品质一般，曾经把P4266A芯片组的主板命名为“848P”，品牌形象受到很大影响，
顶星（TOPSTAR）：来自深圳的品牌，有独立的研发制造能力，自称要做中国第一品牌，不过他要走的路还很长。
翔升（ASZ）：同样产自深圳，制造商是东方恒健电子有限公司，拥有一定的制造能力，还给其他一些品牌做代工，但仅仅是便宜而已，质量并不出众
鼠标键盘
双飞燕是键鼠方面比较专业的，性价比比较值得推荐。
另外清华同方，清华紫光一类的国内二线品牌也在做，不过质量一般，
联想方正这些品牌质量信誉也不错。
DVD播放器
明基光存储有销量全球第一的名号,质量相当可靠，而且款式也相当的多功能也不少,比如有全钢芯的读碟王,带光雕可刻录的价格一般500-700左右就可以买到很不错的了
先锋主要应用在专业领域或者是影音发烧友相对的音质,画面表现都略好一些但是价格普遍较高加刻录大概在900-1500
扫描仪
目前市场上扫描仪所使用的感光器件主要有四种：电荷藕合元件CCD、接触式感光器件CIS、光电倍增管PMT和互补金属氧化物导体CMOS。目前市场上销售量较好的品牌主要有中晶（Microtek）、惠普（HP）、紫光（Thunis）等。中晶多少年来一直在世界上雄居扫描仪老大地位，惠普偏重于高端产品，紫光因其优秀的汉字识别软件而受到青睐。2006年各季度销售量最高的品牌仍属中晶。
显示器
平面直角显像管：这种显像管诞生于1994年，由于采用了扩张技术，因此曲率相对于球面显像管较小，从而减小了球面屏幕上特别是四角的失真和反光现象，配合屏幕涂层等新技术的采用，显示器的质量有较大提高。一般情况下，其曲率半径大于2000毫米，四个角都是直角，目前大部分主流产品仍采用这种显像管。如爱国者的700A Plus 17英寸平面直角显示器，该产品采用新一代结合超合金荫罩技术的超黑晶显像管，在显像管内部加入了黑色颗粒，能有效地过滤各发光点的杂散光，使显示器的透明度提高46%，色彩还原逼真，显示对比度强烈、画面亮丽清晰，加之采用最新的防眩光抗静电涂层，外界光线的干扰被降至极低，确保了显示效果完美出众。 700A Plus最高分辨率为1280X1024，在1024X768的分辨率下可提供高达85Hz的刷新率。所以可以轻松地支持高清晰度画面。由此可见平面直角管还会在主流市场上持续一段时间。
柱面管：这是刚推出不久的一种显像管，以索尼公司的Trinitron(特丽珑)和三菱公司的(Diamondtron)钻石珑为代表。柱面显像管采用栅式荫罩板，在垂直方向上已不存在任何弯曲，在水平方向上还略有一点弧度，但比普通显像管平整了许多，就目前常见的柱面管而言又可分为单q三束和三q三束管。特丽珑是采用了Sony的单q三束技术。将红、绿、蓝三个原本独立的电子q有机地融为一体，聚焦更加准确，其荧光粉也排列成垂直跨跃整个屏幕的直条状，这种结构因消除了纵向点距，电子束的穿透率比普通CRT提高了30%左右，所以亮度高、色彩亮丽饱满。当然由于条栅间没有横向间隔,仅上下固定会导致条栅的抖动及不牢固，所以Sony公司使用了水平的固定线，15英寸1根，17英寸2根。这就是为什么有的用户在使用特丽珑产品时会发现屏幕有不发光的水平暗线的原因。MAG XJ770T应算是采用特丽珑显像管的代表产品。除采用特丽珑显像管外，该产品还采用了美格独步全球的视觉增强引擎——黄金眼，可根据用户需要转换不同的情景模式，调节方便快捷。
三菱的钻石珑采用的是三q三束技术，由三个不同的电子q分别打出红、绿、蓝三个电子束，由于显示器的表面不可能与电子q是一个同心的曲面，所以必然会导致屏幕边角的失真，屏幕四周的聚焦不如中心清楚，针对这一情况，三菱公司采用了四倍动态聚焦电子q，通过四组透镜调整边角失真现象，使屏幕四周的聚焦准确清晰。由于钻石珑采用了高稠密间隙格栅，所以同特丽珑一样也有一至两条的水平暗线，帝卡威的GA387使用的就是钻石珑显像管。025mm栅距，在 1280X1024的分辨率下可达到89Hz的刷新频率，带宽158MHz，并可提供强大的OSD调节功能。
纯平面显像管：显示器的纯平化无疑是CRT彩显今后发展的主题，自1998年三星、Sony、LG等公司就先后推出真正平面的显像管。但直到 1999年才成为显示器发展的重头戏。这种显像管在水平和垂直方向上均实现了真正的平面，使人眼在观看时的聚焦范围增大，失真反光都被减少到了最低限度，因此看起来更加逼真舒服。目前市场上的纯平面显像管有Sony的平面珑，LG的未来窗，三星的丹娜以及三菱的纯平面钻石珑等。
我们知道，显像管的内部磷光层与外层之间有一层玻璃相隔，电子q打出的电子束再透过玻璃，由于光的折射就会产生扭曲现象，在看到之后就会产生很强的内凹感。现在Sony平面珑的内部磷光层不再是纯平的，而是根据人眼的视觉误差计算出最佳弯曲率，通过玻璃反射后，使发光点与人的视线恰好融为一条直线，从而消除了内凹现象。
使用这款显像管的产品很多，MAG 796FD就是其中之一，该产品采用024mm的超精细特丽珑栅距。视频带宽高达203MHz，最大分辨率1600x1200，行频30—100KHz 场频50—160Hz同770T一样。
中强（CTX）采用全平面特丽珑技术的极平系列显示器CTXPR711F，最大分辨率1600x1200,支持高密度电子q及聚焦椭圆，修正技术可产生光点，024mm光栅距，配合新型电路设计，令画面细致异常，其行频30—95Hz。场频50—160Hz带宽2025MHz，同样通过严格的 TCO认证。
索尼的E200同样采用了全平面特丽珑显像管，024mm超微细光栅距。最高分辨率1600x1200,行频30—85KHz，场频48—120Hz。1280x1024时可达到75Hz的刷新频率。
ADI近期主推的G710是采用纯平面特丽珑显像管的17英寸彩显之一，其显示面积达到16英寸。024mm光栅距，在75hz的刷新频率下达到1600x1200的分辨率，支持功能完善的OSD调节，该款产品也通过TCO认证。
LG的未来窗是最早推向市场的纯平面产品。该产品没有采用荫栅式结构，而是采用了沟状拉伸式荫罩板，减少了垂直方向上对电子束的阻碍，该显像管还采用了4 倍动态电子q，弥补了非动态电子q及普通动态电子q的不足，能够减少光点的垂直长度，从而消除摩尔纹的产生，并提高光点的水平长度，以防止屏幕四个边角处的水平分辨率降低，其代表产品LG 795FT。795FT，最大可视面积1602英寸，024mm沟状点距，最大分辨率1600x1200，行频30—96KHz，场频50— 160Hz，带宽203MHz，通过TCO认证。
三菱的平面显示管在保持原钻石珑优点的基础上，做了许多改进。其表面采用高透光性能的光学镀膜，防静电涂层处理，最新设计的改进型P-NXPBF精确动态聚焦电子q进一步提高了全屏聚焦特性，使图象更加细腻清晰，内置的数字信号处理器能够产生标准的波形。对直线信号产生弯曲的畸变现象从几何特性上进行补偿。其独有的玻璃强化工艺使钻石珑玻壳比传统玻壳重量减轻了10%，而强度得到极大提高。钻石珑系列显像管玻壳的正面屏幕玻璃的厚度之薄已制作到可以对产生的视觉误差达到忽略不计的程度。此外，三菱公司为了提高CRT的寿命和亮度，采用在阴极氧化钪真空喷镀钨涂层工艺，不但延长了CRT的寿命，而且使阴极电流强度比传统工艺制作的阴极电流强度提高了2倍，PROT710显示器是三菱在主流领域的主打产品，采用的就是纯平面钻石珑显像管，025mm栅距，最高分辨率1600X1200。这时可提供65Hz的刷新频率，不过建议您使用1280X1024的分辨率，这时可提供高达75Hz的刷新频率，其视频带宽达到130MHz。
IFT丹娜纯平面显像管是三星的杰作，所谓IFT，就是真正平面的意思。这种显像管采用了屏幕外表面为平面，内表面为球形曲面的补偿技术，以便避免光流折射造成的图像凹陷。内表面曲率的确定根据Snell公式的计算确定每一点的位置，内面向外凸，屏幕中央玻璃薄，边缘玻璃厚，画面从垂直到水平方向上都是平的。表面涂层采SmartIII （超级磷光涂层）技术，使显示器的对比度提高了45%以上，增加了30%以上的亮度，以至于表现出来的图像也更加细腻，色彩更加锐利逼真而且层次分明，显示面大大减弱了反光，自然不失真的色彩让使用者眼睛更加轻松，其主打产品900ITF 700IFT是丹娜显像管的“宠儿”，这两款显示器除尺寸上前者为19英寸后者为17英寸外，其他技术指标完全一样，024mm点距，在76Hz的刷新频率下最大分辨率可达1600X1200，其最大带宽205MHz，行频30—96KHz，场频50—160Hz，可支持9300K到 5000K的色温调节，与苹果机联用时，可达到在75Hz的刷新频率下1280x1024的分辨率。
LCD显示器
LCD显示器
LCD显示器即液晶显示屏,优点是机身薄，占地小，辐射小，给人以一种健康产品的形象。但实际情况并非如此，使用液晶显示屏不一定可以保护到眼睛，这需要看各人使用计算机的习惯对于追求高密度计算的用户，2U4N型服务器是一个不错的选择。虽然在销量上可能赶不上标准的机架型服务器，但环顾各大品牌服务器厂商，基本都会推出这种高计算性能的服务器机型。在去年，我们对Cisco UCS C4200 2U4N AMD CPU计算型服务器做了拆解分析。在今年的7月，我们又对Inspur i24 2U4节点服务器做了拆解分析。这一次，我们再来看一看服务器市场占有率第一的Dell EMC公司的PowerEdge C6525 2U4N服务器的设计特点。
2U4N型服务器的高度与标准2U机架型服务器一致，因此其前面板可以有三种配置形式：12个35英寸硬盘、24个25英寸硬盘，或者不配置硬盘。在这三种前面板配置形态中，使用25英寸硬盘的配置更为普遍。对于这24块25英寸硬盘，既可以是24块SAS/SATA硬盘，也可以是16块SAS/SATA硬盘再加上8块NVMe硬盘。所有的24块25英寸硬盘会被分为4个硬盘区，每个硬盘区里可以有4块SAS/SATA硬盘和2块NVMe硬盘。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器前部
在PowerEdge C6525服务器前部两侧的挂耳上，为每一个节点都提供了电源和复位按钮，以及运行状态指示灯。对于2U4N服务器，这是目前非常普遍的设计方法，可以让用户在服务器前部直观地了解到各个节点的运行状态。
PowerEdge C6525这种2U4N服务器的设计特点一般都展示在其后部。机箱后部左右两侧是4个可插拔的2路节点，中间则为电源模块。Dell将节点的型号编码标示在蓝色的把手上，即节省标签空间，又便于用户查看。对于节点的分析我们稍后进行，先重点看看一次电源模块和机箱设计。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器后部
Dell为PowerEdge C6525服务器配备了可热插拔的80+铂金电源模块，提供1+1冗余备份。该电源模块可以有1600W、2000W和2400W三种功率选项，根据节点上所用CPU的规格进行选择。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的一次电源
在PowerEdge C6525服务器的机箱内部，Dell使用了4组80mm风扇进行整机散热。对于2U4N型服务器，风扇的设计有两种方式。一种是如PowerEdge C6525服务器这样，使用独立的80mm风扇；另一种是使用较小尺寸的40mm风扇，每个节点都带有自己独立的风扇，不需要共用风扇进行散热。使用共用的风扇，对于降低整机的功耗有一定帮助。但各个节点使用独立的风扇，就可以实现机箱内部所有模块的前维护，运维人员不需要打开机箱上盖就可以更换风扇模块。所以，这两种机箱内的风扇安装方式各有优缺点，需要根据用户需求和设计目的进行选择。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的风扇模块
在机箱的中间，有一个长条形的通道，用于放置管理板、电源电缆和一些控制信号电缆。管理板上会放置BMC芯片，实现对4个节点的管理功能。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的管理板
中央通道的两侧有用于隔离的钣金件，将管理模块和节点分隔开来。这样一来，用户在抽拉节点的时候，机箱内部的各种电缆和节点间就不会存在彼此间的干扰。在插入一次电源模块后，4个节点由4组80mm风扇散热，管理模块则由一次电源模块自带的风扇进行散热。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器独立的计算节点和管理节点
2U4N服务器通常用于高性能计算(HPC)和超融合(Hyper Converged)场景，其最有价值的部分就是4个计算型节点，总共可提供8个CPU和对应的内存。PowerEdge C6525服务器的节点使用了AMD EPYC 7002系列CPU，由于节点宽度的限制，每个内存通道只能配置一根DDR DIMM插槽。于是每个CPU可提供8个DDR内存插槽，整个节点可提供16个DDR插槽。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器的计算节点
由于计算节点要实现顺畅的插拔，因此Dell在计算节点的前部使用高密连接器来传输信号和电源。高密连接器的体积较小，有助于改善经过CPU的散热风量。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点的后部
PowerEdge C6525服务器使用的是代号为Rome的AMD EPYC 7002系列处理器，每个CPU可以提供64核心/128线程。于是每个节点可以提供128核心/256线程，整个服务器则可以提供多达1024个线程。
AMD CPU已经可以提供8个内存通道，每个内存通道支持2个DIMM插槽(2DPC)，因此每个CPU最多可以配置16个DIMM插槽。但受到节点宽度的影响，只能按照每个内存通道支持1个DIMM插槽的方式(1DPC)进行设计。虽然在内存容量上降低了一半，但每个DIMM插槽可以达到最高速率。由于Intel支持8个内存通道的Ice Lake CPU要到今年底才会推向市场，因此现阶段x86的AMD CPU可以提供最多的内存通道数量。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的CPU和DIMM
使用风冷散热的C6525服务器节点上的每个CPU都有一个大的散热器，在前后两个散热器之间是一个小型的导风罩。导风罩的高度略低于散热器的高低，从而避免在插拔节点的时候与机箱之间产生干涉。
除了风冷节点之外，Dell还和CoolIT Systems公司合作，设计了C6525服务器液冷节点，通过冷板式液给CPU进行散热。国内用户可能对CoolIT Systems这家公司不太熟悉，这是一家专注于液冷解决方案的公司，在OCP组织的液冷项目组里较为活跃。由于C6525服务器节点最高可以支持280W TDP的AMD EPYC 7H12等级CPU，此时使用冷板式液冷，既有必要，又可以获得较好的整机散热性能。
支持液冷的PowerEdge C6525服务器节点
PowerEdge C6525服务器节点的后部主要是各种IO扩展模块。在下图主板的上部放置的是iDRAC 9 BMC芯片，下部则放置了一块OCP NIC 30网卡。由于AMD EPYC系列CPU是SoC设计，不像Intel CPU一样需要外部的PCH模块，因此在主板上没有额外的大芯片。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部
虽然节点的宽度有限，但PowerEdge C6525服务器节点上仍然提供了2个PCIe Gen4 x16的扩展插槽。现阶段，整个服务器市场正在从PCIe Gen3向PCIe Gen4转换，已经有越来越多支持PCIe Gen4速率的部件和服务器机型。随着今年底Intel支持PCIe Gen4速率的Ice Lake CPU推向市场，从2021年开始，PCIe Gen4将会成为服务器产品上的主流。对于2U4N这种高密度的机型，在空间无法进一步扩展的情况下，通过PCIe速率的提升，是提高IO扩展模块性能的最直接手段。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的Riser卡
使用专有的BOSS卡来实现服务器的启动功能，这是Dell服务器的特有设计。在C6525服务器上，支持2个M2模块的BOSS卡放置在DIMM插槽和机箱侧壁之间。使用M2模块，可以有效的减少对机箱前面板25英寸硬盘存储空间的占用，将硬盘空间留给更能带来价值的用户数据和应用程序的存储。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点上的BOSS卡
在C6525服务器节点后部左侧的下面，Dell放置了1个USB 30 Type-A接口、1个1GbE管理网口、1个mini Display Port和1个用于iDRAC的USB端口。由于受到空间的限制，在节点的后部没有放置更大尺寸的VGA端口。在节点后部左侧的上面，是第一个PCIe x16 Riser扩展插槽。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部左侧
在C6525服务器节点后部右侧的下面，是通过OCP NIC 30网卡扩展的2个高带宽网口。随着OCP NIC 30标准的成熟，这种规格的网口将会在未来的3～4年内成为业界主流。在节点后部右侧的上面，是第二块PCIe Gen4 x16 HHHL Riser插槽。当使用液冷节点的时候，这个插槽位置用来放置液冷管。
Dell EMC PowerEdge C6525服务器节点后部右侧
PowerEdge C6525服务器上使用的OCP NIC 30网卡和规范定义的标准形态略有差异。同样是由于受到节点宽度的限制，Dell在C6525上使用的OCP NIC 30网卡减少了后部的固定螺钉和拆卸扳手。作为替代，在节点内部设计了一个蓝色的塑料扳手，通过扳手来助力OCP NIC 30网卡的拆卸。这是种不得已而为的设计方式，用户如果需要拆卸OCP NIC 30网卡，需要先抽出节点，再经由拆卸扳手将网卡与对应的连接器分离开来，然后才能从节点后部取出。总的来说，这样的设计降低了设备的可维护性。
PowerEdge C6525服务器节点右后部
总 结
2U4N型服务器本身就是高密度计算型服务器，在配备上最新的AMD EPYC 7002系列处理器后，可以提供多达1024个计算线程。由于代号为Milan的第三代AMD EPYC系列处理器与第二代EPYC处理器在Socket上完全兼容，因此Dell EMC的PowerEdge C6525服务器可以顺利地进一步进行升级。由于Dell已经为PowerEdge C6525服务器准备了液冷节点，为更高功耗、更高性能的CPU做好了准备。因此，Dell的2U4N节点服务器将会有更长的生命周期。
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在存储方面，戴尔宣布了VMAX Scale-out储解决方案PowerMax的最新版本(VMAX被重新命名为PowerMax，全闪存版本)。CPU升级, 现在使用的是PowerBrick(引擎或一对控制器)而不是V-Brick，而HyperMatrix *** 作系统则成为PowerMax *** 作系统。
PowerMax的设计是为了支持NVMe Attached Storage存储。PowerMax使用标准的双端口NVMe驱动器，并支持NVMe over Fabrics(NVMe-oF)和其他协议，因此，戴尔EMC脱离Apeiron、E8、Excelero、Pavilion等阵营，加入了IBM、Kaminario、NetApp和Pure Storage竞争行列。PowerMax有两种配置，分别是2000和8000(2000可视为升级版的VMAX 250F， 8000为升级版VMAX 950F)。
硬件Brick对应的CPU也是沿着Intel产品发展曲线从VMAX 250F/950F的Broadwells升级到Xeon E526xx v4，尽管最大Core数576没有发生变化，但IOPS从950F的670万上升到8000的1000万。
PowerMax 2000能够提供高达170万的IOPs和1PB容量，可以扩展到2个PowerBricks。PowerMax 8000能够传输高达1000万的IOPs和4PB容量，可扩展到8个PowerBricks。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_03
PowerMax family，来源:戴尔EMC
同时引入了Inline重复数据删除功能，可以与现有的Inline压缩一起使用，可高达5:1的数据缩减率，支持灵活开关。最大有效容量与250F和950F的最大(1PB和4PB)保持一致，在10U的PowerBrick中支持从13TB开始起配。PowerMax的机架密度是VMAX的2倍，能耗降低了40%。
PowerMax的运行软件将有两个版本组成: 即Essentials和Pro。Essentials 版本提供了SnapVX，deduplication和QoS等特性，而Pro版本提供远程复制、PowerPath和SRM。这两款PowerMax软件和对应的硬件在201857号可销售。
PowerMax对NVMe SCM的支持将极大地减少阵列的延迟。使用NVMe闪存驱动器的PowerMax的响应时间比之前的VMAX减低25%，而端到端NVMe和SCM的组合将使PowerMax的响应时间比VMAX快50%。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_04
PowerMax Response，来源:戴尔EMC
PowerMax *** 作系统使用机器学习、预测分析和模式识别等技术使得存储系统更加智能和自动化。在机器学习方面，新的PowerMax *** 作系统可从VMAX设备上收集的性能和相关数据(包括阵列的实时数据)，PowerMax可以决定哪些数据或数据块可以存储在哪些存储层上，它通过利用超过4000万套部署数据集(存储)和IO读、写、Get和Put等 *** 作中变得更加智能。
戴尔还宣布了对XtremIO X2的一些重要改变，XtremIO X2在其目前的产品线中，其定价减半(55%)，正试图以一个入门级的系统打入中档市场。XtremIO X2在其软件中添加了新功能(提供了将变化数据复制到目标系统的复制方式)，这将减少在进行本地复制时传输的数据量。戴尔还宣布，未来版本的XtremIO X2将支持NVMe SCM。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_05
入门级XtremIO X2，来源:戴尔EMC
在计算方面，戴尔宣布了R940xa和R840，这两个新的Four-Socket (四路)系统的PowerEdge服务器将在2018年第二季度上市。R940xa(“XA”代表数据的“eXtreme Aggregation”)，因为它的CPU和GPU比为1:1，所以它支持四个GPU。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_06
PowerEdge R940xa，来源:戴尔EMC
R840支持多达24个NVMe驱动器和两个GPU，支持两个GPU或FPGA作为CPU加速，在Monte Carlo Risk Analysis模拟测试中，R840比R820快35倍。支持OpenManage RESTful API管理和用于DevOps集成的IDRAC9。R940xa和R840都被设计用来处理人工智能(AI)、机器学习和数据分析。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_07
PowerEdge R840，来源:戴尔EMC
戴尔预览了它的新PowerEdge MX(“MX”代表模块化架构)可组合服务器产品，它是基于一个双插座模块化的“动态”架构。这是专门为解决软件定义数据中心(SDDC)中的需求而设计的。SDDC面临的最大挑战之一是能够支持的SDDC的设备数量。MX家族通过支持8000个PowerEdge设备的管理来解决这个问题。这些设备将提供比现有服务器多3倍的存储和5倍的I/O性能。MX产品将于2018年下半年推出。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_08
PowerEdge MX，来源:戴尔EMC
通过其Synergy可组合系统， 戴尔现在加入了HPE和Liqid、DriveScale、Inspur和Supermicro等公司开发可组合的服务器产品。
针对虚拟桌面基础设施，发布了一个新的Wyse客户端5070。支持多个端口和21个插槽，包括多个显示端口，Type C标准USB 31、以及有线和无线连接，它可以配置多个4K显示器。它是高度可定制、适合大量终端用户的方案。客户端支持Citrix、微软或VMware虚拟桌面，并支持运行Wyse ThinOS、ThinLinux或Windows 10IoT企业 *** 作系统。
VxRail和VxRack SDDC这两个戴尔的超融合系统也成为了焦点，为了增强虚拟桌面，戴尔EMC已经扩展了VDI完整的解决方案，包括支持戴尔EMC VxRail和基于第14代PowerEdge的vSAN Ready Nodes新特性，该解决方案还添加了NVIDIA Quadro虚拟数据中心工作站(Quadro vDWS)软件和NVIDIA Tesla P40 GPU。
VxRail获得NVMe、2X内存、2X图形加速能力，以及高多的聚合网络带宽。并通过STIG(安全技术实现指南)和自动化脚本加速安全基础设施的部署。
简单总结: PowerMax最大的亮点在于其端到端NVMe和NVMe over Fabric闪存设计，转为Tier0高性能、底时延设计；并平滑支持SCM存储介质；基于机器学习，智能布局数据存储位置；Inline重删压缩性能近零损耗，灵活打开和关闭；继承大型机，eNAS和双活等特性支持能力。
端到端NVMe和NVMe over Fabric(2019早期支持，VNMe over FC)
SCM存储介质(Intel Optane敖腾)
机器学习来智能布局数据存储位置
NAS能力(eNAS, PowerMax 2000/8000分别支持4和8个Data Mover)
大型机FICON支持(这个特性市场用到的不多)
从产品演进来看，VMAX100K/200K(2-8控)和VMAX400K(2-16控)是通过升级VMAX10K/20K(2-8控)和VMAX40K(2-16控)而来，从硬件和架构来看，VMAX3由之前CX4(VMAX)和VNX7500(VMAXe)升级到V-Brick，从系统架构来看，从VMAX/VMAXe的Virtual Matrix升级到Dynamic Virtual Matrix再到HyperMatrix；VMAX AF功能类似VMAX3系列且采用V-Brick，PowerMax已经是第4代产品。
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波特曾经指出“有效地贯彻任何一种战略，通常都需要全力以赴”的战略原则。指出了“如果企业的基本目标不只一个，则这些方面的资源将被分散”的战略后果。正因为如此，许多企业在商战中选择和确定了自己的专一化发展战略，并且运用这种发展战略取得了明显的经济效益。格力就是一个这样的企业。
格力的专一化战略并不是“一篮子鸡蛋”的战略。把专一化战略当成“一篮子鸡蛋”的战略完全是一种理论上的糊涂、逻辑上的混乱。截至2013年，当不少厂家都在为产品的出路犯难，甚至为吸引消费者的眼球不惜祭起降价大旗的时候，格力向北京、广州、上海、重庆等大中城市投放了一款高档豪华的空调新品－－“数码2000”，它以其智能化的人体感应功能、安全环保的一氧化碳监测功能和独具匠心的外观设计，受到了各地消费者特别是中高收入阶层的空前欢迎，掀起了一轮淡季空调市场少有的抢购热潮。
缘何在众多空调降价之时，价格昂贵的格力“数码2000”却能在淡季热销就因为格力“数码2000”已经不再是“一篮子普通的鸡蛋”。它的过人之处在于采用了世界独创的人体感应和一氧化碳感应两项新技术，使空调步入了感性化时代，具有了智能化和环保两大优势。当你推开家门，不用动手，空调就会自动开启，徐徐凉风或阵阵温暖随之而来；您忘记关空调或房间没有人活动时，空调会自动关机；空调还能感知室内有毒气体－－一氧化碳的含量，当其即将达到危害人体健康的浓度时，会自动连续不断地发出阵阵蜂鸣般的警报声，提醒您注意打开门窗通风换气，以降低“煤气中毒”现象的发生。不仅如此，该产品还将“彩色背光液晶显示技术”、“塑料外观电镀镶件技术”以及“直流变频技术”等国际领先技术在世界上首次运用到了格力“数码2000”上。凝聚了众多新技术的“数码2000”这款新品，历经5年的技术攻关潜心研究和360多天恶劣环境的可靠性试验，不仅功能卓越、外观精美，而且其稳定性技超群雄。
事实雄辩地说明：面对空调市场混乱无序的竞争，一贯坚持专一化经营的格力，不仅产品已涵盖了家用空调和商用空调领域的10大类、50多个系列、500多种品种规格，成为了国内目前规格最齐全、品种最多的空调生产厂家，形成了业内领先的主导优势，而且充分地显示了10多年来，该企业的专业化技术积累、雄厚的技术开发实力和经济效益再增值的潜在能力!
如果说格力在经营上取得了骄人的成绩，那么首先是格力在发展战略上取得了成绩。这种成绩突出的表现在他们对专一化战略认识上的深刻，贯彻中的坚定和实践中的准确把握。
EMC的专一化战略
EMC集团在中国地区从2000年第三季度开始发飙，增长率一直保持在1oo%以上，2001年的业绩此上一年增长了近200%。2002年2月份以来，EMC开始剑走偏锋，在全国十几个大中城市开始一场“永不停顿”的商业路演，向一些知名的金融、电信、制造业、政府推销EMC的存储理念。这是一场非常艰难的战役，EMC面对的是几支强硬的力量，如IBM、HP、康柏、SUN，相对于竞争对手而言，EMC的遥遥领先得益于它的专一化战略。
“专注”或者说是“专一”在EMC眼里已经成为一个最重要的规则，在EMC中国总裁郭尊华看来，包括IBM、惠普、SUN、康柏、日立在内的同行，由于进入中国时间比较早，产品面广，在知名度方面都比EMC占优势。与这些lT巨头相比，EMC算是一家小企业，它的总人数是1．6万人，而IBM是50万人，思科也有3万人。但EMC只专注于存储，这也是它制胜的法宝之一．但是．弱点也不可避免，由于它没有其他的资源来补充、协调－－康柏可以将存储产品绑在服务器上一起销售，并利用原有的销售渠道－－EMc则不具有这样的资源优势。
EMC的专一化战略具体体现在下面的几个方面：
(1)专一于做存锗产品
回顾EMC的历史我们不难发现，由于它专一于存储，使得它曾4次引领存储产品的发展趋势。第一次，硬件时代。1990年推出的Symmetrix存储系统，将存储带入了硬件高速发展的时代。Symrnetrix是一套智能信息存储系统，基于由小型商用硬盘驱动器组成的阵列。EMC是第一家提供这种产品的公司。1995年，EMC又对Symmetrix技术进行拓展，推出了第一个独立于平台的存储系统，能同时支持所有主流计算机 *** 作系统。第二次，软件时代。从1994年起，EMC开始将大量精力投入到软件性能上．并干当年推出了symmetrixRemoteDataFaciIity(SRDF)镜像软件，将存储带进了软件时代。截至2013年，EMC已经拥有20多种创造性的软件方案，包括PowerPath、TimeFinder和EMCControlCenter，并成为世界上最大而且成长速度最快的软件公司之一。第三次，网络时代。2000年，EMC将注意力转移到网络化信息存储发展趋势上，EMC又推出了SAN\NAs的解决方案与产品系列，为网络存储的发展带来了动力。用户可以通过它，将不同的存储设备、交换机、集线器和服务器组建成一个易于管理的单一信息基础架构。第四次，管理时代。2001年末，EMC针对企业用户需要投入更少的人力、完成更多工作的现状，推出了AutllS战略，即自动信息存储AutomatedlnforrnationStorage方案，满足企业用户对系统管理简便性的迫切需要。这是一个具有跨时代意义的自动信息存储战略，将存储提升到了重视管理的层面，为用户提供了“自动、简化、开放”的存储环境。
(2)独特而专一的服务链
EMC在服务上一直推崇的是“成本中心”的服务理念。衡量利润中心的标准首先是它能否获利，一旦企业的经营情况不好，就会转变其经营模式、压缩成本甚至取消该部门；但如果将服务作为成本中心，则即便是正在削减劳动力、不动产、存货方面的成本，但公司仍然会对客户服务部作一如既往的投入。
EMC在服务上的程序一般是这样的：首先和客户交流，了解他们的需求，将反馈交给研发部门，生产出客户需要的产品。同时，EMC还会培训面对客户的员工，比如销售队伍和系统工程师们，使他们更有能力为客户提供咨询和意见，更有能力为客户解决问题。而且，EMC还将员工的薪金与客户满意度挂钩，如果满意度达到了某一水平，员工就能得到相应的奖金。EMC还为客户服务部门设定了标准，比如到达客户处的限定时间等等。EMC有一个逐级上报的体制，如果出现问题，会根据系统逐级上报，最高可以上报到EMC总裁兼CEO那里。
EMC非常专注于存储领域，从未分心旁鹜过。一直到，EMC的市场开拓力量和开展的服务都百分之百地集中在这个领域，研发资源的投入也是专注于此，投资比几个对手的总和还要多。
在EMC的企业文化里，关于战略的解释是：不仅在于知道做什么，更重要的是，知道应该停止做什么。
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