美国制裁华为，背后不可忽视的变量｜新京报专栏

在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中，每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业，其技术创新也源于全球人才的共同努力，而非由单一的因素决定。

文 | 郑伟彬

5月17日，美国商务部宣布将中国企业华为列入“实体名单”。也就是说，华为被美国政府“封杀”了。

事情的影响很快显现。

谷歌公司表示将停止对华为新制成的终端设备支持，毫无疑问，这对华为智能手机将产生巨大的影响。

面对美国凌厉的攻势，华为启动了“B计划”。使用海思研发的芯片作为手机现有芯片的替代品，同时华为也宣布其自主研发的 *** 作系统最晚于明年春天面市。

该系统打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 以及其它智能穿戴设备，兼容所有的全部安卓应用和WEB应用，是面向下一代技术设计的 *** 作系统。但是，这样的新系统是否为市场、用户所接受，仍然是个未知数。

华为的力量不可低估

不过，如果认为华为受特朗普政府的禁令影响，仅限于此，那么就是对华为公司的低估。

华为绝不仅仅只是一家5G网络或智能手机的供应商，同时是它在物联网、云计算及云服务、人工智能等方面均具备相当实力的混合型企业。在2018年的年报中，华为将公司愿景描述为：构建万物互联的智能世界。

基于该愿景以及华为不断顺应ICT产业的变化，目前在业务上已经形成了端、管、云的综合数字能力。

其中，端，即为面向消费者业务，即以华为智能手机为主入口，平板、电视、车机以及其它各类可穿戴、智能硬件等辅助入口，为用户打造全景式的智慧生活。

管，即为运营商业务，5G时代的到来以及华为在这方面的技术优势将为其带来巨大的增长空间。

云，即基于云平台及无处不在的连接、无所不及的智能构建的面向企业业务。

从行业领域角度来看，华为这些业务已经涵盖智慧城市、车联网、智能 汽车 、智能家居、智能制造（工业）等领域，相应地建立起了智慧城市数字平台、车联网云平台、HiLink平台（智能家居）等平台，构建起完整的产业生态系统，支持企业转型、产业升级和城市智慧化。

在其背后，则是强大的底层基础设施支撑能力。简单来说，包括算法、算力以及网络等方面的业务生产力支撑。

以算力为例，数字化时代对数据的处理能力，决定着相关产品性能的优劣。其中芯片作为算力的承载力，成为布局算力的重要阵地。

目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域，以强大的算力来支撑万物互联的智能世界。据DIGITIMES统计，2018年华为海思在芯片设计业务实现收入7570亿美元，在全球芯片设计企业中排名第5位，仅次于博通、高通、英伟达、联发科。

可以说，在数字时代来临时，华为已经基于其强大的数字能力，将其业务拓展涵盖从个人到企业，从产业到城市的全方位生态系统。由此，尽管美国政府针对华为，频繁对其欧洲盟友施压，但其获得成功的可能性较低。这些工业化的欧洲国家，不太可能放弃通过华为性价比高的产品及服务上的优势，来建立起他们安全、智能化的城市，助力其工业的数字化转型。

所以，面对美国政府的强大攻势，华为自然有足够的自信与从容。但从长远来看，美国政府的禁令仍然具有不可忽略的一面。

割裂的全球技术网络，会伤害人类 社会 本身

同样以芯片为例，目前华为在主要的数字芯片及部分的模拟芯片上，已经具备了相当的自主知识产权和自研自产能力。但高性能的模拟及射频芯片仍是其短板，华为目前主要还是依赖于进口。如果特朗普的禁令最终落地，那么华为依赖外部市场的业务将不可避免受到迟滞。

从产业链替换的角度上看，华为即使能够借助国内其他厂商或类似的产品进行替换，但国内厂商的产品在性能上仍落后于国际上主要的竞争力，也势必将产生一定的负面效应。比如用于最先进的5G蜂窝塔的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，目前由美国的赛灵思和英特尔垄断，国内同行诸如紫光同创等虽然也能生产，但在性能上落后其2-3代。如果改用ASIC芯片，成本则相应地提高。

即使从长期来看，华为产业链上主要的产品即使能实现相当程度的国产自主化，但在全球各地供应的原材料，在贸易冲突的背景下也可能存在不确定性。

此外，即使此次美国政府的禁令最终取消，但鉴于中美关系及地缘政治的潜在影响，未来各个国家在诸如5G网络、智慧城市建设等方案上，将采取更为多元化、多样化的策略，以便在类似的时刻，能够起到对冲的作用，避免过度依赖于某个公司或国家。

最后，我们需要强调的是，在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中，每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业，其技术创新也源于全球人才的共同努力，而非由单一的因素决定。

更何况，技术的目标在于提升人类生活质量，技术是驱动人类文明发展的动力。一个割裂的全球技术网络和市场，最终不仅伤害技术本身，也伤害人类 社会 本身。无论最终华为事件如何结束，我们都期望它不影响全球化驱动下的技术创新与市场的繁荣、开放。

□郑伟彬（新京报智慧城市研究院研究员）

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

   华为作为电信业大公司，对于自身技术储备来说肯定早有打算，而且华为公司更注重人才的培养，多年来虽然一直进口美国的芯片，可是对于自身芯片的研发一直没有停止过，华为每年都投资很多钱为了芯片研发，那么发展至今华为芯片技术在世界上处于什么地位呢？

华为麒麟系列的芯片在芯片界经常扮演“黑马”的角色出其不意的给人惊喜，华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立以来主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用，在2009年华为推出了一款K3处理器，这也是国内第一款智能手机处理器。

   目前，麒麟980是最快的Cortex-A76架构的处理器，它处理速度超过了麒麟970差不多75%，同时功耗节省了58%。Cortex A76是ARM公司今年最新的处理器方案，要知道骁龙845使用的Kryo 385属于Cortex-A75的改进版，要落后于麒麟980的Cortex-A76。而且华为最新发布了自家最新基于ARM架构授权的服务器处理器——Kunpeng鲲鹏920，并同时发布了采用该芯片的三款泰山服务器TaiShan 22080、5280/5290与X6000。

   对于现在来说整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星和华为海思四家瓜分。其中，高通骁龙芯片数量总占比最高，超过了50%，华为芯片虽然一时只能在美国高通和联发科等老品牌后面，总体来说华为芯片在全世界处于中等偏上水平，但以华为的潜力来说赶上他们甚至超越他们也是很有可能的。

---