推荐R5 1400的，第一是AMD跟风的直接无脑喷就来个32G默频秒I5、E3，这样的话服务器还用E3干嘛？实际上他自己心理上穷的都买不起I5、E3。
第二是动手强的超频到38G的，确实干的INTEL爽歪歪，但是R5 1400刚出，超频稳定时间未知。现在超的爽不代表以后也超的爽，这需要时间证明。不然AMD直接默频开到36G以上好了不是更好卖么直接就把INTEL干出地球？但是CPU体质都是检测好之后才敢拿出来卖的。现在可能体质出的好也不代表以后会一直好，电子迁移也不是一天两天的事，越接近40G难度越高体质也要非常好，而且超频也要看主板内存和散热的。再说一超频功耗不就上去了，主板上电子元件的寿命和稳定性不是个问题么？电源不也得加大功率么？额外电源的损耗也是明显存在的。电源也不可能一直都是输出那么多，随着使用时间增加电源会老化，输出最大功率和额定功率会慢慢变小。再者电源超过其额定功率使用，老化速度还会加快很多，超频的话电源老化的就更快了。所以超频需要整体配置都得跟上去。算一下真的很便宜么？两三年之后超频和没超频的机器稳定性在主板和电源上立马就体现出来。
第三现在也没显卡去配R5 1400了。买它就是图便宜，可显卡飚涨的太贵都是用集显在凑合等矿难，有人说上200块亮机卡，他都不知道亮机卡是什么意思，那性能能玩个啥？再说上200块加好点的散热大点的电源也差不多接近I5 7500散片的价格了。至少I5 7500的集显也算过的去了。
第四就是软件支持，各种办公软件虚拟机之类的，当然还是IU好。
虽然I5 7500没超线程是硬伤，不过一般来说四核家用也够了。自认发烧的买R5 1400和I5 7500感觉也就是个心理上没钱的笑话。
900左右R5 1400，1100左右I5 7500散包。看预算了。什么超频秒不秒的现在说都是个笑话。说INTEL盒装价格的更是个笑话。
真拿32默频的R5 1400帮朋友配机或者自用。买更便宜的集显CPU还更省钱。或者超频一时游戏爽，以后还是缩杠成32G来当笑话出掉再配新机。锐龙4100配华硕PRIMEA520M-A和昂达X570AQUA主板。
1、华硕PRIMEA520M-A：这是一款微ATX规格的主板，支持AM4接口，搭载AMDA520芯片组，支持锐龙处理器，拥有多种扩展接口和功能，适合家庭和办公使用。
2、昂达X570AQUA：这是一款高端ATX规格的主板，支持AM4接口，搭载AMDX570芯片组，支持锐龙处理器，具有卓越的性能和稳定性，适合需要高性能计算和游戏的高端用户使用。
选择酷睿i5，同一代的酷睿i5性能要优于锐龙R3。
一、官方定义性能
锐龙的R3官方定义为中低端CPU,酷睿I5官方定义为中高端CPU
二、代数对比：
R3系列规格：
1、zen1架构的R3 1200、R3-2200G对标八代酷睿i3
2、zen2架构的R3-3100、R3-3300X、R3-3200G对标九代酷睿i3
i酷睿i5系列规格：
1、八代酷睿：i5-8400、i5-8500、i5-8600k
2、九代酷睿：i5-9400、i5-9400f、i5-9600k、i5-9600kf
三、性能对比
R3zen1对标七代i3（同代i3性能比i5弱）
R3 1200性能基本相当于4代i5的水平、可以接近6、7代i5，游戏性能和同价位i37100差不多，但是多核、多线程计算实力则远超同价位的i3处理器。CPU性能上，R31200会比7350K弱8%左右。
R3 2200G相当于英特尔的i3-8100，CPU性能相当，GPU前者比后者强。锐龙3 2200G相比于酷睿i3-8100，核心数和线程数保持一致相同，基础频率虽然低一些但可以最高加速到4GHz而后者没有睿频，GPU有所降级但依然高出很多，内存频率也比后者高。
R3ZEN2对标九代i3
锐龙33300X以及锐龙33100锐龙3系列台式机处理器均非常的出色性能已超酷睿i3-9100F。面对更高端的酷睿i5-9400F还是稍显吃力。
四、核心数对比
R3zen1都是4核心4线程，八代酷睿i5都是4核心8线程。
R3zen2都是4核心8线程,九代酷睿i5都是6核心6线程。
扩展资料：
酷睿处理器数字的意义：
酷睿系列处理器型号主要由字母和四个数字构成，如i5-3230M
数字部分主要代表产品规格和定位，第内一位容数字决定了产品的级别，数字越大代表越高端，性能也越强，如i5-3XXX系列性能要强于i5-2XXX系列
第二位数字主要用于区分同一级别处理器的性能差别，同样是越大代表性能越强，如i5-3230性能要强于i5-3210
第三位数字目前定位很混乱，在以前这位数字主要用来代表前端总线频率，0代表系列中的正常FSB频率，而5则代表比0要低一级的FSB频率，但是现在英特尔产品线编号似乎不再遵循这一规则、最后一位数字一般为0。
最后一位M 表示笔记本用CPU。
参考资料来源：百度百科-酷睿处理器
百度百科-锐龙处理器
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片，新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片15月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 50通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。
继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。
这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 50总线，并采用新的AM5封装接口。
从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。
IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 50等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。
Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了55GHz以上，相较上一代提升明显。
此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。
锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 50和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。
AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 50生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。
可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。
影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 30一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。
虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片2继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。
苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。
AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。
不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的504%升至574%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。
PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。
不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，
在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。
不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。
AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片3近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。
据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。
锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。
同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达55 GHz 以上。
AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 50 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。
不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。
AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 21 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。
关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。
除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。
AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。
结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。
对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。
二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。
AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。
AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。
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