CPU又称中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是半导体产业技术最密集、最具战略价值的产品，是一个国家技术势力的象征。
目前CPU的市场基本被美国的两大公司垄断，分别是大哥Intel和小弟AMD，两家几乎占领了99%的市场份额。
目前Intel和AMD以X86指令集和微软共同建立了庞大的生态系统并且不对外开放，这样一来，中国队想要自己做CPU的空间不多了。
01 CPU定义
CPU在半导体行业中是人们常接触到的一种芯片，最常见的应用就是在电脑中，其中有名的有Intel的 i9-11980HK 和AMD的 R7-5800X 。
按照CPU种类来分类，可以分为服务器CPU、家用电脑CPU、嵌入式设备CPU和手机CPU，服务器CPU需要更出色的性能、稳定性和安全性，要求服务器365天开机运行，连续工作，一个服务器可以安装多个CPU；而家用电脑CPU性能要求相对较低，容量较小，不要求连续工作，一个电脑只能安装一个CPU；嵌入式设备和手机对CPU的性能要求相对更低。
按照CPU指令集架构来分类，CPU可以分为RISC和CISC。
CISC 即复杂指令系统计算机，物如其名，CISC是比较复杂的，指令系统比较丰富，有特定的指令来完成对应的功能，可以处理特殊任务。
RISC及精简指令集计算机，把精力集中在经常使用的指令上，对不常用的功能，通过组合指令来完成，实现简单高效的特点，一次RISC不能处理特殊任务。通俗来说就是经常用的功能简单化，不经常用的功能复杂化。
这其中CISC代表的指令集有X86，RISC代表的指令集有ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、SPARS，除了这两种之外，还有我国自主研发的指令集DEC和LoongArch。
02 六大国产CPU
首先我们来了解一下什么是CPU的生态环境， CPU的生态环境就是一块CPU推出后，系统和软件对它的支持和优化有多少， 比如国产CPU龙芯就没有一个好的生态，不论是采用MIPS还是自主研发的LoongArch都不能支持Windows系统。
自主建立生态环境又难于上青天，而生态如果没有建立，软件商店就不会有软件（比如QQ在Linux中停更），这也是国产CPU发展最大的瓶颈之一。
目前国内有六大CPU设计厂商，他们是华为、飞腾、兆芯、申威、龙芯、海光（均未上市），他们分别以不同的方式参与CPU的设计。
CPU国产替代的故事得从Intel开始。
Intel趁着PC的东风迅速发展，建立了X86架构，标识了一套通用计算机指令集合，并且与微软一起在X86指令集上建立了庞大的生态。
目前的X86指令集不对外授权，只被英特尔和AMD所掌握，而X86又是PC、服务器领域做得最好的，别的指令集的生态环境远远抵不过X86，留给中国队的发展空间实属有限。
中国队CPU分为3个路线。
其一是由 龙芯 和 申威 代表的：自研指令集
龙芯最初采用的是MIPS精简指令集，制作通用CPU，主要产品是自主可控消费类例如服务器、台式机、嵌入式、航天器等领域。
申威最初采用的是Alpha精简指令集，主要应用在超级计算机和军事领域。
龙芯和申威都因为生态的原因，很难发展起来，尤其是龙芯，想要打入服务器和台式机市场必须有很好的生态。
龙芯因为MIPS的分崩离析，开始发展自己的指令集—— LoongArch ，它是完全有龙芯自主研发，可以兼容MIPS生态， 并且开始尝试用二进制翻译兼容ARM、X86处理器，龙芯的目标是在2025年消除指令集之间的壁垒，彻底搞定兼容问题。
申威也因为Alpha被收购，开始发展自主研发的指令集—— SW64 ，它是由Alpha改进而来，申威制作的神威·太湖之光超级计算机便采用SW64指令集，被称为“国之重器”，在国际上都有一定的地位，多项指标全球第一。
第二路线是由 华为 和 飞腾 代表的：ARM指令集授权
华为芯片“四大天王”麒麟、鲲鹏、巴龙、升腾中，除了巴龙以外，均采用ARM指令集授权来开发。这其中最著名的就是“麒麟”了，在手机领域一度领先，直至海外因畏惧华为的崛起，开始了制裁华为事件，就此“麒麟”短暂隐身。
飞腾也是国内目前使用ARM架构制作CPU的厂商之一，其技术不弱于高通，目前公司也被美国列入黑名单，其芯片制造环节同样被卡脖子，可能成为第二个华为。
除了华为和飞腾以外，国内以ARM架构制作芯片的厂商还有很多，例如贵州华芯通、展讯通信等。
第三路线是由 兆芯 和 海光 代表的：合资获取X86授权
兆芯的X86架构授权是源自于VIA公司将部分X86处理器相关技术、资料等IP产权以118亿美元价格卖给兆芯。兆芯基于X86的生态和技术，性能方面普遍高于龙芯，但还是不能和英特尔比肩。
海光的X86架构授权是通过和AMD合资公司来拥有AMD授权IP，但并不是完整的技术转让，而是阉割后的残缺版，所以性能上面和AMD锐龙、高通骁龙差一个档次。
03 RISC-V
RISC-V近些年流行的新型指令集，它是一种开源式指令集，对使用者免费开放，也是这种特性使它被众多专家认为是中国处理器产业的一次机会，而且可能是最后一次机会。
目前全球CPU的市场格局是以X86架构垄断PC、服务器行业；ARM架构垄断移动设备行业，这两家几乎涵盖了所有CPU市场需求。
X86架构归“Wintel”（英特尔+微软）所属，是一种封闭指令集，不对外授权， 简单说就是谁也别想用，就我自己能用 ；ARM架构属于可授权指令集+可授权设计， 简单说就是你用需要经过我同意并且收费，你想再它基础上设计还得再经过我同意并且再收费。
正因为如此，RISC-V作为开放式指令集，被中国队大力支持，看作救命稻草。
那RISC-V究竟有没有那么好呢？我们主要得看两方面： 一个是它的生态好不好，生态是决定指令集发展空间的最大因素；另一个就是它到底是不是彻头彻尾的免费，日后会不会再被卡脖子。
第一，RISC-V的生态怎么样。
RISC-V具有性能高、功率低、面积小、易于扩展等技术特点，最重要的是它的开源、免费的独特属性，为其带来众多合作商，影响力逐步扩大。
从2015年组织RISC-V基金会成立是的25个成员，到现在已经有超过300多个单位的加入，其中包括阿里、谷歌、华为、英伟达、高通、中科院、麻省理工等等。
日前，有知情人士表明，英特尔将以20亿美元收购RISC-V领域的重量级公司SiFive，这也表明了英特尔的态度。
虽然英特尔靠X86架构在PC、服务器领域无人能敌，但是移动设备一直是他的心病，ARM在移动设备领域是他无法抗衡的，而RISC-V的出现，给了机会。
但是看好归看好，ARM的垄断地位依旧很难撼动，RISC-V后续可能与X86联手对抗ARM，但更大的可能是打入嵌入式设备市场中，做物联网领域的“一哥”。
总体来说，不论是PC、服务器，还是移动设备，都很难被RISC-V介入，相反一些嵌入式设备比如空调、冰箱、扫地机器人、电动车等等发展环境更好。
第二，RISC-V是否永远免费。
RISC-V源于2010年，加州大学伯克利分校的一个研究团队研发，当时他们因为市场已存在的指令集相当复杂，且成本和门槛太高，所以建立了新的指令集。
“开源架构RISC-V将永久免费，成为人类共有财产。相较于X86和ARM架构的高门槛，开源架构RISC-V将带来芯片设计的革命”——RISC-V架构开发者之一Krste Asanovic博士。
这是RISC-V架构开发者的原话，表明该指令集是完全开源免费的，到目前为止他们也很好的履行了，甚至把基金会总部搬离美国，迁移至瑞士（永久中立国）以防止美国地方政策的限制。
尽管RISC-V从表现来看做得很优秀，但抽丝剥茧，终究还是有隐患在的。
实现RISC-V指令级架构的处理器内核有很多个不同的微架构实现，而微架构实际的模式是分不同类型的，其中有开放的、需授权的以及封闭的。
虽然基于RISC-V开发CPU不需要支付授权费用，但如果直接用RISC-V内核设计，也是需要支付授权费的。通俗来说就是你用我不需要收费，但是想在它的基础上设计得经过我同意，甚至收费（我们目前是全免费，但我有权利在以后收些钱）。
总结来说，目前全球的指令集呈现以X86、ARM、RISC-V三足鼎立的局势，RISC-V作为新时代的弄潮儿得到了各大厂商的认可，有发展的空间，但它不足以撼动其他两个指令集的地位，不过可以预料到的是，等RISC-V成长起来，仍然有可能对我国CPU发展卡脖子，我们需要保持隐患意识，在跟随洋人步伐的同时，发展自身CPU业务。
纵观国内厂商在电脑CPU领域，龙芯以自研为主，开发属于中国的指令集，目前已经可以满足一些党政领域以及机密工作的需求，但打入家用电脑领域仍需要提升CPU的生态和性能；服务器CPU中，申威在超算上小有成绩；华为近期也有消息称完成40nm去美化工作线投产，在明年更将攻破20nm的工作线，麒麟可能会重新归来；一些未上市公司如芯来 科技 、平头哥等也有在尝试RISC-V领域。
种种迹象都在证明，虽然我们起步慢了30年之久，但国产CPU一直在突破，路途艰辛却一路披荆斩，长夜漫漫，但黎明终将到来。
全文由各种资料查证，如有专业领域上的错误，希望可以抛砖引玉，有所探讨。
芯片全产业链图（绿底已经写完）
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升腾c92可以换内存。软路由是指利用台式机或服务器配合软件形成路由解决方案，主要靠软件的设置，达成路由器的功能；而硬路由则是以特有的硬设备，包括处理器、电源供应、嵌入式软件，提供设定的路由器功能。
优点：1功耗，放在第一条是因为我觉得它应该是一个很重要的参数。D525，6口的软路由，实测满载30W左右，一年电费130，看到别人的满载功耗10瓦左右就只有羡慕嫉妒恨了。尤其是同时需要上24小时开机NAS的，NAS大概也是这个功耗，于是两货一年的电费270，有这个需求的建议把路由和NAS合并到一个系统里，一年电费还是很可观的（NAS就是网络存储）。
2价格，跟预算和功能功耗是相关联的，在某宝我找到过400来块D525,6口的二手货电脑，如果预算不足同时只是单纯相要个路由的，这是首选，因为1037U的，J1900的都会贵很多，更不要说N3700的价格就会上1K了。但如果同时想整台NAS和路由，参考第一条。
3稳定性，这个很重要，但没什么可分享的经验，得靠自己得经验了，但装稳定的固件一般都没问题。
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
如果你是华为粉丝，或是对华为比较关注的话，麒麟处理器、鸿蒙系统等等，都是大家比较熟悉的，但华为还有更厉害的芯片，只是比较少在大众面前露面，今天咱们就来好好了解一下。
目前华为的重要芯片主要有以下几种
手机处理器：麒麟
电脑处理器：鲲鹏
家用路由器：凌霄（Wi-Fi 6）
人工智能AI芯片：升腾
手机基带领域：巴龙
手机处理器
麒麟处理器，大家都比较熟悉，尤其是从麒麟970开始，它的口碑一路上扬，今年发布的麒麟810更是将7nm工艺拉进千元机的档位，几乎之前所有的短板全都给补上了，而到了5G时代，会进入华为的主场，毕竟做通讯才是华为的强项，有了自己的处理器，有了自己的大部分专利和技术，可以做更深层的优化，这也是华为手机的核心竞争力之一。
从这两年的处理器大战中不难看出，它们在性能上的提升基本上都到了瓶颈，不仅制成工艺很难提升，甚至连基础性能的提升速度都有所减缓。大家都开始在AI和功耗上面下功夫，这一点华为方面仍然是处在领先地位的。
目前麒麟处理器的主流服役产品有，麒麟810、麒麟980、麒麟990，全系默认支持5G的产品很快就来了。
电脑处理器
目前英特尔的X86架构仍然统治着全球大约90%左右的市场，几乎是无敌的，但“鲲鹏”的出现正在慢慢的打破这个僵局。
鲲鹏920处理器是华为在2019年1月发布的数据中心高性能处理器，兼容ARM架构，采用7nm工艺制造，可以支持32/48/64个内核，主频可达26GHz，支持8通道DDR4、PCIe 40和100G RoCE网络。
不熟悉PC处理器的人可能有一点看不懂，我们简单的形容一下就是，它已经可以做一款台式电脑了，一切需要的支持它都有，而且还都是高规格，如：支持8通道内存，这对一些大型服务器是非常重要的。
而且它还集成了CPU、南桥、网卡、SAS存储控制器等4颗芯片的功能，可以给你的主板上留出更多空间。
相信大家都会有一个比较担心的地方，虽然你做出了处理器，但如果没有配套的生态，基本上就是废铁一片，毫无用武之地。
这一点大家不用担心，华为已经在深圳试点成功了。他们与南方电网深圳供电局一起合作了这个实验项目，并首次部署应用华为鲲鹏、升腾处理器生态系统，涵盖 *** 作系统、处理器、服务器和存储等，并自研应用迁移平台，实现该局IDC（信息数据中心）软硬件资源全栈（所有核心软件和硬件）全部国产化。
在深圳这样一个数千万人口的核心城市做实验，这需要非常大的信心和安全保障，否则任何闪失都会造成非常严重的后果，不过目前看来一切进展得比较顺利。
这应该算是一个超大规模的实体实验了，对任何一款产品来说都是非常有必要的，接下来他们会在更多城市逐步替换成鲲鹏920生态，这对中国来说也是非常重要的，除了可以更省钱之外，还规避了很多国外的专利与隐私窃取风险。
另一边华为和山西百信信息技术有限公司已经在深度合作，并且拿出了华为鲲鹏构架的“太行220s”台式机样机和“恒山”服务器。
相信明年就会正式落地基层单位，这一波会优先从各企业客户入手，以公务用机的形式杀入市场。这一步非常正确，个人电脑市场对这种新产品的接受度是很低的，这中间需要一个过程。
而公务电脑日常使用内容比较固定，流程化的东西比较多，优先试点基层单位是很好的措施，一方面巩固收入，一方面收集问题不断完善，如果你还记得鸿蒙系统发布会的时候华为说的话，他们要在明年将系统带入PC电脑中，届时硬件也会来的。
目前公务用电脑这一块的收入，对联想来说非常重要，看来以后还要抵御华为的入侵了。
家用路由器
凌霄芯片应该算是一个战略型产品，它不仅仅是为了路由器而设计，它的出现本身就是为了智能居家场景准备的。
目前市场上可以用于路由器的芯片并不少，华为之所以要自己研发，其中最大的原因就是，市场上的各种方案中，都没有适合自己生态的，与其等别人，不如自己弄一个，这样就可以按自已的想法随意增加功能与对外支持。
麒麟处理器目前是不对外开放的，但凌霄则不同，它会完全向合作伙伴开放，这里面就有东西了。
目前国内做智能居家生态比较好的应该算是小米，它的核心卖点除了产品不贵且好用之外，另一个重要卖点就是，可以统一通过米家APP来管理，虽然只是功能上的控制，相当于有个遥控器，但对消费者来说是非常方便的。
华为今年也开始做智能居家了，如果合作伙伴全都用了自己的芯片，那么在未来的综合互动与控制方式就会更有优势，这是一个长期的生态建设任务，一但成型后，应该会非常厉害。
AI 与 5G
升腾（人工智能AI芯片）、巴龙（手机基带领域）这两个属于配合型的芯片，哪里需要就去哪里。
升腾芯片目前有升腾910、升腾310两种，其中升腾310可以用来执行某种特定简单的智能识别等处理任务。国外已经有不少基于升腾310的解决方案在应用了，如：园区巴士，新能源汽车等等。
升腾910可以全场景智能分析，自动驾驶车载计算、智能训练等场景，任何需要它的场景都可以胜任，在未来市场中的作用非常大。
巴龙芯片并不单单是为5G手机研发的，它有非常先进的架构和性能，甚至可以在家庭宽带终端、车载终端、5G模组等领域使用。将来会在更多5G场景中展现更好的连接体验。
总结，从上面这些华为自研的芯片我们可以看到，其实华为一直在为未来的商业大战做准备，而且已经开始尽可能的自给自足，减少对国外技术的依赖。
有了这次美国针对华为的事件之后，会有更多的中国企业走向自研的路上，这对国家来说是有着非常决定性作用的。虽然做为一个普通消费者，你可能不会有太直接的感受或体验，但如果有一天我们所用的数码产品全都是由中国人自己制造和研发的，这会是一件多好的事情。
问道 开服公告，这款游戏自上线以来深受广大玩家们的喜爱，小骨为您带来有关问道 开服公告的相关攻略，小伙伴们快来看看吧！
亲爱的道友：谦礼送君，骑开得胜!谦骑百怪年度版盛大公测!我们将于12月23日在安卓服务器加开一组新服“四海升腾”，薛之谦入驻新服，海量大礼等你来拿!新服将于12月21日(周三)下午15:00开放预创角活动，届时道友们即可进入游戏新区创建好自己的新角色啦!并且服务器开放后，《问道》手游亦准备了多重活动等你“谦骑百怪，征战中洲”!开放区组：四海升腾开服时间：2016年12月23日11:00:00新服活动一：新服预约有礼角色预约一、活动时间：12月21日15:00:00-12月23日11:00:00二、活动规则：在活动期间创建角色的玩家均可获得一份预约礼包。三、活动奖励：点化丹1、随机变身卡2、急急如律令1、35级随机首饰1四、特别说明：1、每个满足条件的角色均可获得预约礼包;2、登录游戏后在天墉城NPC活动大使处领取。帮派预约一、活动时间：12月21日15:00:00-12月23日11:00:00二、活动规则：在活动期间进行预创角的玩家可在官网申请预创帮派，成功后可获得游戏礼包。三、活动奖励：帮主礼包、帮众礼包、团结礼包四、参与方式：登陆《问道》手游官网预创建帮派页面即可参与新服活动二：试道双倍一、活动时间：12月26日5:00:00-01月02日4:59:5901月16日5:00:00-01月23日4:59:59二、参与条件：角色等级大于等于60级三、活动规则：1、参与试道大会比赛的玩家，可以获得双倍的奖励;2、选拔赛和决赛的奖励都翻倍。四、活动奖励：经验、道行、武学、商城道具、召唤令·十二生肖新服活动三：天降宝盒一、活动时间：12月23日05:00:00-12月26日4:59:5901月07日05:00:00-01月09日4:59:5901月21日05:00:00-01月23日4:59:59二、活动规则：1、角色等级大于等于30级;2、在活动时间内，玩家完成日常任务(修行、除暴、师门任务、降妖、伏魔)获得常规奖励时有几率额外获得随机宝盒;3、开启宝盒，即有几率获得经验、道行和商城道具。三、活动奖励：经验、道行和商城道具新服活动四：日常翻倍一、活动时间：12月31日5:00:00-01月02日4:59:5901月14日5:00:00-01月16日4:59:59二、参与条件：角色等级大于等于30级三、活动规则：在活动期间，玩家每天的随机一项日常任务会获得经验翻倍奖励。四、活动奖励：经验翻倍
鲲鹏升腾伙伴数再扩，将与欧拉共筑数字经济底座
鲲鹏升腾伙伴数再扩，将与欧拉共筑数字经济底座，鲲鹏携手合作伙伴，已经全面进入各省市政务云、金融核心交易系统、运营商三朵云和电力调度等行业核心场景。鲲鹏升腾伙伴数再扩，将与欧拉共筑数字经济底座。
鲲鹏升腾伙伴数再扩，将与欧拉共筑数字经济底座16月15日，在华为伙伴暨开发者大会2022上，华为公司副总裁、计算产品线总裁邓泰华表示，华为始终坚持“硬件开放、软件开源、使能伙伴、发展人才”的生态策略，与伙伴合作共赢、共建生态。
他透露，目前，鲲鹏、升腾伙伴已经超过4500家，推出超过12000个行业解决方案，鲲鹏、升腾开发者数量超过200万，“智能基座”产教融合协同育人基地项目已经赋能了3000名教师，开设了1500门课程，覆盖30多万学生。
在硬件方面，邓泰华指出，今年华为伙伴出货占比已经超过90%。在基础软件方面，欧拉首个数字基础设施全场景版本今年3月已经发布；openGauss（开源高斯）数据库30版本也已上线并支持多场景；同时，鲲鹏两大开发套件实现升级，使能开发者高效原生开发。
鲲鹏携手合作伙伴，已经全面进入各省市政务云、金融核心交易系统、运营商三朵云和电力调度等行业核心场景。鲲鹏行业技术生态满足度稳步提升，今年预计达到75%，主流场景已经支持，软件生态兼容性的瓶颈已经消除。
邓泰华表示，欧拉开源两年以来，产业共建成果显著，发展超越预期。欧拉社区已经汇聚340多家全球企业，覆盖芯片、部件、整机等产业链成员；吸引近万名开源贡献者，参与社区技术创新和版本开发；全球120多个国家、1500多个城市用户累计下载量超过54万次。
目前，整个欧拉系统的装机量累计超过170万套，新增市场份额达到19%，预计年底将达到25%，明年将做到中国新增市场份额第一。
本次大会上，麒麟软件、统信软件、麒麟信安、SUSE、普华基础软件、拓林思、中科创达（300496）、科东软件、中科院软件所9家伙伴正式发布基于欧拉首个数字基础设施全场景版本的 *** 作系统商业发行版，将社区创新成果应用于千行百业。
鲲鹏升腾伙伴数再扩，将与欧拉共筑数字经济底座2在华为伙伴暨开发者大会2022上，华为公司副总裁、计算产品线总裁邓泰华发表“共建计算产业，共创数智未来”主题演讲，分享了鲲鹏、升腾、欧拉在商业、生态、技术方面的最新进展。本次大会，“中国算力网——智算网络”也正式上线。
据悉，鲲鹏、升腾伙伴目前已经超过4500家，推出超过12000个行业解决方案，鲲鹏、升腾开发者数量超过200万，“智能基座”产教融合协同育人基地项目已经赋能了3000名教师，开设了1500门课程，覆盖30多万学生。
鲲鹏深耕行业数字化 全面进入核心场景
鲲鹏持续升级基础软硬件平台，赋能伙伴和开发者，生态快速发展。在硬件方面，坚持伙伴优先，今年伙伴出货占比已经超过90%。在基础软件方面，欧拉首个数字基础设施全场景版本openEuler 2203 LTS于今年3月发布；openGauss数据库30版本也已上线并支持多场景；同时，鲲鹏DevKit和鲲鹏BoostKit两大套件升级，使能开发者高效原生开发。
鲲鹏携手合作伙伴，已经全面进入各省市政务云、金融核心交易系统、运营商三朵云和电力调度等行业核心场景。鲲鹏行业技术生态满足度稳步提升，今年预计达到75%，主流场景已经支持，软件生态兼容性的瓶颈已经消除。
9家伙伴同期发布欧拉 *** 作系统商业发行版
作为数字基础设施的开源 *** 作系统，欧拉持续丰富南向和北向的生态支持。欧拉南向支持多样性设备，已经实现主流计算架构100%全覆盖，包括ARM、x86、RISC-V等全部主流CPU指令集，同时支持NPU、GPU和DPU等多种异构算力。
欧拉北向使能IT、CT和OT全场景应用，与伙伴协作，适配一万多款应用，主流应用场景100%支持。同时，通过共享分布式套件，进一步实现与鸿蒙互通，共同服务数字全场景。
欧拉开源两年以来，产业共建成果显著，发展超越预期。欧拉社区已经汇聚340多家全球企业，覆盖芯片、部件、整机、OSV、ISV等产业链成员；吸引近万名开源贡献者，参与社区技术创新和版本开发；全球120多个国家、1500多个城市用户累计下载量超过54万次。
目前，整个欧拉系的装机量累计超过170万套，新增市场份额达到19%，预计年底将达到25%，明年将做到中国新增市场份额第一。
本次大会上，麒麟软件、统信软件、麒麟信安、SUSE、普华基础软件、拓林思、中科创达、科东软件、中科院软件所9家伙伴正式发布基于openEuler2203 LTS的 *** 作系统商业发行版，将社区创新成果应用于千行百业。
升腾构建AI新生态 加速行业智能升级
人工智能加速行业落地，升腾AI发展恰逢其时。全国20多个城市规划和建设人工智能计算中心，其中，深圳、武汉、西安、成都、南京、杭州等多地的人工智能计算中心已相继上线，全部实现上线即饱和运营。AI算力，像水和电一样，成为城市数字基础设施公共资源，赋能数字经济发展。
本次大会，“中国算力网——智算网络”正式上线。智算网络是“中国算力网”一期工程的核心板块之一，标志着中国算力网计划的全面展开，是中国算力网络建设迈出的关键一步。未来，各地智算中心、超算中心、“东数西算”枢纽节点等，都可以并入中国算力网，形成支撑数字经济发展的统一算力大市场。
通过智算网络的建设，以东数西存、东数西算、东数西训为牵引，将逐步形成绿色集约的算力布局；未来还将汇聚多种社会算力，形成更加泛在的算力协同，并通过全网的算力交易流通，d性满足全网范围内的算力需求，从科研创新、应用孵化、产业汇聚、人才发展等多方面助力人工智能产业高质量发展。
大模型全流程使能体系发布，共筑中国大模型生态
当前AI正在走向领域大模型，发展大模型已成为产业界共识，智算网络也为其发展带来新的机遇。为了更好地使能大模型发展，华为发布从规划、开发到产业化的大模型全流程使能体系，与产业界共筑中国大模型生态。该大模型全流程使能体系包括以下几方面：
规划升腾大模型沙盘，构筑中国大模型创新高地。过去的一年，产业界基于升腾AI先后推出鹏程盘古、鹏程神农、紫东太初、武汉LuoJia、华为云盘古系列等有影响力的大模型。今年，华为发布升腾科研创新使能计划，鼓励高校和科研机构开展大模型的研究与创新，在每个领域和行业打造出世界级领先的大模型。
打造大模型开发使能平台，让大模型易开发、易适配、易部署。针对基础模型开发，华为推出升思MindSpore和ModelArts结合的大模型开发套件，通过算法开发、并行计算、存储优化、断点续训，实现大模型的高效开发。
为快速适配行业应用，推出基于MindX的`大模型微调组件，实现一键式微调和低参数调优。在模型推理部署方面，推出基于MindStudio的大模型部署套件，实现分布式推理服务化、模型轻量化和动态加密部署。
从科研创新到行业落地，开创大模型产业化新模式。去年，全球首个智能遥感框架武汉LuoJia和全球首个三模态大模型紫东太初，成立了智能遥感开源生态联盟和多模态人工智能产业联盟，已有60余家伙伴加入，陆续孵化出多个行业解决方案。今年，华为还将与伙伴一起，共同成立AI流体力学、AI生物医药、以及智慧育种等产业联盟，助力相关领域的大模型创新和产业化发展。
鲲鹏升腾伙伴数再扩，将与欧拉共筑数字经济底座32022年6月15日，在华为伙伴暨开发者大会2022上，华为公司副总裁、计算产品线总裁邓泰华公布了欧拉、鲲鹏、升腾在商业、生态、技术方面的最新进展及带来一系列最新发布：
中国算力网——智算网络正式上线；大模型全流程使能体系发布，共筑中国大模型生态；从科研创新到行业落地，开创AI大模型产业化新模式；发布行业数智化转型新架构，加速行业数字化转型和智能升级。
值得注意的是，此次，麒麟软件、统信软件等9家华为合作伙伴也正式发布了欧拉 *** 作系统商业发行版。
邓泰华表示，截至目前，欧拉商业装机量累计超过170万套，新增市场份额达到19%，预计到今年底将达25%，明年的目标是做到中国新增市场份额第一。
据介绍，欧拉开源在金融、政府、交通等多个行业都得到了规模应用。
“市场的快速增长源于生态的繁荣。”邓泰华称，目前，欧拉社区已经融合全球340多家企业成员，覆盖全产业链；吸引了近万名开源贡献者参与社区技术创新和版本开发；来自全球120多个国家/地区1500多个城市的用户，累计下载量超过50万次。
除了欧拉之外，目前华为鲲鹏、升腾伙伴已经超过4500家，推出超过12000个行业解决方案，鲲鹏、升腾开发者数量超过200万。
欧拉、鲲鹏、升腾分别横跨了华为面向B端的计算业务、企业业务、云业务三大业务板块。
华为内部人士向《证券日报》记者透露，三大生态一下步将持续融合扩容，加速向B端市场发力。
_腾910芯片达到了设计规格（半精度(FP16)256Tera-FLOPS；整数精度(INT8)512Tera-OPS）。此外，_腾910芯片达到规格算力所需功耗（310W）低于设计值（350W）。对于AI芯片产业，整个市场还在高速增长。中金公司研究部预测，到2022年，整体AI芯片市场规模将会达到5962亿美元，CAGR（复合年均增长率）为57%，其中云端训练AI芯片规模1721亿美元，CAGR为535%，云端推断芯片规模719亿美元，CAGR为841%，边缘计算AI芯片规模3522亿美元，CAGR为552%。
记者了解到，当前，全球云计算AI芯片市场以英伟达一家独大，尤其是在训练端。这主要是因为英伟达GPU产品线丰富，编程环境成熟，产品支持市场上主要的开发框架和语言，产品也受到AI开发者好评，但同时，英伟达产品也存在价格偏贵等问题。因此各厂商也在积极推出AI芯片开发计划。
华为推出_腾AI芯片后，将不再完全依赖英伟达等芯片巨头。徐直军在接受媒体采访时提到，_腾不以独立芯片面向市场，而是以融合入板卡服务器以及云服务的方式推出，AI芯片作为独立业务面向市场的情况不会发生也不会实现。
目前的市面上，全场景AI计算框架已存在TensorFlow及PyTorch框架，而华为推出的MindSpore计算框架将面临生态打造的挑战。徐直军称：“我们会应用集团业务优势和全产经优势打造生态。只有把生态打造起来后，全栈全场景解决方案才会有生命力。”
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