1155,1366,2011散热器区别

1、不同孔距

1155为75mm孔位，1366为80mm孔位，2011为同一80m孔位，分为正方形和矩形。

2、不同散热效率

1155散热器的散热效率优于1366和2011散热器。

散热片吸收计算机内部的热量，然后辐射到计算机机箱的内部或外部，以保证计算机部件的正常温度。

扩展资料

散热器按换热方式分为辐射散热器和对流散热器。对流散热器的对流散热几乎占到100%，有时称为“对流器”；与对流散热器相比，其他散热器同时使用对流散热和辐射散热，有时称为“散热器”。

散热器可分为铸铁散热器、钢制散热器和其他散热器材料。其他散热器材料包括铝、铜、钢铝复合材料、铜铝复合材料、不锈钢铝复合材料和搪瓷散热器。

其实对于这两种完全是看个人爱好。

首先我们对于散热我们要了解散热器的原理：

散热器的工作原理是热量从发热设备产生传至散热器再传到空气等物质，其中热量通过热力学中的热量传递进行传递。而热量的传递方式主要有热传导、热对流和热辐射，如当物质与物质接触时只要存在温差，就会发生热量传递，直到各处温度相同为止。散热器正是利用这一点，如采用良好的导热材料，薄而大块的鳍片状结构增大由发热设备与散热器到空气等物质的接触的面积与导热速度。

上面原理中交代了散热器必要的两个元素：导热、散热，其中导热原材料比较好的就是铜，散热就是铝。

风冷中比较常见的：

铝块/铝片风冷，散热效果最差，通常一些cpu自带的散热器就是这种。

铝块+铜柱风冷，是在铝块散热器与cpu接触端添加铜块，增加导热性能，通常这种散热器压i5、i3没有大的问题。

热管+铝片风冷，这种散热器是现在比较流行的风冷散热器，其中通过热管将热量传导到散热鳍片，通过风扇将热量带出。这种性价比也是比较高的，通常4热管的价格在90左右，压i7不带K还是可以的。

水冷中：

水冷中主要分为一体式水冷和分体式水冷，其中一体式水冷中比较常用的是240水冷、360水冷，其中120水冷散热效果还不如4热管的风冷，而价格确实4热管的二倍，并且低端的风冷甚至还有漏夜的风险。但是240和360水冷的价格普遍也较高，一款不错的240水冷300以上，这个价格不如一个好点的风冷。

一体式水冷是散热效果最好的，也是最贵、最麻烦的，如果你没有这个需求或者没有这个资金和后期维护，是不建议的。

电脑散热

散热器原理

不装CPU风扇，CPU是可以工作的，CPU温度上升会特别快，不利于机器的稳定运行，长期下去对机器的部件也有损害。
CPU的风扇和散热片，就是快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。
这里介绍下购买散热器的参考指标：
风扇口径
即风扇的通风面积，这是个非常重要的指标，关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，那么该风扇的排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。
风扇转速
这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，CPU获得的冷却效果就越好。
风扇排风量
即体积流量，是指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。
散热片材料
目前在处理器风冷散热领域，散热片的材料主要分为铜、铝两种。
目前的中、高端产品中，普遍采用了铜铝结合的散热器技术，即底部镶铜工艺。利用铜导热系数高的特点，再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成这一关键的热传导过程。
散热片体积
散热器分为风扇和散热片两大部分，而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其他元器件排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大。
散热片加工精度
散热片底部凹凸不平会减小和CPU的接触面积，降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递，Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的需求。
风扇轴承
风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前，较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。
最后，散热效果并不完全取决于散热器，还要看机箱环境、风扇位置等。

没有本质的区别，只要能插上就能工作，接口不一样的除外
但服务器是为冗余设计的，也就是说所需功率300W的服务器，我可能会给到600W的电源，让电源有冗余，不是满载工作，耐用度更高，更稳定

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