1,电脑环境
选一个房间中最冷的地方来放置电脑。电脑要靠墙放置，而且要选择对着太阳升起的东方的那一边的墙。周围也不要放置发热量大的电器。
具体摆放主机时，要选择利于空气流通的位置。机箱的周围的顶部要留有一定的空间，尤其要注意机箱上的各个入气口(通常在机箱前面)和排气口(机箱后方)。
灰尘也会对散热产生很大的不良影响，所有周围的环境一定要干净。使用较长时间后，各个部件上通常会集有灰尘，它们会把原件和空气隔离，所以要养成定期清理灰尘的好习惯。电源风扇和机箱风扇上的灰尘也很多，大家可以用气老虎及时除掉附在上面的灰尘，这些措施都可以加强散热效果
2,电脑设置
不使用电脑时最好关机。使用屏幕保护程序时，也不要忘记了此时电脑的功率并不比平时低多少，发热量不能小视。显示器最好设为闲置15-20分钟后进入节能模式。在启动时的BIOS中，还可以设置休眠或挂起到内存。这些措施都可以节省能源并且延长电脑使用寿命。 当然,休眠和挂起有它的缺点和不利的地方,所以请根据自己情况设置
另外如果不是超频的超级fans,请善待频率!
3,电脑风扇及机箱
升级或增加风扇。现在的主板一般都有监视CPU核心温度的功能，如果你的CPU核心温度超出环境温度太多，你最好还是升级你的CPU风扇。 硬盘的散热也很重要，大家也可以为它装配风扇，但务必要装牢固，否则震动反而会影响硬盘寿命。
风扇使用误区 :有的用户认为大风扇的效果更好。其实，采用大风扇的散热器效果并不一定好，虽然这种风扇提供了较长的扇叶，单位面积内的空气流通量很大，但并不意味它带走热量的能力强。因为这类风扇的转速通常都比较低，不能及时将热量带走。
一般而言，大体积的机箱对散热是有益的，因为它允许更多的空气流经各个组件。设计良好的机箱都会预留前后机箱风扇的位置，一旦机箱内形成由下至上，由前至后这种良好的气流，也能为CPU和显卡等发热量大的组件及时补充冷空气，CPU和显卡的温度也会进一步降低。
4,借用工具散热方式
风冷散热是现在最为常见且使用率最高的一种散热方式，属于主动散热，这种散热方式可以解决我们通常的散热需要，技术成熟并且价格适中，因而在市场上被普遍使用。风冷散热器结构简单，价格低廉，安全可靠。但是它也存在一些缺点，不能将温度降至室温以下，而且由于存在风扇的转动，所以有噪音，并且如果安装不当还会导致风扇震动，长此以往就会损坏电脑元件，而且风扇寿命还有时间限制。
水冷散热就是利用水来代替空气，通过水的运动在散热片之间通过热对流来带走多余的热量。水冷系统的工作原理很简单，就是利用水泵把水从储水器中抽出来，通过水管流进覆盖在CPU上面的热交换器，然后水再从热交换器的另外一个口出来，通过水管流回储水箱，就这样不断循环，把热量从CPU的表面带走。整个水冷系统包括热交换器、循环系统、水箱、水泵和水等。水冷系统的散热能力非常强劲，非常适合一些超频爱好者采用。其缺点为:由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果就会越来越差。其次，一旦漏水，甚至结霜，后果都将不堪设想
水冷安全问题:在安装时，一定要注意导管与接头之间是否密封完好。
液冷散热的原理和水冷散热相同，它们散热所采用的散热方式是一样的，不同的是在循环系统中流动的是导热硅油而非水，这样的好处显而易见，它不会由于循环系统的损坏使得流出的硅油导致电脑硬件的损坏。目前市场上所售的澳柯玛液冷散热器就属于此类散热器。
5,散热器材料选择
导热率越大的金属，其导热能力也就越强。在各种导热材料中导热能力最好的是银，其次是铜、金、铝。虽然银和金的导热能力好，但是由于它们是贵重金属，并且质地过于柔软，不便于加工，所以在通常情况下是不会采用这两种材料制造散热器的。而铜的导热能力介于银和金之间，并且铜价格比金、银便宜，质地较为坚硬便于加工成型，因而成为铸造高品质散热器的良好材料之一。但是并不是铜材就没有缺点，金属铜密度较大，在相同体积的情况下，质量较大，同时制造加工难度较高，这就导致了铜制散热器造价也就相对较贵，其价格并非我们一般消费者都能够承受。前3种材料虽然好，但是铝制散热器却是我们在市场上能够见到的最为普遍的散热器。因为铝材密度小，质量轻，易于成型，并且价格便宜，铝材在这4种材料中各方面因素相对平衡。但由于纯铝的硬度不够，所以难以加工为散热片，于是制造者在铝中加入了其它金属，利用铝合金材料来制作散热啤。
6,关于降温软件
网上关于给电脑降温的软件已经很多了,我自己使用过的就有cpu cool,cpu idle这两款怎么说呢在我的电脑上效果很一般,但不能因此排除它们的作用,因为不同的CPU可能对不同降温软件有不同效果下面介绍下常见的几款软件
CPU Idle
CPU Idle 59来自德国，据说是第一款CPU降温先驱软件，几经沧桑换代，功夫已十分了得。运行稳定是它的最大特伞。使用它可以有效地降低CPU的温度，而且还可以增长CPU的寿命以及电源消耗量。不像其他的电源管理软件，CPU Idle每时每刻都在工作，甚至是你正在使用电脑的时候。该软件还具有优化CPU的功能，运行时只占用1%-2%的系统资源。另外，CPU Idle的界面十分清爽，完全的图形化的表现方式，使用起来相当容易。
Waterfall
Waterfall Pro 299完全版是一个非常强大的CPU降温软件，非常适合那些超级电脑玩家使用。据称它能使CPU的温度从60℃下降到30℃左右，效果甚是惊人，实为超频一族必备之利器。此外，它还具备优化CPU的性能、监视CPU的使用与电耗、检测CPU或主板的温度、显示硬盘空间、高温报警等强大功能。这个软件中最大的特点就是其独特的CPU Throttle(温度调节器)设计，因此在CPU温度管理方面与其他软件相比有着独到的优势。
CPUCool
CPUCool 711也是正宗德国货。功能相当强大，除了具备给CPU降温的“大路”功夫外，它还有自己的独门绝招：优化SD内存和优化CPU。此外，它还能监视和显示主板温度、风扇速度和电压。目前它已经能够支持市面上几乎全部的主流的芯片组，包括Intel、ALi、VIA、AMD和SiS。CPUCooL运行后，可以根据机器的运行情况来控制主板和CPU的运行，为机器在无人值守下长期运行提供安全保障，同时该软件还支持远程唤醒主机。
Rain
Rain 20也是一个降温宝物。据说是“Waterfall”的精简加强版。它宣称采用了不同于“Waterfall Pro”和“CPU Idle”等降温软件的信息技术，并标榜自己是“Extreme Cooling!(最凉的)”。它可以向CPU发出HLT指令，使CPU进入暂停模式，从而达到降低温度的作用，并且不会对系统的稳定性有任何影响。
你好，很高兴能为你解答。我给你详细介绍下专利分区式散热技术的机箱——阿尔萨斯作为目前最高端之名族机箱品牌。其一直致力于高端游戏机箱的开发和研究，潜心多年终打造出了多款深受广大游戏爱好者喜爱和追捧的机电产品。在此阿尔萨斯全体同仁感谢您的支持与厚爱。阿尔萨斯每款机箱都有一个专属阿尔萨斯品牌的特性，那就是阿尔萨斯的专利分区式散热技术。
炎炎夏日，酷暑难耐…并且随着多核CPU+多显卡平台的流行，特别是AMD引发的开核风潮，机箱散热情况越来越为大家所重视。如何在有限的空间内，凭借机箱内部的风道，将平台所发出的热量尽量的散发到机箱外已经成为玩家们所关心的话题。
针对此问题，阿尔萨斯经过大量的实验与研讨，最终开发出这套机箱分区式散热技术。下面就让我们一起来看看阿尔萨斯的这种专利技术分区式散热技术机箱的特点全貌吧！
专利分区式散热技术为机箱内部创造了更加合理的风道流向。分区式散热系统的挡板，设置在显卡和北桥之间，上部分的发热大户CPU和北桥产生的热量通过机箱顶部和后部的风扇吹出机箱外部，而显卡部分的热量则会通过下置的电源风扇和机箱背部吹出，这样使得机箱内部几大发热源都能有自己进风出风的小循环环境。进而做到机箱整体散热效果大大提升。据大量多环境有效量测，无此技术之传统机箱内部温度会普遍高于采用此技术之阿尔萨斯机箱摄氏6、7度。请特别注意，6、7度的温差对于机箱内部的硬件保护和稳定性将会起到的关键作用肯定是不言而喻的，因此请各位非常珍惜自己爱机的玩家一定要重视起来这部分温差。让你的爱机能甩开机箱高烧和不稳定的可能，真正痛痛快快、酣畅淋漓的感受游戏世界所带来的畅快感受。
上图传统机箱的散热方式演示。从图演示出传统机箱内部的风道显卡与CPU热源互相干扰互相补充，进而使得机箱内部之温度居高不下，这对于硬件和系统稳定性一定会造成不良后果。这就再一次说明了分区式散热机箱能真正有效地避免CPU和显卡之间产生的热量相互加热，各发热源能互不干扰的各自进行散热工作。
上图为未装硬件时的阿尔萨斯机箱图
上图为安装好硬件后的阿尔萨斯机箱图
分区式散热技术专利申请号为：2011201218034。
此技术的出现弥补了多年来困扰游戏玩家的散热解决方案空白，使得机箱散热问题能得到简单有效的解决。它的出现让阿尔萨斯引领了行业的再一次技术更新，昭示着阿尔萨斯至尊地位的更加的巩固与加强，谢谢！~
一般现在的服务器机箱的中间都有一个风扇墙的啊 服务器一般发热温度高无非就是CPU和硬盘中间换上好一点的双滚珠风扇 后窗再装2个风扇散热基本上就没问题了 因为机箱的散热通道一般都是对流设计的。散热就是热量传递，而热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。传导是由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式，CPU和散热片之间的热量传递主要是采用这种方式，这也是最普遍的一种热传递方式。对流是指气体或液体中较热部分和较冷部分通过循环将温度均匀化，目前的散热器在散热片上添加风扇便是一种强制对流法，电脑机箱中的散热风扇带动气体的流动也属于"强制热对流"散热方式。辐射顾名思义就是将热能从热源直接向外界发散出去，该过程与热源表面颜色、材质及温度有关，辐射的速度较慢，因此在散热器散热中所起到的作用十分有限（辐射可以在真空中进行）。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同发挥作用的。任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。对于CPU散热器，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，液冷，半导体制冷，压缩机制冷，液氮制冷等等。
风冷散热是最常见的，而且简单易用，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装方便等优点。但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷 是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。同时安装时尽量按照说明书指导的方法安装才能获得最佳的散热效果。
半导体制冷
“NP型半导体通过金属导流片链接，当电流由N通过P时，电场使N中的电子和P中的空穴反向流动，他们产生的能量来自晶管的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，产生温差”——这就是半导体制冷片的制冷原理。只要高温端的热量能有效的散发掉，则低温端就不断的被冷却。在每个半导体颗粒上都产生温差，一个制冷片由几十个这样的颗粒串联而成，从而在制冷片的两个表面形成一个温差。
利用这种温差现象，配合风冷/水冷对高温端进行降温，使得制冷片的散热效果强劲，但是让制冷片全速运作的前提是供电必须要稳定（一版要几时W的功率），或者你需要为制冷片单独设立一个供电设备，这样成本较高，而且如果高温端的散热不到位的话也比较危险。
优点:能使温度降到非常理想的室温以下；并且可以通过使用闭环温控电路精确调整温度，温度最高可以精确到01度；可靠性高，使用固体器件致冷，不会对CPU有磨损；使用寿命长。
缺点：CPU周围可能会结露，有可能会造成主板短路；安装比较困难，需要一定的电子知识。比较保险的方法是让半导体制冷器的冷面工作在20℃左右为宜
压缩机制冷：压缩机制冷其实已经是我们比较熟悉的方式了。在日常生活中，冰箱，空调等制冷设备都是采用压缩机制冷方式。应用在个人电脑上，主要是将吸热部分集中在CPU区域。压缩机制冷一般可以维持在零下100摄氏度左右。相对液氮的温度要高了不少，并且通过妥善的安装，电脑硬件可以长期稳定的在机箱中运行，虽然噪音可能不小。
干冰、液氮制冷：干冰与液氮制冷都是依靠压缩或冷却气体在常温下气化，迅速吸收大量的热来制冷。这两种极端的散热方式可以带来最为顶级的散热效果。是骨灰级超频玩家降温的必用手段。但同时这种方法也是非常危险的。因为快速的温度下降导致的温差会发生结露，容易导致主板等短路。
石墨导热 ：由于具备了等向性（anisotropic）的特性，石墨在导热时是根据一定的方向来流动的。其实在这样的特性下，石墨就很好区别于一般风冷材质的铜和铝，因为这两种金属都不具备这种属性，所以也无法用它们来控制热的传输方向。所以是使用石墨散热技术制造的产品就可以按着需要的方面来依次的进行热传导。
优点
散热片体积更小更轻
一片具有d性而且可以定型小小的石墨片，经过了切割之后几乎可以应用在各种设备上。它的最大传导系数为500W/mk（比热管要低）。而重量比铜轻了80%。并且比铝也轻了30%。
缺点：
石墨的脆弱性
虽然石墨散热技术可以用铝箔包裹以保持其外形，但是脆弱本身是无法消去的。由于我们在使用电脑和拆装一些电脑配件的时候，经常也不小心的将电脑配件撞击。这样的意外承受压力也是产品本身需要考虑的。
成本问题
对于任何产品来说，成本问题都无法解决。我们之前所听说过的石墨散热技术，一般是来自于比较昂贵的医疗器材上。石墨技术无疑是一个不错的医疗散热材料。但由于应用于这些非常昂贵的医疗器材上也意味着其昂贵。
液态金属导热：这种冷却新技术利用镓和铟的混和液体作为散热剂，混和金属在10度时为液态。这种冷却剂导热性能比水高65倍，比空气导热性高1600倍，因此液体金属吸收热量效率极高。
虽然液态金属导热性极佳，但是其吸收的热量难以向外接释放，虽然液态金属能够带来散热效率提升，但是远低于预期。华硕T30服务器机箱机箱的外表面采用了国际上流行的银色烤漆工艺，使机箱整个箱体具有光泽感，手感摸上去也非常顺滑。在机箱用材和设计方面，华硕追求的是健康环保的设计理念。支持5光驱位和5硬盘，而且空间宽大，具备良好的通风散热能力。
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