十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。

光刻机设备生产商代表：上海微电子

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。

5、封装测试代表企业：长电科技

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

行业主要上市公司：炬芯科技(688049SH);国民技术(300077SZ);北京君正(300223SZ);龙芯中科(688047SH);全志科技(300458SZ);国科微(300672SZ);紫光国微(002049SZ);国芯科技(688262SH)等

本文核心数据：中国CPU芯片产业上市公司汇总;中国CPU芯片产业上市公司基本信息及营收表现

注：本文所研究的CPU芯片行业主要是指用于手机、电脑和服务器等领域的中央控制器集成电路，包括用于一般桌面和服务器的通用高性能微处理器、用于一般消费电子和工控领域的嵌入式微处理器和移动端用SoC MPUs/AP。

CPU芯片行业上市公司汇总

CPU芯片是整个集成电路细分产品中的明珠，汇集了行业内高精尖技术，是全球各国未来发展的必争高地之一。目前，我国CPU芯片产业较发达国家还有一定的差距，但是由于其重要意义以及巨大的行业发展潜力，国家在各方面积极鼓励CPU芯片企业的发展，行业内的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及CPU芯片设计制造的上市公司主要包括：北京君正、龙芯中科、全志科技等。

CPU芯片行业的上市公司中，龙芯中科CPU芯片的CPU芯片业务布局最深入，这家企业是国产自主CPU芯片设计制造的龙头企业之一。

华为自主研发的芯片名为“升腾”，是一款专门用于人工智能处理的芯片。华为在2019年发布了第一款升腾AI芯片，号称是目前最快的AI芯片之一。升腾芯片采用了先进的算法和架构设计，可以快速处理大量数据并提高运行效率。此外，升腾芯片还支持框架和平台的多样化，使得它可以广泛应用于各个行业和领域。华为表示，升腾芯片的推出标志着华为在芯片领域的技术实力和创新能力得到了极大的提升，也证明了华为在全球范围内的科技影响力和竞争力。

中国自主研发的新一代百亿亿次超级计算机——“天河三号”E级原型机日前完成研制部署，并顺利通过分项验收原型机系统采用了三种国产自主高性能计算和通信芯片，其六个机柜的运算速度，相当于“天河一号”120个机柜的运算能力。

按照进度，“天河三号”超级计算机预计于2020年研制成功。

天河三号是继神威太湖之光之后第二台全面搭载国产自主芯片的超算平台。回溯前两代天河系列超算，我们会发现，中国在自主服务器芯片领域有了长足的进步。

首先天河一号A采用Intel X5670六核处理器搭配NVIDIA加速卡，峰值双精度计算速度每秒134亿亿次、持续计算速度每秒077亿亿次。它是我国第一台千万亿次超算，运算能力目前已经饱和。

天河二号改用Intel Xeon E5-2692十二核处理器＋Xeon Phi 31S1P协处理器，性能提升到峰值549亿亿次、持续339亿亿次，目前位列世界第二。

由此可见前两代天河系列超算都是在算力上的超前还是沾了国外厂商Intel的“光”。

不过，神威太湖之光的面世，国产超算平台终于开始全面应用国产自主研制的处理器，神威太湖之光采用申威SW26010 ，峰值性能1254亿亿次，持续性能930亿亿次，已经应用于各行各业。

而这次天河三号搭载也是全面采用国产自主处理器品牌飞腾处理器，那么这家名为飞腾的国内芯片厂商到底是家什么样的企业呢？

天津飞腾信息技术有限公司作为国内芯片知名设计企业，总部位于天津滨海高新技术产业开发区，在北京、广州等地均设有运营、销售和研发中心。其在2015年的Hotchips 会议上推出了代号为Mars（火星）的多核处理器，被当时有些科技媒体称为：媲美Intel公司最顶级服务器芯片的性能。是目前ARM阵营最强大的处理器”而引起巨大争议。这款拥有64 FTC661处理器核心处理器也就是后来的FT-2000。

一提到国产芯片，国人最先想到一定是龙芯，龙芯并非最早的国产处理器，也不是最成功的国产处理器，但是要说到曝光率最高的国产芯片当属龙芯无疑，龙芯发展至今，从龙芯1到龙芯3已经发展了三代龙芯处理器芯片，衍生多个版本，但大多数只活在了中科院给外界展示成果的展台上，商业化应用几乎没有，跟不上主流性能，往往新的型号芯片一出来就已经落后了。虽说和申威、飞腾都属于国家队，后两者仍处在国家芯片第一梯队，而龙芯虽名声在外，但已和第一梯队无缘。

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