
一般电路板上的MCU都是先编程后贴板的,因为这样做效率高,分工明确;如SmartPRO 5000U+就已经支持了这个芯片:
现在一般的Cortex-M3内核的芯片,都支持通过SWD或者串口在线编程,也有很多技术员在板上留了相应的接口,可以先贴片再编程。
自己动手做电子实验的顺序最好是:
①设计原理图。参照现成的原理图,或者自行根据需求设计切实可行的电路结构。多数时候我们采用potel99e,或者AD系列的EDA软件设计,生成原理图文件,也就是sch文件
②设计PCB文件。其中包含封装库文件建立,布线,敷铜,打过孔等等 *** 作。这个无论是自己用还是对工作生产都有指导意义。
③采购相应元件,并按焊接规范焊接。
④检查焊接好的PCB板子,用万用表等测量工具,检测电路有无故障。确认无误后,进入下一步。
⑤根据原理图,写出程序,确定编译运行无误。
⑥将程序烧写进产品中。
⑦上电检测电路功能是否实现。如果有误,重复4-7步骤。
可烧录的IC,一般分为MCU类和存储类两大类。看电路板是否属于这两类即可。
现在的电路板大部分都是通过串口协议(jtag等)直接烧录到flash内部的。
也可以买个配套的芯片夹具,装在一个功能测试电路上,检查是否有正确的输出。
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