进程、程序、作业的区别是什么？

一，程序与进程之间的区别：

（1）进程更能真实地描述并发，而程序不能。

（2）进程由程序和数据两部分组成，进程是竞争计算机系统有限资源的基本单位，也是进程处理机调度的基本单位。

（3）程序是静态的概念；进程是程序在处理机上一次执行的过程，是动态的概念。

（4）进程有生存周期，有诞生有消亡。是短暂的；而程序是相对长久的。

（5）一个程序可以作为多个进程的运行程序；一个进程也可以运行多个程序。

（6）进程具有创建其他进程的功能；而程序没有。

二，作业与进程的区别：

一个进程是一个程序对某个数据集的执行过程，是分配资源的基本单位。作业是用户需要计算机完成的某项任务，是要求计算机所做工作的集合。一个作业的完成要经过作业提交、作业收容、作业执行和作业完成4个阶段。而进程是对已提交完毕的程序所执行过程的描述，是资源分配的基本单位。其主要区别如下。

（1）作业是用户向计算机提交任务的任务实体。在用户向计算机提交作业后，系统将它放入外存中的作业等待队列中等待执行。而进程则是完成用户任务的执行实体，是向系统申请分配资源的基本单位。任一进程，只要它被创建，总有相应的部分存在于内存中。

（2）一个作业可由多个进程组成，且必须至少由一个进程组成，反过来则不成立。

（3）作业的概念主要用在批处理系统中，像UNIX这样的分时系统中就没有作业的概念。而进程的概念则用在几乎所有的多道程序系统中。

三，作业、进程和程序之间的联系：

一个作业通常包括程序、数据和 *** 作说明书3部分。每一个进程由PCB、程序和数据集合组成。这说明程序是进程的一部分，是进程的实体。因此，一个作业可划分为若干个进程来完成，而每一个进程有其实体——程序和数据集合。

系统的进程是由程序段、相关的数据段、PCB三部分组成

PCB是进程控制块（process Control Block，PCB）

一个系统可以有很多个进程，一个进程的进程控制块（PCB）一般不会轻易改变

PCB变了，进程也就不是从前的那个进程了

PCB的组成部分都代表什么。

阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分因为它是负片输出，所以实际上有solder

mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

助焊层paste

mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!

3、paste

mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

top

solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom

layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99

SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)

Protel 99

SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top

Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom

Paste(底层)两个锡膏防护层。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder

Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom

Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8 Multi layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill

drawing(钻孔图)两个钻孔层。

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