我的平板电脑，我想外加一个铝制的散热片，我中间是加硅脂垫好呢，还

1、大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间加垫片或者用硅脂或者硅胶都可以。
2、功率MOS场效应晶体管，即MOSFET，其原意是：MOS（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），FET（Field Effect Transistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。
3、垫片是用纸、橡皮片或铜片制成，放在两平面之间以加强密封的材料，为防止流体泄漏设置在静密封面之间的密封元件。

建议你不要用换管的方法解决。

1、换管会使主板失去保修。

2、管子发热大小，与管子的规格没多大关系，也就是说换了也解决不了发热的问题。管子发热大小，取决于管子的导通电流和管压降，而这两者，如果cpu规格一定，电路设计一定的话基本上是固定的，也就是说，换了大电流的管子，还会发同样的热量,如果同样的散热面积，不用说温升也会相同。再说，40N03的管子最大电流40A，一般的主板这种规格足够了，也没必要换太大的管子。

3、如果温度不是太高，例如75°一下，可以不用处理，如果温度确实太高，可以考虑在管子上加一块散热片。微星的板子有很多型号管子上就有散热片，附图是一个例子供你参考。

4、板子的温度高，一般会导致普通电解电容的板子容易爆浆，但多数三年保修期内没什么问题，过了三年，也该淘汰了。对固体电容的板子则影响不大。

一般TO220的封装散热功率不会超过2W，不带散热片，国产的一般最大也就18-21W左右！但是别人规格书一般都是写16W，保守呢！你说加散热片加大风扇散热，理论上可以做到几百瓦或者说无穷大，关键是你能保证你的散热片和风扇能及时把热量散出去？！很明显你做不到，因为整个产品附近包括周围的空气都是热的！所以你问的这个没什么实际意义，如果真要最大功率，你可以看看水冷，液冷！就是把产品沉浸在水里冷却，用循环的水或者液体加速冷却！

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