
$I_D=I_{D0}\times e^{\frac{V_{GS}}{nV_T}}$
其中,$I_D$表示MOS管的漏极电流,$I_{D0}$表示当$V_{GS}=0$时的漏极电流(即截止电流),$V_{GS}$表示栅极与源极之间的电压,$V_T$表示热电压,$n$为调制系数。
需要注意的是,该公式仅适用于亚阈值区($V_{GS}<V_{th}$,其中$V_{th}$为MOS管的阈值电压),在其他区域则需要使用不同的公式。另外,对于不同类型和参数的MOS管,公式中的参数也会有所不同。Ron=1/[β(Vgs-VT)]。
mos管漏源导通电阻的计算公式为:Ron=1/[β(Vgs-VT)]。其中,Vgs是MOS管的栅源电压,VT是MOS管的阈值电压,β是MOS管的放大倍数。
mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管源极电阻跟你的最大功率有关的。
用功率和效率算出初级电流的峰值,然后以峰值电流乘以这个电阻得到电压(一般用一个小的RC来消电压尖峰),这个电压有一些芯片是1V,也就是说你的峰值电流乘以这个电阻为1(视芯片而定)。
MOS管为核心的电子负载就是相当于一个PWM控制的电子开关,通过改变占空比,来改变输出电流的时间长短(也就是单位时间中,MOS管导通的比例),以此改变平均电流大小,然后根据电阻发热公式改变热量大小
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表(0条)