如何用Protel dxp2004做贴片元件的封装

贴片元件的封装制作方法与普通元件并没有太大差异，唯一不同的是管脚类型为表贴焊盘的所在层。使用一般元件封装制作方法画好封装的机械尺寸后，将所有表贴焊盘所在层更改为TopLayer即可。

一般贴片电阻有0402,0805,0603,1206封装，你光知道它的阻值还不行，还要看他的外形，一般熟练的都能看出改用什么样的封装，如果你真的不知道什么封装的，那最好用0603的，因为电阻常用封装就是0603,0805的，0603的比0805封装的要小，在不知道的情况下用小封装的比较合适。

在画封装库的“xxxPcbLib”中，“place”--“pad”，一般都是通孔焊盘，鼠标双击之，将“designator”修改成“1”，“layer”修改为“top layer”，“hole size”修改为“0”，“shape”修改成“rectangle”，“X-size”和“Y-size”修改成你想要的尺寸。
完成一个焊盘属性修改后，copy之，再复制，只需改“designator”的值即可。

0805贴片发光二极管LED的封装最好是参考你所用的LED规格上面推荐的PAD尺寸自己做一个，如果没有规格书，就得自己用卡尺量下了。
个人觉得库里的0805的不好用，没法指示极性。

SMT是贴片封装，以下为电阻和电容的0603封装为例

1在画封装界面，选择焊盘工具，如图：

2在移动时，按键盘的Tab键，设计参数属性，如图：

3再重复 *** 作 ，序号为2，如图：

4选好位置尺寸放置后的，如图：

5画外框，选择Top Overlay，如图：

6选择画线工具，如图：

7画好外围框图。如图：

不用进行设置，制作封装时直接放焊盘，焊盘属性设成这样：孔径 0 （贴片的就这样），层 toplayer；
就好了，实际使用时，你若把元件放在底层，他会自动变成蓝色（底层的颜色）

---