
2、其次多部件可以在顶部切换部件,封装支持切换局败单位,检查封州或装尺寸,放大预览,编辑封装。
3、最后在左侧选择要修改的元件,搜索或选择需要替换的封装,册腊伍点击更新即可把最新的封装更新到原理图。
立创eda原理图上更改二极管为贴片料封装方法如下:1、打开立创EDA客户端或网页版橡老后,选择“封装”。
2、先画焊盘,这里以一个无线模块为例子,需要七个焊盘孔,选择“焊盘”,右侧是属性框,用来调整焊盘属性。
3、焊盘画完后,画丝印线,先转换图层,修梁磨升改到丝印层,再结合实际测量或手册提供的数据,选择“导线”,在右侧属性框编辑导线游岩的位置和长度。
4、焊盘及外沿画好后,添加引脚注释的丝印,选择“文字”,添加注释的丝印。
5、保存文件,添加到个人库里,后面就能在建立原理图时使用这个封装了。
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