求助ad10大神，我pcb覆铜是下面这效果，有的地方没有覆铜上去，要怎么解决呢？

很简单，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper），也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉。

死铜通常是没有用处的，如果你要保留，建议打过孔保证和gnd网络相连！

我用AD18是按照下面方法修改的，能够快速修改铜皮：

选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。

关键 *** 作：按“Shift+空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。

Edit->Move -> Polygon Vertices，单击目标覆铜区，看到目标覆铜变色后，将十字光标移动到覆铜区控制点上，捕捉到控制点（十字光标中心出现一个圆圈，圈住了控制点）后，单击控制点，此时移动鼠标就可使控制点跟随移动。
若是控制点不好捕捉的话，可以更改下捕捉精度。

选中铺铜的框，然后Ctrl+Q，d出属性对话框，点Flood&Hatch Options，d出对话框，在Hatch grid后面输入一个数值，然后一路OK就好了。
PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。
一 如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可
PADS铺铜属性使用技巧 PADS铺铜属性使用技巧 在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。 一 如何呼叫 Copper Properties 窗口 在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可
二 使用Copper Properties (1) 可利用 Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式
( Plane Area 在复合层面方可使用 ) (2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜（3）可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通 NET

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