需要一份土建资料员的工作流程时候该做什么资料

第一部分 开工前资料
1、 中标通知书及施工许可证
2、 施工合同
3、 委托监理工程的监理合同
4、 施工图审查批准书及施工图审查报告
5、 质量监督登记书
6、 质量监督交底要点及质量监督工作方案
7、 岩土工程勘察报告
8、 施工图会审记录
9、 经监理（或业主）批准所施工组织设计或施工方案
10、 开工报告
11、 质量管理体系登记表
12、 施工现场质量管理检查记录
13、 技术交底记录
14、 测量定位记录
第二部分质量验收资料
1、 地基验槽记录
2、 基桩工程质量验收报告
3、 地基处理工程质量验收报告
4、 地基与基础分部工程质量验收报告
5、 主体结构分部工程质量验收报告
6、 特殊分部工程质量验收报告
7、 线路敷设验收报告
8、 地基与基础分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
9、 主体结构分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
10、 装饰装修分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
11、 屋面分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
12、 给水、排水及采暖分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
13、 电气分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
14、 智能分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
15、 通风与空调分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
16、 电梯分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录
17、 单位工程及所含子单位工程质量竣工验收记录
18、 室外工程的分部（子分部）、分项、检验批质量验收记录
第三部分试验资料
1、 水泥物理性能检验报告
2、 砂、石检验报告
3、 各强度等级砼配合比试验报告
4、 砼试件强度统计表、评定表及试验报告
5、 各强度等级砂浆配合比试验报告
6、 砂浆试件强度统计表及试验报告
7、 砖、石、砌块强度试验报告
8、 钢材力学、弯曲性能检验报告及钢筋焊接接头拉伸、弯曲检验报告或钢筋机械连接接头检验报告
9、 预应力筋、钢丝、钢绞线力学性能进场复验报告
10、 桩基工程试验报告
11、 钢结构工程试验报告
12、 幕墙工程试验报告
13、 防水材料试验报告
14、 金属及塑料的外门、外窗检测报告（包括材料及三性）
15、 外墙饰面砖的拉拔强度试验报告
16、 建（构）筑物防雷装置验收检测报告
17、 有特殊要求或设计要求的回填土密实度试验报告
18、 质量验收规范规定的其他试验报告
19、 地下室防水效果检查记录
20、 有防水要求的地面蓄水试验记录
21、 屋面淋水试验记录
22、 抽气（风）道检查记录
23、 节能、保温测试记录
24、 管道、设备强度及严密性试验记录
25、 系统清洗、灌水、通水、通球试验记录
26、 照明全负荷试验记录
27、 大型灯具牢固性试验记录
28、 电气设备调试记录
29、 电气工程接地、绝缘电阻测试记录
30、 制冷、空调、管道的强度及严密性试验记录
31、 制冷设备试运行调试记录
32、 通风、空调系统试运行调试记录
33、 风量、温度测试记录
34、 电梯设备开箱检验记录
35、 电梯负荷试验、安全装置检查记录
36、 电梯接地、绝缘电阻测试记录
37、 电梯试运行调试记录
38、 智能建筑工程系统试运行记录
39、 智能建筑工程系统功能测定及设备调试记录
40、 单位（子单位）工程安全和功能检验所必须的其他测量、测试、检测、检验、试验、调试、试运行记录
第四部分材料、产品、构配件等合格证资料
1、 水泥出厂合格证（含28天补强报告）
2、 砖、砌块出厂合格证
3、 钢筋、预应力、钢丝、钢绞线、套筒出厂合格证
4、 钢桩、砼预制桩、预应力管桩出厂合格证
5、 钢结构工程构件及配件、材料出厂合格证
6、 幕墙工程配件、材料出厂合格证
7、 防水材料出厂合格证
8、 金属及塑料门窗出厂合格证
9、 焊条及焊剂出厂合格证
10、 预制构件、预拌砼合格证
11、 给排水与采暖工程材料出厂合格证
12、 建筑电气工程材料、设备出厂合格证
13、 通风与空调工程材料、设备出厂合格证
14、 电梯工程设备出厂合格证
15、 智能建筑工程材料、设备出厂合格证
16、 施工要求的其他合格证
第五部分施工过程资料
1、 设计变更、洽商记录
2、 工程测量、放线记录
3、 预检、自检、互检、交接检记录
4、 建（构）筑物沉降观测测量记录
5、 新材料、新技术、新工艺施工记录
6、 隐蔽工程验收记录
7、 施工日志
8、 砼开盘报告
9、 砼施工记录
10、 砼配合比计量抽查记录
11、 工程质量事故报告单
12、 工程质量事故及事故原因调查、处理记录
13、 工程质量整改通知书
14、 工程局部暂停施工通知书
15、 工程质量整改情况报告及复工申请
16、 工程复工通知书
第六部分必要时应增补的资料
1、 勘察、设计、监理、施工（包括分包）单位的资质证明
2、 建设、勘察、设计、监理、施工（包括分色）单位的变更、更换情况及原因
3、 勘察、设计、监理单位执业人员的执业资格证明
4、 施工（包括分包）单位现场管理售货员及各工种技术工人的上岗证明
5、 经建设单位（业主）同意认可的监理规划或监理实施细则
6、 见证单位派驻施工现场设计代表委托书或授权书
7、 设计单位派驻施工现场设计代表委托书或授权书
8、 其他
第七部分竣工资料
1、 施工单位工程竣工报告
2、 监理单位工程竣工质量评价报告
3、 勘察单位勘察文件及实施情况检查报告
4、 设计单位设计文件及实施情况检查报告
5、 建设工程质量竣工验收意见书或单位（子单位）工程质量竣工验收记录
6、 竣工验收存在问题整改通知书
7、 竣工验收存在问题整改验收意见书
8、 工程的具备竣工验收条件的通知及重新组织竣工验收通知书
9、 单位（子单位）工程质量控制资料核查记录（质量保证资料审查记录）
10、 单位（子单位）工程安全和功能检验资料核查及主要功能抽查记录
11、 单位（子单位）工程观感质量检查记录（观感质量评定表）
12、 定向销售商品房或职工集资住宅的用户签收意见表
13、 工程质量保修合同（书）
14、 建设工程竣工验收报告（由建设单位填写）
15、 竣工图（包括智能建筑分部）
建筑工程质量监督存档资料
1、 建设工程质量监督登记书
2、 施工图纸审查批准及建筑工程施工图审查报告
3、 单位工程质量监督工作方案
4、 建设工程质量监督交底会议通知书及交底要点
5、 建设工程质量监督记录
6、 建设工程质量管理体系登记表
7、 施工现场质量管理检查记录
8、 地基、基桩工程质量监督验收检查通知书
9、 地基验槽记录及基桩工程质量验收报告
10、 地基、基桩工程质量核查记录
11、 设计单位出具（或认可）的地基处理措施及地基处理工程质量验收报告
12、 地基与基础分部工程质量监督验收检查通知书及验收报告
13、 地基与基础分部工程质量核查记录
14、 主体结构分部工程质量监督验收检查通知书及验收报告
15、 主体结构分部工程质量核查记录
16、 特殊部分工程质量监督验收检查通知书及验收报告
17、 线路敷设工程质量监督验收检查通知书及验收报告
18、 钢材力学、弯曲性能检查报告及钢结构焊接接头拉伸、弯曲检验报告
19、 预应力筋、钢丝、钢绞线力学性能进场复验报告
20、 水泥物理性能检验报告
21、 砼试件强度统计表、评定表试验报告
22、 装配或预制构件结构性能检验合格证及施工接头、拼缝的砼承受施工满载、全部满载时试件强度试验报告
23、 防水砼、喷射砼抗压、抗渗试验报告及锚杆抗拨力试验报告
24、 地基处理工程中各类地基和各类复合地基施工完成后的地基强度（承载力）检验结果
25、 桩基工程基桩试验报告
26、 砂浆强度统计表及试件试验报告
27、 砖、石、砌块强度检验报告
28、 建筑工程材料有害物质及室内环境的检测报告
29、 防水材料（包括止水带条和接缝密封材料）、保温隔热及密封材料的复验报告
30、 金属及塑料外门、外窗复验报告（包括材料、风压性、气透性、水渗性）
31、 外墙饰面砖的拉拔强度试验报告
32、 各类电梯、自动扶梯、自动人行道安装工程的整机安装验收报告
33、 各类设备安装工程的隐蔽验收、系统联动、系统调试及系统安装验收记录
34、 砼楼面板厚度钻孔抽查记录
35、 工程质量事故报告单
36、 工程质量整改通知书及工程局部暂停施工通知书
37、 工程质量复工意见书及工程质量复工通知书
38、 单位（子单位）工程质量控制资料核查记录（质量保证资料审查记录）
39、 单位（子单位）工程安全和功能检验资料核查及主要功能抽查记录
40、 单位（子单位）工程观感质量检查记录（观感质量评定表）
41、 施工单位工程竣工报告
42、 监理单位工程竣工质量评价报告
43、 勘察单位勘察文件及实施情况检查报告
44、 设计单位设计文件及实施情况检查报告
45、 建设工程竣工验收报告
46、 工程竣工验收监督检查通知书
47、 质量保证资料核查记录
48、 单位（子单位）工程质量竣工验收记录（工程质量竣工验收意见书）
49、 重新组织竣工验收通知书
50、 工程竣工复验意见书
51、 竣工验收存在问题整改通知书及存在问题整改验收意见书
52、 工程质量保修合同
53、 单位（子单位）工程质量监督报告
注：幕墙、钢结构及网架的整套资料存质监站

深圳市联兆电子有限公司是一家在电路板抄板、线路板设计的行业领域里，有着多年丰富的专业抄板与设计经验。以下由联兆公司的技术工程师来给您作答做专业解答吧！设计线路板需要掌握以下几点：
1首先你要明白串并联电路和混联电路的作用和特性
2然后就是熟悉各种电子原件的原理和在电路中接成各种形式的作用
3然后你就可以先学习分析一下简单的电路的工作原理
4然后你还要系统的学习一些电路的基本知识还有电路中的原件的计算公式这个很重要
5然后在练习分析一些比较难的电路，
6这些基本上都弄通弄懂了，你就可以根据自己的需要，结合各种元器件的工作原理，来设计电路了 线路板上主要：变压器、保险丝、二极管、三极管、电容、电感、电阻、集成块、继电器、发光二极管等等元器件。

1、prptel软件

这款软件在我们国内属于是低端设计的主流，国外用的人比较少。简单易学，适合初学者，容易上手；但是占用系统资源较多，而且对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多。

2、PADS软件

这款软件用的人是相当的多，好用，简单，易上手。适合于中低端设计，堪称低端中的无冕之王。现在市场上使用范围最广的一款eda软件，适合大多数中小型企业的需求。

3、CAM350软件

CAM350就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis2000,cam350,ucam,v2001等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带等），以方便本厂能生产符合客户要求的线路板，起的就是辅助制造作用。

4、AD软件

AD主要是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，运行在Windows XP、Windows7 *** 作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;
2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;

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