tft驱动ic不同编程也不同

tft驱动ic不同编程也不同的依据：
1、有一个TFT屏幕，接在硬件的FSMC接口，什么型号屏幕？不知道。
2、有一个COG lcd，接在几根普通IO口上，驱动IC是STR7565，128X32像素。
3、有一个COG LCD，接在硬件SPI3跟几根IO口上，驱动IC是STR7565，128x64像素。
4、有一个OLED LCD，接在SPI3上，使用CS2控制片选，驱动IC是SSD1315。

数字 IC 测试工程师是指负责验证和测试数字集成电路的工程师。以下是数字 IC 测试工程师需要学习的内容：

数字电路基础课程 。数字电路知识是做数字 IC 的基础，也是很多同学入行学习的第一本书，因此需要先掌握。

编程语言 。IC 测试工程师需要学习相应的编程语言，例如：SystemVerilog，最好也要懂 C 和 C++。除了这些编程语言之外，还需要掌握 MATLAB 和 C 语言用来产生测试数据。

验证语言 。验证工程师们需要使用各种验证语言去搭建验证环境。常用的验证语言有 C、C++ 和 SystemVerilog。验证岗位对 Verilog 语言的要求是能够看懂、能够理解的程度，并不需要像设计岗位那样精通。SystemVerilog 就属于验证工程师的核心技能了，随着设计越来越复杂，为了更方便例化模块，所以 SV 语言也是越来越流行。

PCB 设计 。至少应该画下简单的芯片应用电路，因此需要掌握 PCB 设计知识。

验证方法学 。UVM 是现在主流的验证方法学，同样属于验证工程师必备的核心技能。

测试基础理论 。测试基础理论包括需求分析、测试计划、用例设计、测试执行等方面。

体系结构 。体系结构领域的经典书籍是计算机体系结构领域的经典书籍，强调软硬件协同设计及其对性能的影响，对数字 IC 测试工程师也有很大帮助。

需要注意的是，数字 IC 测试工程师需要掌握的知识和技能非常广泛，包括理论知识、语言类、工具类、实践经验等方面。因此，需要不断学习和积累经验，才能成为一名优秀的数字 IC 测试工程师。

一般应用电路使用的IC只是分立件的集成，不需要程序。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

OTP与掩膜mask的最大区别是：量大选掩膜，量小选OTP。
OTP（One Time Programable）是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程：程序烧入IC后，将不可再次更改和；因此OTP语音芯片就是指一次性烧录的语音IC。
从OTP定义上来看,及只能一次性烧录的语音芯片,同时大家都知道OTP没有最小数量的限制,只要客户提供声音,环芯OTP语音芯片IC公司把声音处理和编程后通过烧录工具烧入OTP芯片中这种方式是最常见的OTP烧录方式,一般一次只能烧录1片或者5-10片,烧录工具不同决定的烧录效率比较低下,人力成本高,同时只能对封装芯片进行烧录(裸片很小,是不能直接烧录的),这样成本上又多出了一个封装费用 环 芯
而OTP裸片带烧则是OTP语音芯片。在IC制作过程中,就将处理好的声音和程序直接一次制作到IC里面(跟掩膜芯片流程相似,但是OTP客户交货时间一般只需10天,掩膜则要30天左右,因为OTP本来是一种改进过的掩膜芯片,存储ROM的性质不同),省去了人工烧录和一些其它环节,价格相对要低不少

如下：

1、IC Specification 订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。

2、IC Design IC设计： 依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC制作完成后之测试用。

3、IC Layout IC布局： 将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。

特点：

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

百度百科-   集成电路

IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1集成电路(integratedcircuit，缩写：IC) 2二，三极管。 3特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。 第三次变革：“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

1 首先是使用 HDL 语言进行电路描述，写出可综合的代码。然后用仿真工具作 前仿真，对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用 Vhdl 或 Verilog 作为 工作语言， EDA 工具方面就我所知可以用 Synopsys 的 VSS （for Vhdl） VCS 、 （for Verilog）Cadence 的工具也就是著名的 Verilog-XL 和 NC Verilog 2前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行 逻辑和时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用了 什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有 EDIF 格式。综合工 具 Synopsys 的 Design Compiler，Cadence 的 Ambit 3，综合后的输出文件，可以拿去做 layout，将电路 fit 到可编程的片子里或者 布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。全定制的话，专门有版图工程 师帮你画版图，Cadence 的工具是 layout editor 单元库的话，下面一步就是自 动布局布线,auto place & route，简称 apr cadence 的工具是 Silicon Ensembler,Avanti 的是 Apollo layout 出来以后就要进行 extract,只知道用 Avanti 的 Star_rcxt,然后做后仿真，如果后仿真不通过的话，只能 iteration， 就是回过头去改。 4,接下来就是做 DRC,ERC,LVS 了,如果没有什么问题的话，就 tape out GDSII 格式的文件， 送制版厂做掩膜板， 制作完毕上流水线流片， 然后就看是不是 work 了做 DRC,ERC,LVSAvanti 的是 Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了 btw:后仿真之前的输出文件忘记说了，应该是带有完整的延时信息的设计文件 如：VHO,sdf RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。PT 后一般也要做动态仿真，原因：异步路径 PT 是做不了的 2。综合后加一个形式验证，验证综合前后网表与 RTL 的一致性 3。布版完成后一般都会有 ECO，目的手工修改小的错误 SPEC->ARCHITECTURE->RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC, LVS--->TAPE OUT SPEC：specification，在进行 IC 设计之前，首先需要对本 IC 的功能有一个基 本的定义。 ARCHITECTURE：IC 的系统架构，包括算法的设计，算法到电路的具体映射，电 路的具体实现方法，如总线结构、流水方式等。 在 IC 前端的设计中，ARCHITECTURE 才是精华，其他的大部分都是 EDA 工具的使 用，技术含量不高。 dv, design verification,验证 和前端、后端并列。 DFT, design for test 前后端合作，并与 tapeout 后测试合作。 ir-drop 后端和验证合作。 SI, 后端。 low-power design ,前后端合作 数字 ic 设计流程 2 根据我的工作写了一个数字 ic 的设计流程，肯定有很多不足甚至错误的地方，欢迎大家批评指正！ 数字 ic 设计流程； 1 需求分析： 只有需求分析做好了才可能设计出一个好的产品。这个工作主要 是根据市场需求规划整个 chip 所要实现的全部功能，这也是一个很痛苦的工作，因为市场要求设计 人员设计出功能越多越好并且单价越低越好的产品(mission impossible ^_^)。如果你做得是一个很有 前瞻性很有技术性的 chip，那就更要命了，在你做规划的时候，你用的协议很可能只是一个草案， 到你的代码仿真通过或者即将投片的时候，草案变成了一个国际标准，并且作了修改，修改的那部 分你很可能就没有实现(痛苦啊)， 这个时候你怎么办？所以需求分析是很重要的， 不过国内的工程师 一般不重视这一步。 2 系统设计： 就是考虑把需求怎么实现的过程。这个阶段涉及到的工作是时 钟模块的实现思想、各个具体模块的划分、模块之间的接口和时序关系、管脚说明及封装、寄存器 功能描述及编址等。Active HDL 这个工具可以很清楚的表达出模块之间的层次和关系，推荐在系统 设计的时候使用。系统设计做的好对代码编写和仿真有很大帮助，可以很大程度上减轻后端的压力。 3 代码编写： code，大家最喜欢的阶段也是大家认为比较没有前途的阶段。不过要想做出来的 chip 成本低，一个好的高质量的 code 也是很重要的。流行的编辑工具是 Ultraedit32，Active HDL 也很不 错，没有这些工具就用记事本吧，赫赫，工作站上一般就是用 vi 编辑器了。 4 代码仿真： 仿真用 的工具工作站上的有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，也有用 modelsim 的，不过比较少；pc 上一般 就是用 modelsim 了， Active HDL 也有比较多的人用， 我觉得 pc 上还是 modelsim 比较好， 但是 Active HDL 可以生成 test_bench 的框架，要是两个工具都有，不防结合起来用。 5 fpga 测试： 这一步不 是必需的，但是 fpga 测试很容易找出代码仿真很难发现的错误，比如异步 fifo 的空满判断等，只是 fpga 验证环境的构建比较困难。 fpga 阶段经常用到下面的一些工具： 在 Synplicity 这是一个非常好的 综合工具，综合效率比较高、速度也比较快，同时也能检查出代码编写中的一些错误，FPGA Express 也不错。布线工具根据选用的不同公司的 fpga 而选用不同的工具，Xilinx 公司的产品用 ISE，Altera 公司的产品选用 QuartusII 或者 MaxplusII。 以上就是数字 ic 设计的所谓的前端工作，下面是后端流 程，后端流程的工作和投片厂家有关，设计人员的工作量在不同厂家之间相差还是比较大的 6 综 合： 综合是指将 rtl 电路转换成特定目标 （用约束来描述） 的门级电路， 分为 Translation、 Optimization 和 Mappin，设计者需要编写约束文件，主要为了达到时序，面积，功耗等的要求，涉及到的综合工 具如 synopsys 的 design compiler,cadence 的 ambit buildgates(包含在 se_pks or spc 中)。毫无疑问， synopsys 的 DC 是大家常用的，最新的版本是 200306 版。还有一个工具是 magma，主要是面向 018 及以下工艺，发展比较快。 7 门级验证： 这一步是为了保证布局布线的正确性。 门级验证包括 了门单元的延时信息，因而需要厂家工艺库的支持。 一开始要用到 formality 进行功能上的形式验 证。 通过 formality 检查后，要进行动态仿真和静态时序分析(STA)。STA 的工具常见的工具 是 synopsys 公司的 primetime，这种工具只用来分析门级的时序，速度较快，对提高电路的分析速度很 有帮助，可以在很短的时间找出 timing violation，缩短验证所用的时间，并且分析的覆盖面比较广， 不需要 testbench。动态仿真和代码仿真一样，仿真用的工具有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，观察 输出是否达到功能与时序的要求，这种验证方法需要 testbench，对硬件要求高，速度慢，但是是一 种比较可靠的方法 8 布局布线 CADENCE 的 SPC、MONTEREY 的 ICWIZARD 都是很好的工具， 易于使用。 厂家根据工艺会加入线延时信息返回给设计者。 9 后仿真 使用的工具和门级验证一样。 有些厂家为了尽可能缩短后端时间，可以帮你做 formality 检查，但是需要设计者提供源代码，设计 者一般都会拒绝。 好了，剩下的事情就让厂家去做吧。 欢迎大家批评指正！ 我对 IC 设计流程的一些理解（模拟 IC 部分）对于模拟 Asic 而言，在进行设计时是不能使用 verilog 或者其他的语言对行为进行描述，目前已知的可 以对模拟电路进行描述的语言大部分都是针对比较底层的针对管级网表的语言， 比如在软件 hspice 和 hsim 所使用的面向管级网表连接关系的语言——spice。因此如果使用语言对电路进行描述的话，在遇到比较大 型的电路时使用门级或者管级网表就比较麻烦。所以，一般在进行模拟电路设计的时候可以使用图形化的 方法来对模拟电路进行设计。比较常用的工具有 Cadence 公司的 Virtuso、Laker、Epd（workview） ，其中 Cadence 自带有仿真器 spectra 可以实现从电路图输入到电路原理图仿真，以及根据电路图得到版图并且 可以利用 cadence 的其他工具插件实现完整的版图验证，从而完成整个模拟电路芯片的设计流程。但是对 于 Laker 和 Epd 而言，这些软件所能完成的工作只是利用 foundry 模拟库中基本单元构建模拟电路图，所 得到的只是模拟电路的网表，而不能对该模拟电路进行仿真，因此一般在使用 laker 或者 EPD 的时候都需 要将得到的模拟电路转化为网表的形式，利用第三方的仿真软件进行仿真，比如使用 hsim、hspice 或者 pspice 对得到的网表进行仿真。然后再使用第三方的版图软件进行版图设计和 DRC、ERC、LVS 检查，所 以从设计的方便性上讲使用 Cadence 的全系列设计软件进行模拟电路设计是最为方便的。 在得到模拟电路的版图后就可以根据版图提取寄生参数了，寄生参数的提取方法和前面所讲的数字电路的 版图参数提取是完全相同的，利用提取得到的寄生参数就可以得到互联线所对应的延迟并且将该延迟或者 是 RC 参数反标回模拟电路图中去，从而得到更符合实际版图情况的电路图。对该电路图仿真就可以完成 后仿真，得到更符合实际芯片工作情况的信号波形。 因此， 在模拟电路设计中版图设计是非常重要的， 一个有经验的版图设计师可以很好将各种模拟效应通 过版图来避免，从而在相同设计的情况下得到性能更好的芯片设计。另外，一个准确的模拟单元库对于得 到更贴近实际流片测试结果的仿真波形也具有很大帮助的。 可惜目前国内的 foundry 做的库都不是很理想， 做的比较好的就只有 TSMC、UMC 这种大厂。

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