如何利用SolidWorks制作AD 3d封装库

这两种软件是两种性质不同的软件，如果想将两个软件形成的文件联系起来，可以通过DWG这种格式。看你3Dmax保存的是什么格式了。
我估计，你想用solidworks打开它是想利用其中的“立体”数据，那基本不可能了。

1 Sprite3DBasicTest Sprite3D 两种基本创建方式 (1) 直接使用一个带有素材的obj (3dmax对象) Sprite3D::create("sprite3dTest/scene01obj"); (2) 使用不带素材的对象，自己设置素材 auto sprite = Sprite3D::create("Sprite3DTest/boss1ob。

帧封装，英文为Frame packing。帧封装是3D蓝光的标准输出格式，从表面看与帧连续有相似之处，但两者完全不兼容。它的图像输出并没有加快帧率，依然是24Hz或60Hz，但是每帧图像中实际上包含了两幅画面，以按照上下顺序排列，图像信号传送到显示设备后，由显示设备负责识别画面并进行处理并播放。简而言之，帧封装要以支持插帧技术的显示设备为前提。换个角度说，帧封装就是蓝光3D技术的特点。由于编码、插帧都有一定的专利技术，现阶段只有3D+1080p的影院机型支持。

怎样用ad软件3d检查电路
用AD的话,快捷键是TDR,会根据你设置的rule来检查布线过程中和rule不符的地方。如果是使用AD软件画图的话,在PCB板页面按键盘的数组键3就是显示板子的3D外观。在3D模式下,有3D封装的器件才会显示3D。

要生成3D模型文件首先是你的所有的元件都加载了3D封装，第一步还是要进入3D view，然后另存为step或者stp文件，这样你就可以在Proe中打开并编辑了。至于元件的3D封装有两种方式获得：1）使用altium自带的封装，这是最方便的方法但是altium 的封装库并不全，在多数情况下你无法获得你些特殊元件的3D封装；2）使用Proe画特殊元件的封装并将该3D模型导入到altium中。Good Luck ！

一：封装趋势是叠层封(PoP)；低产率芯片似乎倾向于PoP。
二：多芯片封装(MCP)方法，而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。
三：以系统级封装(SiP)技术为主，其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造，然后在一个SiP封装内结合在一起。
目前的大多数闪存都采用多芯片封装（MCP，Multichip Package），这种封装，通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装（MCP）技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。技术上，MCP追求高速度、高性能、高可靠和多功能，而不像一般混合IC技术以缩小体积重量为主。但随着Flash闪存以及DRAM闪存追求体积的最小化，该封装技术由于使用了金属丝焊接，在带宽和所占空间比例上都存在劣势，而WSP封装技术将会是一个更好解决方案。

不要用低分辨率的屏幕来运行这类行业软件。你使用之前起码也应当看看人家标明的最低系统要求，分辨率1440×900起步，再小的话有些窗口就显示不全了。
折中的办法只能尝试窗体默认的快捷键，例如ESC取消、Enter确认…但是如果窗体打开时焦点不在确认按钮上就不好办了。

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