
1、首先,将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘,用锡先固定住对脚上的四个引脚
2、把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。
3、把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡。
4、把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分,将贴片引脚上的多余的焊锡往外拖,直到引脚之间分开为止反复这样沾松香、往外拖。
5、最后用酒精将PCB上的脏松香清洗掉。
参考资料来源:百度百科-贴片焊接
贴片式元件的焊接方法有两类:
一种是手工式焊接,方法是先用电烙铁将焊盘镀锡,然后镊子夹住片式元件一端,用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上,待焊锡稍冷却后移开镊子,再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接,方法是做一张漏印钢网,将锡膏印制在线路板上,然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好,最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。
一般的360°C就可以了,特别是贴片IC之类的温度更加不能高(340°C左右),否则焊盘就很容易脱落的。
焊接是基本的功夫,要多加练习才可以的。
想当年我刚毕业进公司的时候,就是焊接贴片元件,小的包括0402
0201
的元件呢,差不多焊接了半年。
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