在allegro中关于PCB正片和负片覆铜、和做通孔类焊盘

1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；

负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；

正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但由于负片生成时就已经被覆铜，不需要手动覆铜，从而节约了布线时间（特别是内电层需要设置多个网络时），故内电层通常选用负片。

2、没有电气属性的通孔在内层是没有连接性的，所以不需要做flash。至于“孔和板子上铺的铜皮之间要有1MM的距离”，只要在route keepout层（选择ALL，即所有层的铜都会避让）用圆形（如果孔是圆的）的铺铜工具在孔的上面画一个半径比孔的焊盘半径大1MM即可。

字面意思就是取消没有使用的焊盘。

当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通路很小，一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积，其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了，其他层的焊盘可以去掉，以节约面积，增加走线空间。 （hole类似）

于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression，

该功能对负片，TOP,BOTTOM层无效。

---