
1、启动altium designer16电脑软件,进入首页,点击上方菜单File,如下图所示:
2、进入File菜单,点击NEW--PCB,如下图所示:
3、进入PCB设计环境,点击上方的design菜单,如下图所示
4、在design菜单下点击layer stack manager,如下图所示:
5、在d出的页面中,可以看到板子各层的厚度。
6、将自定义的板子尺寸填入长宽,点击OK即可,如下图所示
1.6mm厚度的4层压板结构可以设置为:0.035mm(顶层线路1)+0.2mm(压合pp)+ 0.0175mm(中间线路层2)+1.065mm(芯板)+ 0.0175mm(中间线路层3)+0.2mm(压合pp)+0.035mm(底层线路4)。PCB压合叠层的厚度,在设置时候需要考虑铜厚。铜厚包括基铜和成品铜厚。计算公式为:1OZ=35um和0.5OZ=17.5um。
基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚。由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么成品铜厚就是1.5OZ。
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