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SMT工艺中焊锡膏与红胶的区别
何谓红胶?红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在
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smt工艺制作流程图详解
SMT(Surface Mounted Technology)是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展,SMT在90年代
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SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网