多芯片封装_内存溢出

技术

微电子所在智能电表多芯片封装研究上取得突破

近日，微电子所系统封装研究室（九室），在多芯片封装研究上取得突破。目前，在国内智能电表进行的多芯片封装领域尚属“真空”状态。微电子所系统封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式，将计量取

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2022-8-9
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