近日，三星LED中国区总经理唐国庆就LED行业发展的问题做了一番畅谈。在此，笔者简做梳理，与业内人士分享。趋势：并驾齐驱LED是半导体范畴之一，未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲

封装是什么？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且

不知不觉中2017年已经悄然过去，2018年已翩然而至。在过去的一年，LED圈发生了很多的大事，行业也在进一步洗牌中。2017年，LED行业集中度更加明显。无论是从上游、中游，还是下游，市场进一步向龙

越来越多的通信服务供应商（CSP）声称他们的数字化转型之旅取得了不错的进展。毫无疑问，CSP正在为相关项目投入大量精力，但是，他们是否瞄准了正确的领域？这些努力在多大程度上改变了客户体验或者对收入和利

毫无疑问，通信服务提供商（CSP）将面临大型互联网公司（包括亚马逊、谷歌和Facebook等）对其核心市场的持续冲击。面对这些科技巨头和来自具有颠覆性商业模式且不易连接为中心的新对手的激烈竞争，所有的

Ovum表示，实施网络功能虚拟化（NFV）平台的压力正在升级。尽管行业仍在围绕新的商业模式、许可结构和不断扩大的合作伙伴生态系统梳理动态，但是NFV供应商和通信服务提供商（CSP）对2019年已经达成

1 引言蓝牙是无线通信领域最有前途的技术之一，也是当前主导且唯一通过验证的小范围无线传输技术，应用广泛。蓝牙器件主要有基带处理和射频分离的双芯片方式及两者合一的单芯片方式，后者以其减少尺寸，降低成本，

一直以来，业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J－STD－012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不

LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。技术创新始终是企业增加产品价值的

什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造

在过去几个月的大部分时间里，Ovum一直在与领先的通信服务提供商(CSP)及其技术供应商合作伙伴进行沟通，讨论他们在2019年以及未来的战略。其中有一个主题是不变的：这些市场参与者越来越关注于将企业作

使用云计算服务的企业通常在云计算环境中存储重要数据，这充分证明云计算服务支持业务增长的原因。但在使用云计算服务时，很多企业仍然不确定是否将数据委托给云计算服务提供商（CSP）。云计算服务提供商（CSP

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路

日前，三星公司推出三款全新的加强型CSP（FEC）LED产品---LM101B、LH181B和LH231B。三星称这些产品已经达到了业界最高的光效。与传统LED封装相比，CSP LED功效水平相对较低

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术

近几年大陆背光产品价格持续下滑，亿光等LED厂商在背光市场出货比重仍不低，为避开陆厂价格竞争，今年亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端背光应用。亿光先前表示，去年大陆的背光产品价格仍约二至

中国厂削价竞争的压力之下，一度谣传三星电子将退出LED市场，出售相关业务。不过近来三星LED成功转亏为盈，并征聘新员工，显示三星已经改变心意，不打算出售LED事业。Business Korea 7日报

一台8K电视，屏占比接近99%，几乎去除了所有边框，厚度也仅15mm。超感全视屏的纤薄边框不仅让画面更具有冲击力，优雅的外观成为家中的艺术品。在这样超薄设计的电视中扮演背光源的角色，正是CSP（芯片级

2020年是属于MiniLED的一年。华灿、乾照、利亚德、国星光电、晶台股份、奥拓电子、洲明科技、东山精密……这些耳熟能详的LED显示产业链巨头们，在2020年过去的半年里无不在MiniLED领域投入