天臣威讯_内存溢出

技术

天臣威讯：以RFID打开高端应用市场

天臣威讯在IIC上展出的产品和解决方案涵盖RFID应用、无线通讯模块、及行业终端等领域，主要目标客户为运营商、行业客户等。“在无线通讯模块方面，我们现在2G产品采用联发科芯片;3G产品采用高通的方案。

中科院网络信息中心
2022-8-6
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